隨著通信技術(shù)、計算機技術(shù)、微電子技術(shù)等的發(fā)展，多媒體信號的處理和傳輸對系統(tǒng)配置提出了更高的要求。OMAP（開放式多媒體應(yīng)用平臺）是基于DSP的開放多媒體應(yīng)用平臺。OMAP TM平臺是雙核結(jié)構(gòu)，由ARM核及DSP核組成，DSP以低功耗高性能實現(xiàn)多媒體應(yīng)用。目前在OMAP TM平臺上實現(xiàn)的多媒體應(yīng)用有語音、音頻、圖像、視頻等。

　　1 OMAP TM的開放性

　　OMAP TM的開放性表現(xiàn)在以下三個方面：

　　（1）對于用戶來說，基于OMAP TM平臺的應(yīng)用是開放的。通過DSP/BIOS TM橋，DSP的資源就如同ARM的外設(shè)一樣通過操作系統(tǒng)的API被調(diào)用。DSP/BIOS TM橋在OMAP TM平臺上實現(xiàn)了雙核的無縫連接。

　　（2）對于獨立的軟件制造商（ISV）來說，為OMAP TM平臺開發(fā)商業(yè)應(yīng)用軟件的標(biāo)準(zhǔn)是開放。算法的兼容性及可評佑性是關(guān)鍵。只有算法的性能、占用資源及接口方式是標(biāo)準(zhǔn)的，算法才能離架。而且DSP/BIOS TM橋提供XDAIS兼容算法接口。ISV開發(fā)的XDAIS兼容算法可直接用于OMAP TM平臺。

　?。?）對于原始設(shè)備制造廠商（OEM）來說，可以開放先進(jìn)的操作系統(tǒng)。OMAP TM平臺支持的操作系統(tǒng)很多，借助于第三方OS及TI的第三方網(wǎng)絡(luò)等，OEM廠商仿佛置身于一個巨大軟件超市，各種算法及軟件商品性能價格一目了然，盡可以取其所需。

　　2 OMAP TM的硬件平臺

　　OMAP TM的多媒體應(yīng)用取決于它內(nèi)部硬件結(jié)構(gòu)的實現(xiàn)，DSP是實現(xiàn)多媒體應(yīng)用的關(guān)鍵。當(dāng)然其內(nèi)部的硬件加速器、DMA及交通控制單元等也舉足輕重。

　　OMAP TM硬件平臺主要由DSP核、ARM核及交通控制（TRAFFIC CONTROLLER）單元組成。這三個部分可以獨立地進(jìn)行時鐘管理，有效地控制功耗。

　　OMAP TM平臺的硬件平臺會逐步升級國，以滿足日益增長的應(yīng)用需求。目前的ARM核選用ARM95TDMI，其上可以運行先進(jìn)的操作系統(tǒng)如WINDOWS CE、EPOC等。DSP核采用TMS320C55X TM DSP，其上運行的RTOS是DSP/BIOS TM。TMS320C55X TM DSP有高度并行能力，它的32位讀寫能力天功能強大的EMIF、雙流水線的獨立操作及雙MAC的運算能力，以及它的變長指令、用戶自定義的并行指令是優(yōu)異的多媒體性能的保證。其采用模塊化的IDLE模式，地降低了功耗。OMAP TM硬件平臺的框圖如圖1所示。

　　3 OMAP TM的軟件結(jié)構(gòu)

　　OMAP TM的軟件結(jié)構(gòu)在兩個操作系統(tǒng)上，一是基于ARM的先進(jìn)的OS如EPOC、WINCE等；二是基于DSP的DSP/BIOS TM。如何使兩個操作系統(tǒng)無縫工作，是實現(xiàn)開放的軟件平臺的關(guān)鍵。這個技術(shù)就是首次正式應(yīng)用在OMAP TM平臺上的DSP/BIOS TM橋。

　　3.1 DSP/BIOS TM橋

　　DSP/BIOS TM橋用于連接DSP/BIOS和其他通用處理器（GPP）上的OS。GPP在OMAT TM里是ARM，還可以是MTPS（Microprocessor without Interlocked Pipe Stage）等。DSP/DIOS TM橋具有以下特點：

　　·高性能；

　　·有效利用GPP和DSP的資源；

　　·可移植到不同的GPP和DSP硬件平臺上；

　　·可移值到不同的GPP和DSP操作系統(tǒng)上；

　　·支持多個DSP和一個GPP；

　　·從GPP應(yīng)用程序中使用；

　　·對象為中心的設(shè)計；

　　·高可靠性；

　　·APIs與將來的版本向后兼容。

　　DSP/BIOS TM橋用于非對稱的，由一個通用的處理器（GP:P）和一個或多個DSP組成的多處理器環(huán)境。DSP/BIOS TM橋作為GPP OS和DSP OS的軟件組合，把兩個操作系統(tǒng)連接在一起。這種連接能夠使GPP端的客戶與DSP上的任務(wù)交換信息和數(shù)據(jù)。連接分為兩種類型的子連接，消息子連接和數(shù)據(jù)流子連接。每種子連接都按順序傳遞消息，哪個消息先到消息鏈，哪個消息就先被傳遞；同樣哪個數(shù)據(jù)流先到數(shù)據(jù)流鏈；哪個數(shù)據(jù)流就先被傳遞。每個子連接都獨立地進(jìn)行操作，例如：GPP先發(fā)送數(shù)據(jù)流，然后發(fā)送消息，如果消息有高優(yōu)先級，那么消息比數(shù)據(jù)流先到DSP。圖2表示GPP客戶端程序和DSP任務(wù)間的關(guān)系。

　　3.2 主機軟件結(jié)構(gòu)

　　對于GPP操作系統(tǒng)來說，DSP/BIOS TM橋增加了API，它能使GPP應(yīng)用和驅(qū)動程序同時利用DSP的資源。GPP客戶端可以通過API完成以下工作：

　　·初始化DSP上的信號處理任務(wù)；

　　·與DSP任務(wù)交換信息；

　　·與DPS任務(wù)雙向交換數(shù)據(jù)流；

　　·停止、激活、刪除DSP任務(wù)；

　　·進(jìn)行資源的狀態(tài)查詢。

　　一個GPP應(yīng)用程序或設(shè)備驅(qū)動程序可以使用DSP/BIOS TM橋API與DSP子系統(tǒng)上的DSP任務(wù)進(jìn)行通信。例如：一個GPP WAVE設(shè)備驅(qū)動程序可以利用API發(fā)送信息給DSP任務(wù)來管理數(shù)據(jù)從ADC到DAC。

　　3.3 DSP軟件結(jié)構(gòu)

　　對于DSP RTOS，DSP/BIOS TM橋增加了目標(biāo)獨立的流式I/O界面（STRM）、消息界面（NODE）和資源管理（RM）服務(wù)器。RM服務(wù)器就象DSP RTOS的一個任務(wù)一樣運行，并服務(wù)于GPP的命令和查詢。一旦GPP端的程序通過GPP端的API發(fā)出請求，RM服務(wù)器響應(yīng)，啟動或停止DSP信號處理節(jié)點。

　　由RM服務(wù)器的任務(wù)采用STRM和NODE界面，作為對應(yīng)的GPP客戶程序的服務(wù)器，并根據(jù)GPP客戶程序發(fā)出的信息進(jìn)行處理工作。典型的，一個DSP任務(wù)用設(shè)備獨立的流式I/O把數(shù)據(jù)從源端傳送到罕主端，并在數(shù)據(jù)傳送過程中進(jìn)行特定的處理和轉(zhuǎn)換。例如：一個WAVE音頻任務(wù)從GPP WAVE設(shè)備驅(qū)動程序接收到數(shù)據(jù)后，可能要執(zhí)行音頻解壓縮（ADPCM，MPEG，CELP），然后把解壓縮的線性采樣送到DAC。

　　3.4 DSP/BIOS TM橋的功能組件

　　DSP/BIOS TM橋的功能組件如圖3所示。

　　在典型配置中，GPP與一個或多個DSP相連，終用戶在GPP上的應(yīng)用程序調(diào)用媒體服務(wù)模塊或驅(qū)動程序，通過DSP/BIOS TM橋來管理DSP資源。

　　DSP任務(wù)節(jié)點是DSP上單獨執(zhí)行的線程，它實現(xiàn)信號處理算法。任務(wù)節(jié)點通過固定長度的短消息和與設(shè)備無關(guān)的流式I/O互相通信或與GPP通信。

　　3.5 舉例說明DSP/BIOS TM橋的實現(xiàn)過程

　　在這個例子中用DSP進(jìn)行濾波，GPP應(yīng)用程序調(diào)用API控制DSP上的音頻濾波任務(wù)。API用來控制DSP，但GPP和DSP之間沒有數(shù)據(jù)流，如圖4所示。

　　為初始化DSP上的濾波器任務(wù)，GPP應(yīng)用程序要完成的工作如下：

　　·連接到DSP；

　　·分配濾波器任務(wù)節(jié)點及ADC和DAC設(shè)備節(jié)點；

　　·連接節(jié)點；

　　·創(chuàng)建DSP上的節(jié)點；

　　·啟動濾波器節(jié)點。

　　為終止DSP上的濾波器應(yīng)用，GSP應(yīng)用程序完成的工作如下：

　　·調(diào)DSP節(jié)點，終止API發(fā)消息到濾波器來終止處理；

　　·刪除濾波器節(jié)點和ADC，DAC節(jié)點；

　　·與DSP分離。

　　作為雙核的OMAP TM平臺，其的特點是開放性及其軟件平臺和硬件平臺的獨立性，基于C的ARM和基于XDAIS算法的DSP使OMAP TM平臺易于開發(fā)和維護(hù)，功能強大。軟件平臺的DSP/BIOS TM橋并不依賴于固定的操作系統(tǒng)，具有可移植性。目前已經(jīng)有眾多的第三方開發(fā)出大量XDAIS兼容算法。OAP TM的軟件開發(fā)集成環(huán)境支持多核的CCS2.0 IDE、XDS510及XDS560仿真器，同時TI還提供OMAP TM EVM做的評估工具。