1、 3點(diǎn)以上連線，盡量讓線依次通過(guò)各點(diǎn)，便于測(cè)試，線長(zhǎng)盡量短。

　　2、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。

　　3、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實(shí)際上的電容。

　　4、布線盡量是直線，或45度折線，避免產(chǎn)生電磁輻射。

　　5、地線、電源線至少10-15mil以上（對(duì)邏輯電路）。

　　6、盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。

　　7、注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產(chǎn)。

　　8、元件排放多考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和標(biāo)明，避免空間沖突。

　　9、目前印制板可作4-5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響。

　　10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。

　　11、過(guò)孔要涂綠油（置為負(fù)一倍值）。

　　12、電池座下不要放置焊盤、過(guò)空等，PAD和VIL尺寸合理。

　　13、布線完成后要仔細(xì)檢查每一個(gè)聯(lián)線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點(diǎn)亮法）。

　　14、振蕩電路元件盡量靠近IC，振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線等易受干擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤。

　　15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過(guò)多。

　　16、設(shè)計(jì)流程：

　　A：設(shè)計(jì)原理圖；

　　B：確認(rèn)原理；

　　C：檢查電器連接是否完全；

　　D：檢查是否封裝所有元件，是否尺寸正確；

　　E：放置元件；

　　F：檢查元件位置是否合理（可打印1：1圖比較）；

　　G：可先布地線和電源線；

　　H：檢查有無(wú)飛線（可關(guān)掉除飛線層外其他層）；

　　I：優(yōu)化布線；

　　J：再檢查布線完整性；

　　K：比較網(wǎng)絡(luò)表，查有無(wú)遺漏；

　　L：規(guī)則校驗(yàn)，有無(wú)不應(yīng)該的錯(cuò)誤標(biāo)號(hào)；

　　M：文字說(shuō)明整理；

　　N：添加制板標(biāo)志性文字說(shuō)明；

　　O：綜合性檢查

結(jié)束語(yǔ)：四層板的兩個(gè)中間層實(shí)際上多用做電源層和地層，注意電源、地平面的安排，電源、地就近打過(guò)孔與電源、地平面相連。

四層板更多信息，可以參考：http://m.58mhw.cn/product/infomation/267737/201275165759680.html