的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權（SIP）平臺解決方案和數(shù)字信號處理器（DSP）內核授權廠商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP內核通過了DTS-HD Master Audio? Logo。這項是在實際的CEVA-TeakLite-III DSP內核硬件平臺上，利用全面優(yōu)化的軟件（SW）實現(xiàn)方案來完成的，可為高端音頻SoC開發(fā)人員提供一種已獲驗證的硬件和軟件解決方案，幫助其簡化設計流程，大幅縮短DTS-HD兼容產(chǎn)品的上市時間。

    CEVA原生的32位CEVA-TeakLite-III DSP內核近獲Linley Group在其2010年CPU 和 DSP內核中評為業(yè)界音頻處理器，它也是CEVA-HD-Audio解決方案的構建基礎。這款單核解決方案可集成在家庭娛樂及消費電子IC中，為業(yè)界緊湊、功耗效率的HD音頻方案。相比其它音頻解決方案 (對于音頻應用有些需要雙處理器)，CEVA-TeakLite-III DSP內核總體實現(xiàn)成本更低，芯片尺寸更小。

    CEVA-TeakLite-III DSP獲得DTS-HD Master Audio Logo，可以立即使用DTS-HD Master Audio、DTS-HD Hi Resolution、DTS-HD LBR?、DTS-ES?、DTS 96/24?、DTS Digital Surround? 和 DTS Neo:6?編解碼器的全面優(yōu)化實現(xiàn)方案。CEVA-TeakLite-III DSP的創(chuàng)新性32位音頻處理能力有助于實現(xiàn)業(yè)界效的完整DTS-HD編解碼器套件，相比藍光光盤使用中的任何其它IP內核，其所需MHz性能更低。例如，基于DTS-HD Master Audio的藍光光盤使用在壞情況下，單個CEVA-TeakLite-III處理器的頻率小于340MHz，還不到65nmG工藝節(jié)點下可運行頻率的40%。

    DTS公司執(zhí)行副總裁兼運營官 Brian Towne 表示：“我們非常高興CEVA的新型音頻處理器系列通過了DTS-HD Master Audio。CEVA-TeakLite-III DSP將讓用戶全面體驗DTS的高清音頻。因此，客戶可以利用這種新的高性能、低成本音頻引擎，在其產(chǎn)品中高效整合同類的DTS音質。”

    CEVA 公司市場拓展副總裁Eran Briman 表示：“CEVA-HD-Audio解決方案在HD音頻SoC開發(fā)人員中廣受歡迎，獲多家數(shù)字電視、機頂盒和藍光光盤IC供應商所采用。有了DTS-HD Master Audio，基于CEVA-TeakLite-III的平臺可提供無需折衷的解決方案——具有業(yè)界的性能和32位音頻質量，這些經(jīng)過驗證的方案能夠縮短開發(fā)時間、降低設計成本，同時滿足嚴格的面積和功率要求?！?/P>

    CEVA-HD-Audio 解決方案基于CEVA-TeakLite-III DSP內核，包含一個可配置的緩存子系統(tǒng)、一套完善的化HD音頻編解碼器，以及完整的軟件開發(fā)套件，備有軟件開發(fā)工具、原型開發(fā)電路板、測試芯片、系統(tǒng)驅動與RTOS。

    關于DTS公司

    DTS公司（Nasdaq: DTSI）致力于提供數(shù)字娛樂的體驗、品質保證以及易于集成，目前有數(shù)億件DTS授權消費電子產(chǎn)品采用了DTS的精致音頻技術。作為曾經(jīng)享譽業(yè)內的多聲道音頻技術先鋒，DTS已成為藍光光盤標準的指定音頻格式。通過網(wǎng)絡連接獲取電影及其它形式的數(shù)字娛樂內容的消費電子設備在不斷增長，DTS的技術在推動這種發(fā)展態(tài)勢的同時也正在得到越來越多采用。DTS技術被廣泛應用于家庭影院、汽車音響、PC、游戲機、DVD播放器、電視、數(shù)字媒體播放器、機頂盒、智能手機、環(huán)繞聲音樂軟件以及所有能夠播放藍光光盤的設備。DTS成立于1993年，總部設在美國加州Calabasas,其授權業(yè)務總部位于愛爾蘭Limerick,并在北加州、華盛頓、加拿大、中國大陸、法國、香港、日本、韓國、中國臺灣和英國等國家和地區(qū)設有辦事處。

    關于CEVA公司

    CEVA是手機、移動手持設備和消費電子產(chǎn)品的硅知識產(chǎn)權 （SIP） DSP 內核和平臺解決方案的授權商。CEVA 的知識產(chǎn)權組合包括面向蜂窩基帶（2G/3G/4G）、高清 （HD） 視頻和音頻、分組語音 （VoP）、藍牙、串行連接SCSI （SAS） 和串行ATA （SATA） 的廣泛技術。2009 年 CEVA 獲授權方生產(chǎn)了超過3.3 億片以 CEVA 技術為的芯片，其中包括八大手機OEM廠商中的七家，包括諾基亞、三星、LG、摩托羅拉、索尼愛立信和中興 （ZTE） 等。如今，已交付的手機產(chǎn)品中，每3部手機就有超過1部采用CEVA DSP內核。