Honeywell在研發(fā)高階半導(dǎo)體裝置熱傳與散熱的熱管理解決方案為領(lǐng)導(dǎo)廠商，經(jīng)驗(yàn)證的熱管理材料PTM與PCM系列，更運(yùn)用了復(fù)雜的相變化化學(xué)與專為高性能電子設(shè)備研發(fā)的先進(jìn)填料技術(shù)，專為高性能電子設(shè)備研發(fā)設(shè)計(jì)。

　　Honeywell導(dǎo)熱接口材料技術(shù)將芯片產(chǎn)生的熱能轉(zhuǎn)移至散熱片或均熱片，以將熱散發(fā)至周遭環(huán)境。此功能有效控制芯片保持冷卻，同時讓散熱片發(fā)揮效果。其獨(dú)特配方能提供持久的化學(xué)與機(jī)械穩(wěn)定性，持續(xù)提供高效的散熱效能，勝過其他容易崩解、燒干的導(dǎo)熱接口材料。

　　Honeywell導(dǎo)熱接口材料的穩(wěn)定性已通過業(yè)界廣為接受的加速老化測試驗(yàn)證，包含：在150℃持續(xù)烘烤、-55℃至125℃的熱循環(huán)與高加速應(yīng)力測試（HAST），滿足嚴(yán)苛的溫度管理需求，例如薄熔合線（薄銀膠處理）、低熱阻抗與長期穩(wěn)定性。

　　Honeywell電子材料部門隸屬于Honeywell特性材料與技術(shù)集團(tuán)，提供微電機(jī)聚合物、電子化學(xué)品與其他先進(jìn)材料。在其金屬業(yè)務(wù)組下，另供應(yīng)一系列廣泛的產(chǎn)品，包含物理氣相沉積（PVD）目標(biāo)與線圈組、貴金屬熱電偶，以及在后端封裝過程中幫助熱管理和電氣互連所采用的低發(fā)射綠α電鍍陽極與均熱片材料。