MEMS硅晶振VS石英晶振
出處：oldzhang 發(fā)布于：2012-08-09 11:17:37
目錄：
一、認(rèn)識(shí)石英晶振
二、石英晶振的工藝
三、石英晶振的危機(jī)
四、STIMEMEMS 硅晶振
五、STIMEMEMS硅晶振的十二大優(yōu)勢(shì)
六、SITIMEMEMS硅晶振的七大種類產(chǎn)品
七、SITIMEMEMS硅晶振的機(jī)會(huì)
八、SITIMEMEMS硅晶振代理---深圳揚(yáng)興有限公司簡(jiǎn)介
九、后記
一、認(rèn)識(shí)石英晶振
其實(shí)石英晶振這種說(shuō)法本身并不十分準(zhǔn)確，但長(zhǎng)久以來(lái)大家已經(jīng)形成了習(xí)慣，那就這樣寫呵。石英晶振大體可以分為有源與無(wú)源兩大種類，我們分別介紹一下：
首先是無(wú)源晶振，無(wú)源晶振也叫晶體、諧振器。英文名稱是：crystal 或Xtal.無(wú)源晶振是大陸的叫法，其主要由石英晶片、基座、外殼、銀膠、銀等成分組成。根據(jù)引線狀況可分為直插（有引線）與表面貼裝（無(wú)引線）兩種類型?，F(xiàn)在常見(jiàn)的主要封裝型號(hào)有HC-49U、HC-49S、UM-1、UM-4、UM-5 與SMD.其工作時(shí)，自身不能產(chǎn)生振蕩，需借外圍電路（電容）配合才可產(chǎn)生振蕩。常見(jiàn)的形狀如下圖所示：
同樣，有源晶振也是大陸的叫法，又叫鐘振、晶振、振蕩器。英文名稱是：oscillator.
其除了石英晶片、基座、金屬外殼、銀膠、銀等成分組成之外，還需要起振芯片（也叫線路）。
正是因?yàn)閷⒄袷庪娐非度肓水a(chǎn)品之內(nèi)，所以只要給其所需要的電壓，便可以產(chǎn)生振蕩?；袎嚎卣袷幤鳎╒CXO）、溫補(bǔ)振蕩器（TCXO）等也屬于有源晶振的范疇。
一般普通的有源晶振都是四腳表貼的，常見(jiàn)的主要封裝型號(hào)有7050、5032、3225、2520.
如下圖所示：
目前國(guó)內(nèi)很少有能生產(chǎn)2520 封裝尺寸的振蕩器廠商。
無(wú)論有源晶振還是無(wú)源晶振，都是為系統(tǒng)提供穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào)的器件。那我們?cè)趯?shí)際應(yīng)用中，是選擇有源晶振還是無(wú)源晶振呢？一般無(wú)源晶振由于成本低廉，被廣泛用于電視、電話、電子玩具等消費(fèi)產(chǎn)品中，而一些對(duì)穩(wěn)定性或其它方面有要求的，如通信、監(jiān)控等產(chǎn)品，一般會(huì)選擇使用有源晶振。
二、石英晶振的工藝
盡管石英晶體振蕩器的應(yīng)用已有幾十年的歷史，但因其具有頻率穩(wěn)定度高、成本相對(duì)較低這一特點(diǎn)，故在電子技術(shù)領(lǐng)域中一直占有重要的地位。
尤其是信息技術(shù)（IT）產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，更使這種晶體振蕩器煥發(fā)出勃勃生機(jī)。石英晶體振蕩器目前廣泛應(yīng)用于遠(yuǎn)程通信、衛(wèi)星通信、移動(dòng)電話系統(tǒng)、定位系統(tǒng)（GPS）、導(dǎo)航、遙控、航空航天、高速計(jì)算機(jī)、精密計(jì)測(cè)儀器及消費(fèi)類民用電子產(chǎn)品中。小型化、片式化、低噪聲化、低成本、超薄、低功耗、頻率高化與高穩(wěn)定度及高頻化，是現(xiàn)代電子工業(yè)對(duì)石英晶體振蕩器提出的新的要求。
事實(shí)上石英晶體振蕩器在發(fā)展過(guò)程中，也面臨著自身技術(shù)發(fā)展無(wú)法滿足飛速發(fā)展的電子工業(yè)對(duì)其性能要求的潛在威脅和挑戰(zhàn)。從石英晶振的制作工藝看，這些需求對(duì)石英晶振來(lái)講，確實(shí)是一個(gè)無(wú)法克服的障礙。
上圖顯示了石英晶振的生產(chǎn)工藝流程，石英晶振的生產(chǎn)要包括切割、披銀、點(diǎn)膠、微調(diào)、起振芯片（有源）、密封等數(shù)十道工序，而且需要大量的人工參與。這就好比一條鐵鏈，其結(jié)實(shí)程度取決于拉力差的那條環(huán)節(jié)。
下面我們看一下石英晶振的大體生產(chǎn)工藝流程：
首先，切割：我們要在石英晶棒上面進(jìn)行打磨、切割。切割出該頻點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的石英晶片，（這里面要注意的是，石英晶片與頻點(diǎn)是一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系。）這時(shí)候的切割角度決定了石英晶振的基本頻率偏差。
其次，披銀：為了提高工作，所以要在切割好的石英晶片上面鍍一層純銀。
第三步：點(diǎn)膠：要在基座上面用銀膠（導(dǎo)電膠）固定，這個(gè)時(shí)候的固定角度再?zèng)Q定了石英晶振的基本頻率偏差。
第四步：微調(diào)：這時(shí)候配合測(cè)試設(shè)備，就可以測(cè)量石英晶振的輸出頻率了，在測(cè)試的時(shí)候可以再次補(bǔ)銀做微調(diào)，以提高工作。
第五步：如果是無(wú)源晶振的話，就可以充滿氮?dú)饷芊饬?。?a href="http://m.58mhw.cn/product/info/5961.html" target="_blank">有源晶振，則還需加起振芯片，然后氮?dú)饷芊狻?/FONT>
整個(gè)個(gè)工序都需要嚴(yán)格的環(huán)境下制作，對(duì)工作環(huán)境的管控不嚴(yán)，或生產(chǎn)人員的稍不注意都會(huì)對(duì)石英晶振的質(zhì)量產(chǎn)生直接的影響。
我們?cè)俜颠^(guò)頭來(lái)看一下，現(xiàn)代電子工業(yè)對(duì)石英晶振的要求：
1、片式化、薄型化：石英晶振不同的頻點(diǎn)需切割不同的晶片，而對(duì)于小體積、薄型的工藝，是非常復(fù)雜的，就算能做到，也將會(huì)導(dǎo)致性能的降低。
2、高、高穩(wěn)定度：石英晶振內(nèi)部的石英晶片需渡一層純銀，所以石英晶振需用惰性氣體---氮?dú)饷芊庠诮饘贇づc基座形成的空腔內(nèi)。長(zhǎng)時(shí)間工作后，會(huì)由于老化、震動(dòng)等因素，造成"漏氣"現(xiàn)象。直接將石英晶片上面的銀氧化，這就是為什么石英晶振會(huì)有停振、不起振現(xiàn)象。另外由于石英的"溫漂"特性，也將使其在全溫工作環(huán)境中的穩(wěn)定度大大降低。
3、低成本：石英晶振生產(chǎn)廠商都需購(gòu)買基座與外殼，由于下游原材料成本無(wú)法降低，使得石英晶振，經(jīng)過(guò)了幾十年后，價(jià)格一直在這個(gè)水平，而以后的價(jià)格下降空間，更是少之又少。
三、石英晶振的危機(jī)
不管石英廠商愿不愿意承認(rèn)，石英振蕩器的危機(jī)正在慢慢來(lái)臨。石英振蕩器的應(yīng)用已有幾十年的歷史，如果說(shuō)在這幾十年里，石英振蕩器的技術(shù)與應(yīng)用得到了很大的提升。
那么，當(dāng)今的石英振蕩器則在高穩(wěn)定度、更低成本、片式化、薄型化等各方面面臨著極大的挑戰(zhàn)。
要了解當(dāng)今消費(fèi)電子、通信技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，我們來(lái)看看新上市的iPad2:
1. 高度集成-就圖中的這些器件實(shí)現(xiàn)了iPad2 幾乎所有的計(jì)算、通信功能，所有的元器件都要體積超小、高度集成，普通的雙腳晶體和四腳石英晶振在這里肯定不予考慮。
2. 高速- 1GHz 的雙核處理器，200MHz 的總線速度，每顆數(shù)字芯片都需要時(shí)鐘，有的還需要高速的、多組的、相位相關(guān)的時(shí)鐘。時(shí)鐘的頻率穩(wěn)定度也決定了系統(tǒng)的性能。
3. 低功耗- 芯片的低電壓工作、電源管理、時(shí)序控制等都是當(dāng)今電子產(chǎn)品、系統(tǒng)中非常關(guān)鍵的課題，時(shí)鐘也要滿足這方面的要求。
系統(tǒng)的發(fā)展推動(dòng)了半導(dǎo)體技術(shù)向高速、高集成度方向演進(jìn)，作為系統(tǒng)心臟的時(shí)鐘發(fā)生器也必須：
■ 體積要大大縮小并便于集成- 可以和其它電路一起集成在芯片內(nèi)部，能夠支持多種功能。
■ 性能不能折衷- 要保證系統(tǒng)的性能，必須能夠達(dá)到晶振所保證的頻率穩(wěn)定度、低相位噪聲。
■ 高度靈活、可編程，能夠方便產(chǎn)生各種頻率的時(shí)鐘信號(hào)，并具有驅(qū)動(dòng)其它電路的能力。
■ 低電壓工作- 同其它數(shù)字芯片一樣可以工作在較低的電壓，比如1.8V.
■ 低價(jià)格- 要能夠?qū)崿F(xiàn)晶振一樣的價(jià)格。
由于石英振蕩器的制作工藝需要經(jīng)過(guò)：切割、打磨、點(diǎn)膠、微調(diào)等工序，所以小體積不僅意味著成本的提高、更意味著性能的降低。這已遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足現(xiàn)代電子工業(yè)的需求。
其次是成本問(wèn)題：
石英振蕩器采用SIO2 （石英）做為原材料，并需陶瓷基座與起震晶片（也叫線路）配合才可生產(chǎn)。受下游原材料-----基座與線路的影響，石英晶振的成本在近期與未來(lái)都不可能會(huì)有太大的下降空間。尤其是質(zhì)量好一點(diǎn)的晶振，基座與線路的采購(gòu)98%以上是由日系廠商提供，而受這次日本大地震的影響，更多的廠商將基座與線路的采購(gòu)轉(zhuǎn)向了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，而這無(wú)疑對(duì)高性能是個(gè)極大的考驗(yàn)。
作用一個(gè)眾所周知，而且有幾十年歷史的產(chǎn)品。石英晶振近期內(nèi)仍占據(jù)著市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，但石英晶振的危機(jī)已經(jīng)到來(lái)！不僅僅是自身的本質(zhì)缺陷，還有更多新型替代產(chǎn)品的出現(xiàn)。
如SITIME 公司的MEMS 硅晶振。
四、MEMS硅晶振
（一）、何為MEMS
何為MEMS?對(duì)于很多人來(lái)講，這并不是個(gè)陌生的詞語(yǔ)，MEMS 現(xiàn)在已被廣泛的用于傳感器、陀螺儀、麥克風(fēng)等產(chǎn)品中。但對(duì)于大部分人來(lái)講，MEMS 還是一個(gè)比較陌生的詞語(yǔ)。MEMS 是英文Micro Electro Mechanical systems 的縮寫，即微電子機(jī)械系統(tǒng)。
微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)是建立在微米/納米技術(shù)（micro/nanotechnology）基礎(chǔ)上的21 世紀(jì)前沿技術(shù)，是指對(duì)微米/納米材料進(jìn)行設(shè)計(jì)、加工、制造、測(cè)量和控制的技術(shù)。
它可將機(jī)械構(gòu)件、光學(xué)系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)部件、電控系統(tǒng)集成為一個(gè)整體單元的微型系統(tǒng)。這種微電子機(jī)械系統(tǒng)不僅能夠采集、處理與發(fā)送信息或指令，還能夠按照所獲取的信息自主地或根據(jù)外部的指令采取行動(dòng)。它用微電子技術(shù)和微加工技術(shù)（包括硅體微加工、硅表面微加工、LIGA 和晶片鍵合等技術(shù)）相結(jié)合的制造工藝，制造出各種性能優(yōu)異、價(jià)格低廉、微型化的傳感器、執(zhí)行器、驅(qū)動(dòng)器和微系統(tǒng)。微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）是近年來(lái)發(fā)展起來(lái)的一種新型多學(xué)科交叉的技術(shù)，該技術(shù)將對(duì)未來(lái)人類生活產(chǎn)生革命性的影響。它涉及機(jī)械、電子、化學(xué)、物理、光學(xué)、生物、材料等多學(xué)科。
如果我們用一個(gè)人做比喻的話，那么人的頭就控制部分（電子部分）、而人的身體則是機(jī)械與傳感部分。下圖則形像的說(shuō)明了，什么是MEMS 技術(shù)？
（二）、MEMS 硅晶振
SiTime MEMS 硅晶振采用全硅的MEMS 技術(shù)，由兩個(gè)芯片堆棧起來(lái)（如下圖所示），下方是CMOS PLL 驅(qū)動(dòng)芯片，上方則是MEMS 諧振器，以標(biāo)準(zhǔn)QFN IC 封裝方式完成。封裝尺寸以及焊接管腳與傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)石英振蕩器的腳位完全兼容，可直接替代原來(lái)石英產(chǎn)品，無(wú)須更改任何設(shè)計(jì)。SiTime MEMS 硅晶振具有無(wú)溫飄、穩(wěn)定性高、低成本等優(yōu)勢(shì)，從本質(zhì)上克服了石英的諸多缺點(diǎn)，更符合現(xiàn)代電子的發(fā)展方向。SITIME 公司依托德國(guó)BOSH公司經(jīng)30 年驗(yàn)證的MEMS 時(shí)脈技術(shù)，率先推出了MEMS 全硅晶振，目前其已經(jīng)成功開發(fā)出了包括TCXO、OCXO 在內(nèi)的三代產(chǎn)品，產(chǎn)品開發(fā)速度與性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于同行業(yè)廠商。
其實(shí)，就是相當(dāng)于SITIME 公司將石英晶振全面硅化，將其變成一顆芯片了。SITIME公司的MEMS 硅晶振采用全自動(dòng)化的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝流程。以自然界中儲(chǔ)量?jī)H次于氧元素，位居第二的硅元素為生產(chǎn)材料。讓高性能與低成本變成了，"魚與熊掌，可兼得！"
上面六幅圖揭示了整個(gè)SITIME MEMS 硅晶振的工藝流程，SITIME MEMS 硅晶振采用上下兩個(gè)晶圓疊加的方式，外部用IC 通用的塑料做為封裝。不僅大大減少的石英晶振的工序，而且更全面提升了產(chǎn)品性能。
講到這里，我們?cè)倩仡櫼幌卢F(xiàn)代電子工業(yè)，對(duì)時(shí)鐘組件的三大要求：
1、片式化、薄型化：石英晶振不同的頻點(diǎn)需切割不同的晶片，而對(duì)于小體積、薄型的工藝，是非常復(fù)雜的，就算能做到，也將會(huì)導(dǎo)致性能的降低。
SITIME MEMS 硅晶振目前可以提供薄的封裝，僅為0.25mm.（與手機(jī)卡相差無(wú)幾）。另SITIME MEMS 硅晶振，任一頻點(diǎn)均可提供7050、5032、3225、2520 四種封裝形式。
2、高、高穩(wěn)定度：石英晶振內(nèi)部的石英晶片需渡一層純銀，所以石英晶振需用惰性氣體---氮?dú)饷芊庠诮饘贇づc基座形成的空腔內(nèi)。長(zhǎng)時(shí)間工作后，會(huì)由于老化、震動(dòng)等因素，造成"漏氣"現(xiàn)象。直接將石英晶片上面的銀氧化，這就是為什么石英晶振會(huì)有停振、不起振現(xiàn)象。另外由于石英的"溫漂"特性，也將使其在全溫工作環(huán)境中的穩(wěn)定度大大降低。
SITIME 采用全自動(dòng)化半導(dǎo)體技術(shù)，無(wú)"氣密"性問(wèn)題；平均無(wú)故障工作時(shí)間間5 億小時(shí)，（石英僅為2 千萬(wàn)小時(shí)）；SITIME MEMS 硅晶振內(nèi)部均含有溫補(bǔ)電路，工作溫度內(nèi)全溫保證（溫漂為零）；SITIME MEMS 硅晶振的抗震性能是石英的10 倍以上；3、低成本：石英晶振生產(chǎn)廠商都需購(gòu)買基座與外殼，由于下游原材料成本無(wú)法降低，使得石英晶振，經(jīng)過(guò)了幾十年后，價(jià)格一直在這個(gè)水平，而以后的價(jià)格下降空間，更是少之又少。
SITIME MEMS 硅晶振采用全自動(dòng)化半導(dǎo)體工藝，塑封。采用MEMS 硅晶圓與CMOS晶圓疊加的技術(shù)。這就使得SITIME MEMS 硅晶振可以在任一大的晶圓廠代工生產(chǎn)，而不像石英晶振似的，增加產(chǎn)能就必須建廠。這就使得SITIME MEMS 硅晶振的成本在未來(lái)將會(huì)有很大的下降空間。（目前與石英價(jià)格一樣。）五、SITIME MEMS硅晶振的十大優(yōu)勢(shì)。
與石英振蕩器相較，SITIME 的MEMS 振蕩器具有以下優(yōu)勢(shì)：
1、全自動(dòng)化半導(dǎo)體工藝，無(wú)氣密性問(wèn)題，永不停振！
這個(gè)不用多講了呵，從工藝上就決定了。
2、內(nèi)部包含溫補(bǔ)電路，無(wú)溫漂，-40-85℃全溫保證！
SITIME MEMS 硅晶振是由MEMS 硅晶圓與CMOS 晶圓上下疊加而成，而CMOS 晶圓則包括了NON Memory、PLL 鎖相環(huán)電路、起振電路與溫補(bǔ)電路，如下圖所示：
透過(guò)溫補(bǔ)電路我們可以實(shí)時(shí)對(duì)MEMS 硅晶振的輸出頻點(diǎn)進(jìn)行監(jiān)控，如果輸出頻率超出范圍，電路會(huì)自動(dòng)調(diào)整以確保輸出頻率符合要求。所以，SITIME MEMS 硅晶振可以在-40-85℃全溫保證！
3、平均無(wú)故障工作時(shí)間5 億小時(shí)，10 倍于石英晶振。
對(duì)于一般的半導(dǎo)體芯片，平均無(wú)故障工作時(shí)間（MTBF）都可在500M 小時(shí)。而石英晶振一般會(huì)在20M-33M 小時(shí)。
4、抗震性能25 倍于石英振蕩器！
SITIME MEMS 硅晶振擁有50KG 的防摔抗震性；而石英晶振此系數(shù)僅在2KG 左右（怕摔）。
5、支持1-800MHZ 任一頻點(diǎn)，致小數(shù)點(diǎn)后5 位輸出。
SITIME MEMS 硅晶振可支持800MHZ 的頻率輸出，到小數(shù)點(diǎn)后面5 位。
比如：可輸出123.45678MHZ.
6、支持1.8V、2.5V、2.8V、3.3V 多種工作電壓匹配！
7、支持10PPM、20PPM、25PPM、30PPM、50PPM 等各種匹配！
8、支持7050、5032、3225、2520 所有標(biāo)準(zhǔn)尺寸封裝。
9、標(biāo)準(zhǔn)四腳、六腳封裝，無(wú)需任何設(shè)計(jì)改動(dòng)，直接替代石英振蕩器。
您只需將石英晶振吹下來(lái)，然后將SITIME MEMS 硅晶振焊上去就OK 了。
10、支持差分輸出、單端輸出、壓控（VCXO）、溫補(bǔ)（TCXO）等產(chǎn)品種類。
100%的市場(chǎng)增長(zhǎng)率，三年內(nèi)有望替代80%以上的石英振蕩器市場(chǎng)。
SITIME 的策略就是將石英振蕩器全面硅化，相信在不久的將來(lái)，SITIME MEMS硅晶振將成為您時(shí)鐘器件的首先產(chǎn)品。
11、提供短交貨周期，24-48 小時(shí)內(nèi)提供樣品，2-4 周量產(chǎn)交貨周期。
SITIME MEMS 硅晶振，可實(shí)現(xiàn)編程輸出1-800MHZ 客戶需求的任意頻點(diǎn)，并且可對(duì)上升/下降沿時(shí)間調(diào)整，整體降低產(chǎn)品的EMI 特性，樣品可實(shí)現(xiàn)24-48 小時(shí)內(nèi)提供。而且由于可在任一大的晶圓廠內(nèi)代工，所以可實(shí)現(xiàn)石英晶振無(wú)法比擬的2-4 周交貨周期。
六、SITIME MEMS硅晶振的七類產(chǎn)品
SITIM 公司是目前世界一家可為客戶提供所有所需鐘組件的公司，產(chǎn)品全、種類多。而且常用時(shí)鐘產(chǎn)品，已推出第三代。（同類產(chǎn)品還處在代產(chǎn)品階段）。
目前，SITIME 公司的MEMS 硅晶振系列包括普通單端振蕩器、差分振蕩器、壓控振蕩器（VCXO）、低功耗振蕩器、溫補(bǔ)振蕩器（TCXO）、擴(kuò)頻振蕩器、時(shí)鐘發(fā)生器七類產(chǎn)品：
（一）、四腳普通單端晶振：
推薦型號(hào)：SIT8103\SIT8102.
輸出頻點(diǎn)：1-200MHZ
工作電壓：1.8V、2.5V、2.8V、3.3V
工作：10PPM、15PPM、20PPM、25PPM、30PPM、50PPM、100PPM
封裝體積：7050、5032、3235、2520
工作溫度：-20--+70℃、-40--+85℃
?。ǘ⒉罘州敵鼍д瘢―XO）：
推薦型號(hào)：SIT9102、SIT9107
輸出頻點(diǎn)：1-800MHZ
輸出信號(hào)：LVDS、LVPECL、HCSL、CML
工作電壓：1.8V、2.5V、3.3V
工作：10PPM、15PPM、20PPM、25PPM、50PPM
封裝體積：7050、5032
工作溫度：-20--+70℃、-40--+85℃
?。ㄈ⒌凸膯味溯敵觯?/FONT>
推薦型號(hào)：SIT8003、
輸出頻點(diǎn)：1-110MHZ
工作電壓：1.8V、2.5V、3.3V
工作電流：3.2m A \0.4Ua（靜態(tài)）
工作：20PPM、25PPM、30PPM、50PPM
封裝體積：7050、5032、3225、2520
工作溫度：-20--+70℃、-40--+85℃
（四）、壓控振蕩器（VCXO）：
推薦型號(hào)：SIT3701、SIT3702
輸出頻點(diǎn)：1-110MHZ（單端）、1-220MHZ（差分）
工作電壓：1.8V、2.5V、3.3V
控制電壓：0-1.8V（典型值0.8V）
控制范圍：±60PPM、±120PPM、±240PPM
工作：10PPM、15PPM、20PPM、25PPM、30PPM、50PPM
封裝體積：7050、5032、3225（單端）、2520（單端）
工作溫度：-20--+70℃、-40--+85℃
?。ㄎ澹?、時(shí)鐘發(fā)生器：
有些應(yīng)用場(chǎng)合，我們需要多個(gè)相位相關(guān)的時(shí)鐘輸出，一般我們會(huì)選擇一款時(shí)鐘芯片來(lái)輸出，除此之外您還需要一款晶振來(lái)為時(shí)鐘芯片提供時(shí)鐘源，SITIME 的MEMS 時(shí)鐘發(fā)生器內(nèi)部集成了MEMS 時(shí)鐘源，因此僅需一款時(shí)鐘發(fā)生器便可輸出多路相位相關(guān)的時(shí)鐘信號(hào)。
推薦型號(hào)：SIT9103、SIT9104、SIT9105
輸出頻點(diǎn)：1-220MHZ（單端）、1-800MHZ（差分）
輸出通道：3 路單端（SIT9103）、6 路差分（SIT9104）
工作電壓：1.8V、2.5V、3.3V
工作：25PPM、50PPM
封裝體積：7050（22PIN）、
工作溫度：-20--+70℃、-40--+85℃
（六）、溫控振蕩器（TCXO）：
推薦型號(hào)：SIT9103、SIT9104、SIT9105
輸出頻點(diǎn)：1-220MHZ（單端）、1-800MHZ（差分）
輸出通道：3 路單端（SIT9103）、6 路差分（SIT9104）
工作電壓：1.8V、2.5V、3.3V
工作：25PPM、50PPM
封裝體積：7050（22PIN）、
工作溫度：-20--+70℃、-40--+85℃
七、SITIMEMEMS硅晶振的機(jī)會(huì)
可以說(shuō)SITIME MEMS 硅晶振是對(duì)石英晶振的革命，如果說(shuō)石英產(chǎn)品經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，技術(shù)已經(jīng)到了一定的瓶頸了，如現(xiàn)在的金屬封裝將會(huì)向陶瓷封裝發(fā)展。而SITIME MEMS硅晶振的技術(shù)發(fā)展空間很大，比如前幾代的產(chǎn)品在近端相噪方面表現(xiàn)有待提高，前不久SITIME 推出的四代產(chǎn)品已經(jīng)很好的解決了這個(gè)問(wèn)題。
SITIME MEMS 硅晶振是未來(lái)時(shí)鐘組件發(fā)展的一個(gè)方向，相信在不久之后，金屬封裝的晶振將像晶體管、蜂窩電話、軟盤等器件一樣，被歷史淘汰。不過(guò)，目前SITIME 需要更好的解決以下三個(gè)問(wèn)題：
1、擴(kuò)大產(chǎn)品度與影響度：
由于采購(gòu)與設(shè)計(jì)人員固有的采購(gòu)與設(shè)計(jì)習(xí)慣，更大一部分人對(duì)SITIME MEMS 硅晶振還不太了解，使用方面還存在一定的疑慮。但只要使用過(guò)SITIME MEMS 硅晶振的人都非常認(rèn)可這項(xiàng)新的產(chǎn)品與技術(shù)，所以SITIME 的回頭客非常多。
2、近期內(nèi)降低成本：
從原理與工藝方面來(lái)講，SITIME MEMS 硅晶振較石英晶振有很大的成本優(yōu)勢(shì)。而目前SITIME MEMS 硅晶振還是跟石英晶振的成本一樣。但隨著市場(chǎng)用量的持續(xù)增長(zhǎng)，SITIMEMEMS 硅晶振將會(huì)在成本方面有很大的變化。呵，這好像又回到了"先有雞，還是先有蛋"的市場(chǎng)怪圈里去了呵，我們相信這個(gè)周期不會(huì)太長(zhǎng)。所以，從長(zhǎng)遠(yuǎn)的利益來(lái)講，SITIMEMEMS 硅晶振替代石英晶振是一種必然的趨勢(shì)。
3、完善大中華區(qū)的技術(shù)服務(wù)與樣品、小批量供應(yīng)問(wèn)題。
SITIME MEMS 硅晶振，對(duì)于大部分人來(lái)講還是一個(gè)陌生的概念，況且有很大一部分的設(shè)計(jì)人員對(duì)晶振的關(guān)注度也并不是很高，當(dāng)然這主要集中在一些對(duì)時(shí)鐘信號(hào)要求并不是很高的設(shè)計(jì)場(chǎng)合。所以，SITIME 應(yīng)加大技術(shù)服務(wù)的力度，來(lái)方便更多的中小公司了解SITIMEMEMS 硅晶振，并設(shè)立樣品庫(kù)與小批量現(xiàn)貨庫(kù)。這樣才能更好的方便大、中、小各種客戶、以及更多的分銷商來(lái)使用與銷售SITIME MEMS 硅晶振產(chǎn)品。
八、SITIME MEMS 硅晶振代理----深圳揚(yáng)興科技有限公司
深圳揚(yáng)興科技有限公司是從事石英晶振元器件開發(fā)生產(chǎn)和銷售的公司。公司擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備、測(cè)試儀器和擁有豐富經(jīng)驗(yàn)的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)隊(duì)伍，產(chǎn)品系列有：KHZ時(shí)鐘晶振、TCXO溫補(bǔ)晶振、石英晶體諧振器、振蕩器、濾波器、陶瓷諧振器、陶瓷濾波器等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于鐘表、數(shù)碼產(chǎn)品、車載數(shù)碼、手機(jī)、對(duì)講機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、MID平板電腦，光電技術(shù)等通訊設(shè)備及各種頻率控制設(shè)備。
同時(shí)揚(yáng)興是美國(guó)SiTimeMEMS可編程有源晶振的代理，使用MEMS微機(jī)電系統(tǒng)（微電子機(jī)械系統(tǒng)）技術(shù)，使產(chǎn)品低成本，提高了強(qiáng)度、較小體積，更寬的溫度范圍，為更多客戶提供優(yōu)質(zhì)。
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