基于TMS320C6657的1.25GHz DSP的參考方案
出處:中電網(wǎng) 發(fā)布于:2014-02-22 09:57:21
導(dǎo)讀:TI公司的TMS320C6655/57是定點/浮點數(shù)字信號處理器(DSP),基于KeyStone多核架構(gòu),內(nèi)核速度高達1.25GHz,集成了各種包括C66x內(nèi)核、存儲器子系統(tǒng)、外設(shè)和加速器在內(nèi)的各種子系統(tǒng),適用于高性能低功耗可編程應(yīng)用,如任務(wù)關(guān)鍵型、測試與自動化、醫(yī)療影像以及基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備等。
1 概述
TI公司的TMS320C6655/57 DSP可以提供2.5GHz的累積DSP,使得該平臺具有高能效,并易于使用。此外,它與所有現(xiàn)有的C6000系列、定點和浮點DSP完全向后兼容。其KeyStone架構(gòu)提供了一個可編程的平臺,整合了各種子系統(tǒng)(C66x內(nèi)核、存儲器子系統(tǒng)、外設(shè)和加速器),并使用一些創(chuàng)新的組件和技術(shù),大限度地提高了器件內(nèi)和器件間的通信,可以使多種DSP資源有效和無縫地操作。
這一架構(gòu)有一些關(guān)鍵組件,如,多核導(dǎo)航器,可以對各種組件之間進行高效的數(shù)據(jù)管理。Teranet是一個無阻塞轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu),能夠使內(nèi)部數(shù)據(jù)快速地移動。其多核共享存儲器控制器可以直接訪問共享存儲器和外部存儲器,而不影響交換結(jié)構(gòu)的性能。
對于定點使用,C66x核擁有C64x+多核的4×倍數(shù)累加(MAC)的能力。此外,C66x核集成了浮點運算能力和每個核粗計算性能,它是較好的40GMACS/核和20GFLOPS/核(@1.25GHz工作頻率)。它可以執(zhí)行8個單浮點的MAC操作(每個周期),并且可以執(zhí)行雙倍和混合運算,符合IEEE754標(biāo)準(zhǔn)。該型C66x核集成了90個新指令(相對于C64x +核),以用于浮點和向量數(shù)學(xué)處理。這些增強功能大幅度地提高了信號處理中使用的DSP內(nèi)核的性能。該型C66x核與TI公司以前的C6000固定和浮點DSP內(nèi)核向后代碼兼容,保證了軟件的可移植性,縮短了軟件開發(fā)周期。
C6655/57 DSP器件集成了大量的片上存儲器。除了32kB的L1程序和數(shù)據(jù)高速緩沖存儲器以外,在每個核上還具有1024kB的專用存儲器,可以配置為映射RAM或高速緩沖存儲器。該器件還集成了1024kB的多核共享存儲器,可以用來作為共享的L2 SRAM和/或共享的L3 SRAM.所有的L2存儲器都具有錯誤檢測和錯誤糾正功能。為了方便快速訪問外部存儲器,該器件還包括了一個32位的DDR-3外部存儲器接口(EMIF),為1333MHz運行,并具有ECC內(nèi)存支持。
該系列支持多種高速標(biāo)準(zhǔn)接口,包括RapidIOver2,第二代PCI Express和千兆以太網(wǎng)。它還包括I2C、UART、多通道緩沖串行端口(McBSP)、通用并行端口、一個16位異步EMIF,以及通用的CMOS IO.該器件還采用了一個稱為超鏈接的,40Gbaud全雙工接口,以用于高吞吐量,低延遲通信(設(shè)備之間或FPGA)。
2 TMS320C6655/57系統(tǒng)框圖
C6655/57器件具有一套完整的開發(fā)工具,其中包括:增強的C編譯器、匯編優(yōu)化器(來簡化編程和調(diào)度)和WindowsR調(diào)試器接口,用于源代碼執(zhí)行的監(jiān)視。
1
圖1 TMS320C6655/57框圖
3 TMS320C6655/57主要特性
•一個(C6655)或兩個(C6657)TMS320C66x DSP內(nèi)核子系統(tǒng) (CorePacs),每個內(nèi)核子系統(tǒng)
- 850MHz(C6657),1.0GHz或1.25GHz的C66x定點/浮點CPU核40GMAC/核,用于固定點(1.25GHz)20GFLOP/核,用于浮點(1.25GHz)
-內(nèi)存32kB L1P每核32kB L1D每核 1024kB 本地L2每核
•多核共享存儲器控制器(MSMC)
- 1024kB MSM SRAM存儲器(由兩 個DSP C66x CorePacs分享,用于C6657)
-存儲器保護單元,用于MSM SRAM和DDR3_EMIF
•多核導(dǎo)航器
- 8192多用途硬件隊列與隊列管理器
-基于分組的DMA,用于零開銷傳輸
•硬件加速器
-兩個Viterbi協(xié)處理器
-一個Turbo協(xié)處理器解碼器
•外設(shè)
-四通道SRIO2.1每通道1.24/2.5/3.125/5Gbaud操作支持支持直接I / O,信息傳遞支持四個1×,2個2×,一個4×,和兩個1×+一個2×鏈路配置
-第二代PCIe單端口支持1或2車道多支持5Gbaud(每通道)
-超鏈接支持連接其他KeyStone架構(gòu)的器件,提供可擴展性資源支持40Gbaud
-千兆以太網(wǎng)(GbE)子系統(tǒng)一個SGMII端口支持10/100/1000Mbps操作
- 32位DDR3接口DDR3-13338GB尋址內(nèi)存空間
-16位EMIF
-通用并行端口8位雙通道或16位每個支持SDR和DDR傳輸
-兩個UART接口
-兩個多通道緩沖串行端口(McBSP)
- I2C接口
- 32個GPIO引腳
- SPI接口
-信號燈模塊
- 8個64位定時器
-兩個片上鎖相環(huán)
- SoC安全支持
•商用溫度0℃~85℃
•擴展級溫度40℃~100℃
•擴展低溫55℃~100℃
4 評估板簡介
C6657 Lite EVM精簡版是一款高性能、低成本、獨立的開發(fā)平臺,使用戶能夠評估和開發(fā),采用德州儀器TMS320C6657數(shù)字信號處理器(DSP)的產(chǎn)品。該評估模塊(EVM)也可作為TMS320C6657 DSP的硬件參考設(shè)計平臺。該EVMs的形狀大小相當(dāng)于一個PICMG AMC.0 R2.0的AdvancedMC模塊。TMDSEVM6657LE帶有一個集成,高速,具有系統(tǒng)跟蹤能力的XDS560V2夾層模擬器。還帶有原理圖、代碼示例和應(yīng)用筆記,以方便開發(fā),并縮短上市時間。
2
圖2 評估板TMDXEVM6657L框圖
5 評估板主要特性
•德州儀器的定點DSP TMS320C6657
•512MB的DDR3內(nèi)存(支持1024Mbytes)
•128MB的NAND閃存
•16MB的NOR閃存
•一千兆位以太網(wǎng)端口,支持
10/100/1000Mbps的數(shù)據(jù)速率--RJ-45連接器和AMC查找之間交換
•170引腳B+風(fēng)格的AMC接口
•超鏈接的高性能連接器
基于TMS320C6657的1.25GHz DSP的參考方案 TMS320C6657|DSP|數(shù)字信號處理器|可編程平臺 中電網(wǎng) 導(dǎo)讀:TI公司的TMS320C6655/57是定點/浮點數(shù)字信號處理器(DSP),基于KeyStone多核架構(gòu),內(nèi)核速度高達1.25GHz,集成了各種包括C66x內(nèi)核、存儲器子系統(tǒng)、外設(shè)和加速器在內(nèi)的各種子系統(tǒng),適用于高性能低功耗可編程應(yīng)用,如任務(wù)關(guān)鍵型、測試與自動化、醫(yī)療影像以及基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備等。 1 概述 TI公司的TMS320C6655/57 DSP可以提供2.5GHz的累積DSP,使得該平臺具有高能效,并易于使用。此外,它與所有現(xiàn)有的C6000系列、定點和浮點DSP完全向后兼容。其KeyStone架構(gòu)提供了一個可編程的平臺,整合了各種子系統(tǒng)(C66x內(nèi)核、存儲器子系統(tǒng)、外設(shè)和加速器),并使用一些創(chuàng)新的組件和技術(shù),大限度地提高了器件內(nèi)和器件間的通信,可以使多種DSP資源有效和無縫地操作。 這一架構(gòu)有一些關(guān)鍵組件,如,多核導(dǎo)航器,可以對各種組件之間進行高效的數(shù)據(jù)管理。Teranet是一個無阻塞轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu),能夠使內(nèi)部數(shù)據(jù)快速地移動。其多核共享存儲器控制器可以直接訪問共享存儲器和外部存儲器,而不影響交換結(jié)構(gòu)的性能。 對于定點使用,C66x核擁有C64x+多核的4×倍數(shù)累加(MAC)的能力。此外,C66x核集成了浮點運算能力和每個核粗計算性能,它是較好的40GMACS/核和20GFLOPS/核(@1.25GHz工作頻率)。它可以執(zhí)行8個單浮點的MAC操作(每個周期),并且可以執(zhí)行雙倍和混合運算,符合IEEE754標(biāo)準(zhǔn)。該型C66x核集成了90個新指令(相對于C64x +核),以用于浮點和向量數(shù)學(xué)處理。這些增強功能大幅度地提高了信號處理中使用的DSP內(nèi)核的性能。該型C66x核與TI公司以前的C6000固定和浮點DSP內(nèi)核向后代碼兼容,保證了軟件的可移植性,縮短了軟件開發(fā)周期。 C6655/57 DSP器件集成了大量的片上存儲器。除了32kB的L1程序和數(shù)據(jù)高速緩沖存儲器以外,在每個核上還具有1024kB的專用存儲器,可以配置為映射RAM或高速緩沖存儲器。該器件還集成了1024kB的多核共享存儲器,可以用來作為共享的L2 SRAM和/或共享的L3 SRAM.所有的L2存儲器都具有錯誤檢測和錯誤糾正功能。為了方便快速訪問外部存儲器,該器件還包括了一個32位的DDR-3外部存儲器接口(EMIF),為1333MHz運行,并具有ECC內(nèi)存支持。 該系列支持多種高速標(biāo)準(zhǔn)接口,包括RapidIOver2,第二代PCI Express和千兆以太網(wǎng)。它還包括I2C、UART、多通道緩沖串行端口(McBSP)、通用并行端口、一個16位異步EMIF,以及通用的CMOS IO.該器件還采用了一個稱為超鏈接的,40Gbaud全雙工接口,以用于高吞吐量,低延遲通信(設(shè)備之間或FPGA)。 2 TMS320C6655/57系統(tǒng)框圖 C6655/57器件具有一套完整的開發(fā)工具,其中包括:增強的C編譯器、匯編優(yōu)化器(來簡化編程和調(diào)度)和WindowsR調(diào)試器接口,用于源代碼執(zhí)行的監(jiān)視。 
圖1 TMS320C6655/57框圖
3 TMS320C6655/57主要特性
•一個(C6655)或兩個(C6657)TMS320C66x DSP內(nèi)核子系統(tǒng) (CorePacs),每個內(nèi)核子系統(tǒng)
- 850MHz(C6657),1.0GHz或1.25GHz的C66x定點/浮點CPU核40GMAC/核,用于固定點(1.25GHz)20GFLOP/核,用于浮點(1.25GHz)
-內(nèi)存32kB L1P每核32kB L1D每核 1024kB 本地L2每核
•多核共享存儲器控制器(MSMC)
- 1024kB MSM SRAM存儲器(由兩 個DSP C66x CorePacs分享,用于C6657)
-存儲器保護單元,用于MSM SRAM和DDR3_EMIF
•多核導(dǎo)航器
- 8192多用途硬件隊列與隊列管理器
-基于分組的DMA,用于零開銷傳輸
•硬件加速器
-兩個Viterbi協(xié)處理器
-一個Turbo協(xié)處理器解碼器
•外設(shè)
-四通道SRIO2.1每通道1.24/2.5/3.125/5Gbaud操作支持支持直接I / O,信息傳遞支持四個1×,2個2×,一個4×,和兩個1×+一個2×鏈路配置
-第二代PCIe單端口支持1或2車道多支持5Gbaud(每通道)
-超鏈接支持連接其他KeyStone架構(gòu)的器件,提供可擴展性資源支持40Gbaud
-千兆以太網(wǎng)(GbE)子系統(tǒng)一個SGMII端口支持10/100/1000Mbps操作
- 32位DDR3接口DDR3-13338GB尋址內(nèi)存空間
-16位EMIF
-通用并行端口8位雙通道或16位每個支持SDR和DDR傳輸
-兩個UART接口
-兩個多通道緩沖串行端口(McBSP)
- I2C接口
- 32個GPIO引腳
- SPI接口
-信號燈模塊
- 8個64位定時器
-兩個片上鎖相環(huán)
- SoC安全支持
•商用溫度0℃~85℃
•擴展級溫度40℃~100℃
•擴展低溫55℃~100℃
4 評估板簡介
C6657 Lite EVM精簡版是一款高性能、低成本、獨立的開發(fā)平臺,使用戶能夠評估和開發(fā),采用德州儀器TMS320C6657數(shù)字信號處理器(DSP)的產(chǎn)品。該評估模塊(EVM)也可作為TMS320C6657 DSP的硬件參考設(shè)計平臺。該EVMs的形狀大小相當(dāng)于一個PICMG AMC.0 R2.0的AdvancedMC模塊。TMDSEVM6657LE帶有一個集成,高速,具有系統(tǒng)跟蹤能力的XDS560V2夾層模擬器。還帶有原理圖、代碼示例和應(yīng)用筆記,以方便開發(fā),并縮短上市時間。

圖2 評估板TMDXEVM6657L框圖
5 評估板主要特性
•德州儀器的定點DSP TMS320C6657
•512MB的DDR3內(nèi)存(支持1024Mbytes)
•128MB的NAND閃存
•16MB的NOR閃存
•一千兆位以太網(wǎng)端口,支持
10/100/1000Mbps的數(shù)據(jù)速率--RJ-45連接器和AMC查找之間交換
•170引腳B+風(fēng)格的AMC接口
•超鏈接的高性能連接器
•128B的I2C EEPROM用于引導(dǎo)
•4用戶LED指示,4個軟件控制的
6 LED和3個用戶DIP開關(guān)
•3針接頭或UART通過mini-USB連接器的RS232串行接口
•UPP、定時器、SPI、多通道緩沖串口、80針擴展接頭的UART接口
•板上采用USB2.0接口XDS100仿真類型
•TI60引腳JTAG頭,支持外部仿真器
•高速集成XDS560V2夾層模擬器
•高速集成XDS200夾層模擬器
•模塊管理控制器(MMC)的智能平臺管理接口(IPMI)
•采用直流電源磚適配器(12V/2.5A)或AMC電信背板
•PICMG AMC.0 R2.0單寬,全高
7 AdvancedMC模塊
C6657 Lite精簡版EVM包含了雙TMS320C6657定點數(shù)字信號處理器。該TMS320C6657器件是德州儀器(TI)開發(fā)的,基于第三 代高性能,先進VelociTI超長指令字(VLIW)架構(gòu),專門用于高密度有線/無線媒體網(wǎng)關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施。此設(shè)備是IP邊界網(wǎng)關(guān)、視頻轉(zhuǎn)碼和翻譯、視頻服務(wù)器、智能語音,以及視頻識別應(yīng)用的較理想選擇。該型C66x器件與以前的C6000 DSP平臺設(shè)備后代碼兼容。
•128B的I2C EEPROM用于引導(dǎo)•4用戶LED指示,4個軟件控制的
6 LED和3個用戶DIP開關(guān)
•3針接頭或UART通過mini-USB連接器的RS232串行接口
•UPP、定時器、SPI、多通道緩沖串口、80針擴展接頭的UART接口
•板上采用USB2.0接口XDS100仿真類型
•TI60引腳JTAG頭,支持外部仿真器
•高速集成XDS560V2夾層模擬器
•高速集成XDS200夾層模擬器
•模塊管理控制器(MMC)的智能平臺管理接口(IPMI)
•采用直流電源磚適配器(12V/2.5A)或AMC電信背板
•PICMG AMC.0 R2.0單寬,全高
7 AdvancedMC模塊
C6657 Lite精簡版EVM包含了雙TMS320C6657定點數(shù)字信號處理器。該TMS320C6657器件是德州儀器(TI)開發(fā)的,基于第三 代高性能,先進VelociTI超長指令字(VLIW)架構(gòu),專門用于高密度有線/無線媒體網(wǎng)關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施。此設(shè)備是IP邊界網(wǎng)關(guān)、視頻轉(zhuǎn)碼和翻譯、視頻服務(wù)器、智能語音,以及視頻識別應(yīng)用的較理想選擇。該型C66x器件與以前的C6000 DSP平臺設(shè)備后代碼兼容。
版權(quán)與免責(zé)聲明
凡本網(wǎng)注明“出處:維庫電子市場網(wǎng)”的所有作品,版權(quán)均屬于維庫電子市場網(wǎng),轉(zhuǎn)載請必須注明維庫電子市場網(wǎng),http://m.58mhw.cn,違反者本網(wǎng)將追究相關(guān)法律責(zé)任。
本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其它出處的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點或證實其內(nèi)容的真實性,不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。其他媒體、網(wǎng)站或個人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時,必須保留本網(wǎng)注明的作品出處,并自負版權(quán)等法律責(zé)任。
如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題,請在作品發(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系,否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。
- 掌握 DSP:原理剖析與應(yīng)用實踐2025/5/8 14:03:24
- 模糊邏輯在 DSP 上實時執(zhí)行2023/7/25 17:13:30
- 多速率DSP及其在數(shù)模轉(zhuǎn)換中的應(yīng)用2023/6/12 15:28:52
- 使用 DSP 加速 CORDIC 算法2023/3/29 15:46:30
- 高速DSP系統(tǒng)的信號完整性2022/9/26 16:45:38









