依目前情況了解，無鉛環(huán)保是各PCB和PCBA廠家探討如何改善多的話題。也是生產(chǎn)制造的一個技術(shù)挑戰(zhàn)。作為PCB設(shè)計的領(lǐng)航者，嘉立創(chuàng)花費了不少人物力在PCB板打樣設(shè)計這個環(huán)節(jié)上進行一些研究與探討，目前取得了以下進展：

　　1、封裝庫的建立規(guī)范的改進：

　　由于無鉛的焊接溫度有提高，在建庫的時候，必須要考慮器件焊盤對焊點溫度的影響。同時，還要對焊接的可靠性和器件的耐熱性進行實驗，確保焊盤的大小和外形，阻焊大小和形狀，鋼網(wǎng)和焊盤的關(guān)系能符合焊接的溫度。

　　2、設(shè)計方法和細(xì)節(jié)的處理：

　　避免出現(xiàn)焊接立碑的情況，所以在設(shè)計時候?qū)ζ骷氖軣嵋紤]周全，保證每個器件受熱均勻。所以，我們專門開發(fā)了軟件來保證器件的散熱平衡。

　　3、表面處理方式的選擇：

　　不同的表面處理方式對成本和加工難度都有所差異，所以對不同產(chǎn)品，也有不同的表面處理方式。同時，有些表面處理方式，對封裝或者設(shè)計都有一些細(xì)微的差異。如：表面處理方式采用OSP的時候，ICT測試點需要開鋼網(wǎng)；而其他的表面處理方式，則沒有這個要求。

　　4、標(biāo)識性說明：

　　在需要無鉛的板上，加上標(biāo)識符號，供后續(xù)加工廠家便于識別和處理。

　　如果您對“如何改善無鉛環(huán)保”這話題感興趣，歡迎您加入一起探討：http://m.58mhw.cn/product/searchfile/24242.html