晶振有著不同使用要求及特點，可以分為普通晶振、溫補(bǔ)晶振、壓控晶振、溫控晶振等。而常見的有可編程晶振等等。下面我們主要來看看溫度補(bǔ)償晶體振蕩器。

　　溫度補(bǔ)償晶體振蕩器溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO）是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。TCXO中，對石英晶體振子頻率溫度漂移的補(bǔ)償方法主要有直接補(bǔ)償和間接補(bǔ)償兩種類型：

　　（1）直接補(bǔ)償型   直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路，在振蕩器中與石英晶體振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償方式電路簡單，成本較低，節(jié)省印制電路板（PCB）尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當(dāng)要求晶體振蕩器小于±1pmm時，直接補(bǔ)償方式并不適宜。

　?。?）間接補(bǔ)償型   間接補(bǔ)償型又分模擬式和數(shù)字式兩種類型。模擬式間接溫度補(bǔ)償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變?nèi)?a target="_blank">二極管上，通過晶體振子串聯(lián)電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進(jìn)行補(bǔ)償。該補(bǔ)償方式能實現(xiàn)±0.5ppm的高，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數(shù)字化間接溫度補(bǔ)償是在模擬式補(bǔ)償電路中的溫度-電壓變換電路之后再加模/數(shù)（A/D）變換器，將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。該法可實現(xiàn)自動溫度補(bǔ)償，使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常高，但具體的補(bǔ)償電路比較復(fù)雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺等要求高化的情況。

　　溫度補(bǔ)償晶體振蕩器TCXO在近十幾年中得到長足發(fā)展，其中在精密TCXO的研究開發(fā)與生產(chǎn)方面，日本居和主宰地位。在70年代末汽車電話用TCXO的體積達(dá)20 以上，目前的主流產(chǎn)品降至0.4 ,超小型化的TCXO器件體積僅為0.27 .在30年中，TCXO的體積縮小了50余倍乃至100倍。日本京陶瓷公司采用回流焊接方法生產(chǎn)的表面貼裝TCXO厚度由4mm降至2mm,在振蕩啟動4ms后即可達(dá)到額定振蕩幅度的90%.金石（KSS）集團(tuán)生產(chǎn)的TCXO頻率范圍為2~80MHz,溫度從-10℃到60℃變化時的穩(wěn)定度為±1ppm或±2ppm;數(shù)字式TCXO的頻率覆蓋范圍為0.2~90MHz,頻率穩(wěn)定度為±0.1ppm（-30℃~+85℃）。日本東澤通信機(jī)生產(chǎn)的TCO-935/937型片式直接溫補(bǔ)型TCXO,頻率溫度特性（點頻15.36MHz）為±1ppm/-20~+70℃，在5V±5%的電源電壓下的頻率電壓特性為±0.3ppm,輸出正弦波波形（幅值為1VPP），電流損耗不足2mA,體積1 ,重量僅為1g.PiezoTechnology生產(chǎn)的X3080型TCXO采用表面貼裝和穿孔兩種封裝，正弦波或邏輯輸出，在-55℃~85℃范圍內(nèi)能達(dá)到±0.25~±1ppm的。國內(nèi)的產(chǎn)品水平也較高，如北京瑞華欣科技開發(fā)有限公司推出的TCXO（32~40MHz）在室溫下優(yōu)于±1ppm,年的頻率老化率為±1ppm,頻率（機(jī)械）微調(diào)≥±3ppm,電源功耗≤120mw.目前高穩(wěn)定度的TCXO器件，可達(dá)±0.05ppm.

　　高、低功耗和小型化，仍然是TCXO的研究課題。在小型化與片式化方面，面臨不少困難，其中主要的有兩點：一是小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小，溫度補(bǔ)償更加困難；二是片式封裝后在其回流焊接作業(yè)中，由于焊接溫度遠(yuǎn)高于TCXO的允許溫度，會使晶體振子的頻率發(fā)生變化，若不采限局部散熱降溫措施，難以將TCXO的頻率變化量控制在±0.5×10-6以下。但是，TCXO的技術(shù)水平的提高并沒進(jìn)入到極限，創(chuàng)新的內(nèi)容和潛力仍較大。

　　如果你想了解更多的可編程晶振信息請點擊http://m.58mhw.cn/product/searchfile/23667.html