經(jīng)過(guò)前兩次的邊做邊學(xué)，我們已經(jīng)創(chuàng)建并可以自由修改自己的平臺(tái)了，這次我平來(lái)補(bǔ)充一點(diǎn)理論知識(shí)，以便加深對(duì)CE生成過(guò)程的了解。在此之前，需要說(shuō)明的是CE的目錄結(jié)構(gòu)是很龐大而復(fù)雜的，在以后的工作中很多事情會(huì)取決于你對(duì)目錄結(jié)構(gòu)的了解程度，在此，CE5的文件夾結(jié)構(gòu)未發(fā)生大的改變，因此想了解此部分內(nèi)容的朋友可直接參閱本人的《WinCE實(shí)驗(yàn)教程》相關(guān)部分。與CE4稍有不同的是在CE5中你自己的平臺(tái)不在存放于Public文件夾中了，而是專門(mén)有一個(gè)PBWorkspaces的文件夾，這樣更加方便管理且結(jié)構(gòu)清晰了。

　　相關(guān)術(shù)語(yǔ)

　　0）PC機(jī)（Personal Computer）就是指你的電腦，OS（Operating System）是指操作系統(tǒng)！

　　1）BSP（Board Support Package，板級(jí)支持包），介于硬件平臺(tái)和操作系統(tǒng)之間的一層，屬于操作系統(tǒng)；不同的操作系統(tǒng)對(duì)應(yīng)于不同定義形式的BSP。

　　2）Bootloader與BIOS：Bootloader是引導(dǎo)程序，就是對(duì)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)進(jìn)行初始化，設(shè)定一些相關(guān)參數(shù)等等。就我現(xiàn)在使用的WinCE5.0來(lái)說(shuō)，根據(jù)個(gè)人理解，Bootloader與BIOS是一個(gè)東西，就是在ADS1.2下的一個(gè)工程而已，里面含有start.s及其它的一些相關(guān)代碼。這個(gè)現(xiàn)在我還有些模糊，僅談到此。

　　3）OEM：Original Equipment Manufacturer原始設(shè)備制造商

　　4）OAL：OEM Abstraction Layer

　　5）DLL：Dynamic Link Library,動(dòng)態(tài)鏈接庫(kù)

　　6）MFC：Microsoft Foudation Class,微軟基礎(chǔ)類

　　7）API：Win32 Application Programming Interface,Win32應(yīng)用程序編程接口

　　8）SDK：Software Development Kit，使用WinCE時(shí)必須安裝SDK，你不必在網(wǎng)上找SDK的安裝包，對(duì)于每個(gè)具體實(shí)驗(yàn)板都對(duì)于一個(gè)SDK，這個(gè)可以用PB生成。

　　9）PB、VS、EVC：PB是Platform Builder的簡(jiǎn)稱，VS是Visual Studio的簡(jiǎn)稱，EVC是Embedded Visual C++的簡(jiǎn)稱。

　　10）Nand flash與Nor flash：與非flash和或非flash，前者價(jià)格便宜，后者較貴。

　　所需開(kāi)發(fā)軟件

　　1）Platform Builder 5.0：此軟件用來(lái)定制操作系統(tǒng)，生成內(nèi)核，生成SDK，編譯驅(qū)動(dòng)程序等。

　　2）Visual Studio 2008：我用的是此版本，當(dāng)然也許不許這么高版本，網(wǎng)上用的多的是VS2005，還有使用EVC++的。此軟件用來(lái)編寫(xiě)應(yīng)用程序。

　　3）ActiveSync 4.5：此軟用來(lái)同步PC機(jī)與實(shí)驗(yàn)板進(jìn)行同步。此軟件可以在微軟中國(guó)網(wǎng)站。

　　4）DNW：串口調(diào)試工具，在上電時(shí)用來(lái)顯示BIOS發(fā)往串口的相關(guān)信息，也可以輸入相關(guān)參數(shù)進(jìn)行設(shè)置的。

　　5）USB同步驅(qū)動(dòng)：必備?。?！

　　VS2008的安裝按提示按裝即可，PB5.0的安裝可以參考天嵌科技的手冊(cè)進(jìn)行安裝，講的很好很詳細(xì)，至于PB5.0補(bǔ)丁的安裝只需安裝Net2.0與Net3.5的那一個(gè)即可，其實(shí)安裝與否我原由我也不清楚，好好參考天嵌科技術(shù)的手冊(cè)吧。另外要參考天嵌科技術(shù)的手冊(cè)添加BSP，生成相應(yīng)的SDK，然后安裝SDK，這些都安裝好后還有一個(gè)工作就是安裝USB驅(qū)動(dòng)，這一關(guān)一定要過(guò)，安不上的話就等著安上再說(shuō)！

　　我們已經(jīng)掌握了生成CE的過(guò)程及編譯的幾個(gè)階段，這次我們?cè)賮?lái)了解一下Platform Builder中為我們提供的組件包的管理方式以及如何管理自己的組件。

　　在Platform Builder（以下簡(jiǎn)稱PB）中的右側(cè)有一個(gè)"Catalog"窗口，其中列出了所有可供使用的組件，我們可以看到其內(nèi)容是非常之多的，現(xiàn)在的疑問(wèn)就產(chǎn)生了，PB是如何管理這些組的呢？如果我有一個(gè)新設(shè)備的驅(qū)動(dòng)組件要如何才能放到這個(gè)組件包窗口中呢？如果我開(kāi)發(fā)了一個(gè)設(shè)備驅(qū)動(dòng)以供其他人使用那我要如何才能發(fā)布我的驅(qū)動(dòng)呢？下面，我們就來(lái)解決這些問(wèn)題。

　　在PB中，這些組件的管理都是能過(guò)一種組件文件（。cec文件）來(lái)實(shí)現(xiàn)的。在CE4中，系統(tǒng)自帶的CEC文件都位于PB的安裝文件夾下的CEC文件夾，我們可以在那里很容易的找到它們，但是在CE5中，它的位置變了，你可以在WINCE500\PUBLIC\COMMON\OAK\CATALOG\CEC下找到他們。

　　如果你開(kāi)發(fā)了OAL，設(shè)備驅(qū)動(dòng)或其他組件，你就可以能過(guò)CEC文件來(lái)把它們加入到PB中。通過(guò)在PB環(huán)境中導(dǎo)入CEC文件，其他的平臺(tái)開(kāi)發(fā)人員就可以使用這些組件了。CEC文件是用來(lái)描述組件信息的文本文件，它包括了一些塊的列表，主要包括以下四種信息塊：

　　--CECInfo塊，用來(lái)描述此CEC文件的信息，每個(gè)CEC文件只能含有一個(gè)此信息塊，從中你可以看到該CEC的名稱、GUID、版本、供應(yīng)商和簡(jiǎn)要描述。

　　--ComponentType塊，它描述了別的組件類型，在一個(gè)CEC文件中可以有多個(gè)此信息塊，它通過(guò)Group,RequiredCEModules,ExcludeWhenSet,MaxResolvedImplsAllowed等條目來(lái)描述此組件所在的組，需要的CE組件，排除的組件及允許在一個(gè)CE平臺(tái)中存在的數(shù)量等信息。

　　--Implementation塊，用來(lái)描述此組件在編譯時(shí)需要的各種信息，每個(gè)CEC文件中也可以有多個(gè)此信息塊，它是 ComponentType塊的一部分，其中的BSPPlatformDir,Children,OptionalChildren,DefaultDrivers,ExcludeWhenSet,FeatureVariable,ImplSize等條目的具體含義可以在PB的幫助文檔中找到，在此不一一細(xì)述。

　　Action的意義如下：

    Action則描述了組件編譯的行為，有效的行為與編譯階段的對(duì)應(yīng)關(guān)系如下所示：

　　--#BUILD（）：使用DIRS文件或SOURCES文件或MAKE文件來(lái)調(diào)用build.exe，在完全編譯平臺(tái)的時(shí)候被使用；

　　--#CUSTOM（）：在編譯的時(shí)候運(yùn)行批處理文件或可執(zhí)行文件；

　　--#COPY（）：從一個(gè)位置復(fù)制文件到另一個(gè)位置；

　　--#ENV（）：設(shè)置環(huán)境變量；

　　--#SRCCODE（）：指定了包含源程序文件的文件夾，只在編譯所選組件時(shí)應(yīng)用。

　　對(duì)于以上每個(gè)條目的具體用法可以參閱PB的幫助文檔。為了獲得感性認(rèn)識(shí)，我們用記事本打開(kāi)幾個(gè)CEC文件來(lái)看一下。比如打開(kāi)serial.cec看看串口驅(qū)動(dòng)組件的實(shí)現(xiàn)方法等。

　　以上我們了解了CEC文件，我們?cè)賮?lái)解決后面的問(wèn)題，即假設(shè)我從別的供應(yīng)商處拿到了一個(gè)設(shè)備的驅(qū)動(dòng)程序，它帶了CEC文件，那么我要如何把這個(gè)組件加入到PB的組件包中呢？這個(gè)問(wèn)題其實(shí)很簡(jiǎn)單，只要在PB的File菜單下使用"Manage Catalog Items"命令即可。在這個(gè)彈出的對(duì)話框中的內(nèi)容和使用方法就不用我說(shuō)了吧。

　　再來(lái)解決下一個(gè)問(wèn)題，我要如何為我開(kāi)發(fā)的組件編寫(xiě)CEC文件呢？這個(gè)也好辦，在Tools菜單下使用"CEC Editor"命令即可，如果不會(huì)寫(xiě)，可以先打開(kāi)一個(gè)現(xiàn)有的CEC文件看看是如何組織的，然后再仿照它來(lái)寫(xiě)自己的就可以了，別忘了寫(xiě)完后要保存哦，同時(shí)也要注意GUID的問(wèn)題。

　　此次內(nèi)容的，我們?cè)賮?lái)看一下BSP。什么是BSP呢，其實(shí)就是為某一種開(kāi)發(fā)板實(shí)現(xiàn)了設(shè)備驅(qū)動(dòng)的軟件包，它包含了源程序文件，二進(jìn)制文件等，還有OAL適配層，Bootloader和其他有關(guān)的配置文件。比如CE5的評(píng)估版就帶了x86的BSP,AMD的BSP和Emulator的BSP。

　　通常對(duì)BSP的操作都在BSP向?qū)е羞M(jìn)行，它位于Platform菜單中，利用它可以新建自己的BSP，復(fù)制現(xiàn)存的BSP，修改現(xiàn)存的BSP或創(chuàng)建全局的驅(qū)動(dòng)程序。如果你準(zhǔn)備好了BSP所需要的那些東西就可以用它來(lái)生成你的BSP了，它會(huì)選擇必須的CE內(nèi)核組件。

　　好了，已經(jīng)寫(xiě)了不少了，唉，寫(xiě)這東西真是費(fèi)時(shí)啊，不說(shuō)了，希望我們能一起獲得更多的知識(shí)。