簡(jiǎn)介

　　電流檢測(cè)電阻有多種形狀和尺寸可供選擇，用于測(cè)量諸多汽車、功率控制和工業(yè)系統(tǒng)中的電流。使用極低值電阻（幾mΩ或以下）時(shí)，焊料的電阻將在檢測(cè)元件電阻中占據(jù)很大比例，結(jié)果大幅增加測(cè)量誤差。高應(yīng)用通常使用4引腳電阻和開(kāi)爾文檢測(cè)技術(shù)以減少這種誤差，但是這些專用電阻卻可能十分昂貴。另外，在測(cè)量大電流時(shí)，電阻焊盤(pán)的尺寸和設(shè)計(jì)在確定檢測(cè)方面起著關(guān)鍵作用。本文將描述一種替代方案，該方案采用一種標(biāo)準(zhǔn)的低成本雙焊盤(pán)檢測(cè)電阻（4焊盤(pán)布局）以實(shí)現(xiàn)高開(kāi)爾文檢測(cè)。圖1所示為用于確定五種不同布局所致誤差的測(cè)試板。

圖1. 檢測(cè)電阻布局測(cè)試PCB板。

　　電流檢測(cè)電阻

　　采用2512封裝的常用電流檢測(cè)電阻的電阻值可達(dá)0.5 mΩ，其功耗可能達(dá)3 W.為了展現(xiàn)差條件下的誤差，這些試驗(yàn)采用一個(gè)0.5 mΩ、3 W電阻，其容差為1%（型號(hào)：ULRG3-2512-0M50-FLFSLT制造商：Welwyn/TTelectronics）其尺寸和標(biāo)準(zhǔn)4線封裝如圖2所示。

圖2. （a） ULRG3-2512-0M50-FLFSLT電阻的外形尺寸；（b） 標(biāo)準(zhǔn)4焊盤(pán)封裝。

　　傳統(tǒng)封裝

　　對(duì)于開(kāi)爾文檢測(cè)，必須將標(biāo)準(zhǔn)雙線封裝焊盤(pán)進(jìn)行拆分，以便為系統(tǒng)電流和檢測(cè)電流提供獨(dú)立的路徑。圖3顯示了此類布局的一個(gè)例子。系統(tǒng)電流用紅色箭頭表示的路徑。如果使用一種簡(jiǎn)單的雙焊盤(pán)布局，則總電阻為：

　　為了避免增加電阻，需要把電壓檢測(cè)走線正確的布局到檢測(cè)電阻焊盤(pán)處。系統(tǒng)電流將在上部焊點(diǎn)導(dǎo)致顯著的壓降，但檢測(cè)電流則會(huì)在下部焊點(diǎn)導(dǎo)致可以忽略不計(jì)的壓降?？梢?jiàn)，這種焊盤(pán)分離方案可以消除測(cè)量中的焊點(diǎn)電阻，從而提高系統(tǒng)的總體。

圖3. 開(kāi)爾文檢測(cè)。

　　優(yōu)化開(kāi)爾文封裝

　　圖3所示布局是對(duì)標(biāo)準(zhǔn)雙焊盤(pán)方案的一種顯著的改進(jìn)，但是，在使用極低值電阻（0.5 mΩ或以下）時(shí)，焊盤(pán)上檢測(cè)點(diǎn)的物理位置以及流經(jīng)電阻的電流對(duì)稱性的影響將變得更加顯著。例如，ULRG3-2512-0M50-FLFSL是一款固態(tài)金屬合金電阻，因此，電阻沿著焊盤(pán)每延伸一毫米，結(jié)果都會(huì)影響有效電阻。使用校準(zhǔn)電流，通過(guò)比較五種定制封裝下的壓降，可以確定檢測(cè)布局。

　　測(cè)試PCB板

　　圖4展示在測(cè)試PCB板上構(gòu)建的五種布局模式，分別標(biāo)記為A到E.我們盡可能把走線布局到沿著檢測(cè)焊盤(pán)延伸的不同位置的測(cè)試點(diǎn)，表示為圖中的彩點(diǎn)。各個(gè)電阻封裝為：

　　1.基于2512建議封裝的標(biāo)準(zhǔn)4線電阻（見(jiàn)圖2（b））。檢測(cè)點(diǎn)對(duì) （X and Y）位于焊盤(pán)外緣和內(nèi)緣（x軸）。

　　2.類似于A,但焊盤(pán)向內(nèi)延伸較長(zhǎng)，以便更好地覆蓋焊盤(pán)區(qū)（見(jiàn)圖2（a））。檢測(cè)點(diǎn)位于焊盤(pán)中心和末端。

　　3.利用焊盤(pán)兩側(cè)以提供更對(duì)稱的系統(tǒng)電流通路。同時(shí)把檢測(cè)點(diǎn)移動(dòng)到更中心的位置。檢測(cè)點(diǎn)位于焊盤(pán)中心和末端。

　　4.與C類似，只是系統(tǒng)電流焊盤(pán)在靠里的點(diǎn)接合。只使用了外部檢測(cè)點(diǎn)。

　　5.A和B的混合體。系統(tǒng)電流流過(guò)較寬的焊盤(pán)，檢測(cè)電流流過(guò)較小的焊盤(pán)。檢測(cè)點(diǎn)位于焊盤(pán)的外緣和內(nèi)緣。

圖4. 測(cè)試PCB板的布局。

　　在模板上涂抹焊料，并在回流爐中使用回流焊接。使用的是ULRG3-2512-0M50-FLFSLT電阻。

　　測(cè)試步驟

　　測(cè)試設(shè)計(jì)如圖5所示。使20 A的校準(zhǔn)電流通過(guò)各個(gè)電阻，同時(shí)使電阻保持在25°C.在加載電流后1秒內(nèi)，測(cè)量產(chǎn)生的差分電壓，以防止電阻溫度升高1°C以上。同時(shí)監(jiān)控各個(gè)電阻的溫度，以確保測(cè)試結(jié)果均在25°C下測(cè)得。電流為20 A時(shí)，通過(guò)0.5 mΩ電阻的理想壓降為10 mV.

圖5. 測(cè)試設(shè)置。

　　測(cè)試結(jié)果

　　表1列出了采用圖4所示檢測(cè)焊盤(pán)位置測(cè)得的數(shù)據(jù)。

表1. 測(cè)得電壓和誤差

　　*無(wú)開(kāi)爾文檢測(cè)。對(duì)通過(guò)高電流主焊盤(pán)的電壓進(jìn)行測(cè)量，以展示與焊料電阻相關(guān)的誤差。

　　觀察結(jié)果

　　1.由于結(jié)果的可比較性以及各電阻偏差都在容限范圍之內(nèi)，所以得出封裝C和D的誤差少，.封裝C為封裝，因?yàn)樗淮罂赡軐?dǎo)致與元件放置容限相關(guān)的問(wèn)題。

　　2.在每一種情況下，電阻外端的檢測(cè)點(diǎn)提供的結(jié)果準(zhǔn)確。這表明，這些電阻是制造商根據(jù)電阻的總長(zhǎng)度設(shè)計(jì)的。

　　3.請(qǐng)注意，在未使用開(kāi)爾文檢測(cè)時(shí)，焊料電阻相關(guān)誤差是22%.這相當(dāng)于約0.144 mΩ的焊料電阻。

　　4.封裝E展示了不對(duì)稱焊盤(pán)布局的效應(yīng)?；亓髌陂g，元件通過(guò)大量焊料才能焊盤(pán)。應(yīng)避免這種封裝。

　　結(jié)論

　　根據(jù)前面所示結(jié)果，封裝是C,其預(yù)期測(cè)量誤差小于1%.該封裝的建議尺寸如圖6所示。

圖6. 封裝尺寸。

　　檢測(cè)走線的布局也會(huì)影響測(cè)量。為了實(shí)現(xiàn)，應(yīng)在電阻邊緣測(cè)量檢測(cè)電壓。圖7所示建議布局采用通孔，把焊盤(pán)外邊緣布局到另一層，從而避免切割主電源層。

圖7. 建議PCB走線路由。

　　本文中的數(shù)據(jù)可能并不適用于所有電阻，而且結(jié)果可能因情況而異，具體取決于電阻的材質(zhì)和尺寸。應(yīng)該咨詢電阻制造商。用戶有責(zé)任確保封裝的布局尺寸和結(jié)構(gòu)均符合各項(xiàng)SMT制造要求。對(duì)于因使用本封裝而可能導(dǎo)致的任何問(wèn)題，ADI概不負(fù)責(zé)。