飛思卡爾融合45納米工藝推出多內核通信平臺
出處:電子工程世界 發(fā)布于:2011-09-04 11:51:29
佛羅里達州奧蘭多(飛思卡爾技術論壇)當地時間2007年5月25日,一個驚人消息由飛思卡爾半導體公司發(fā)布了出來。一款新的多內核通信平臺誕生了,這是一款具有創(chuàng)新性的多內核架構,提供突破性的效率、性能和規(guī)模,同時可解決多內核軟件開發(fā)過程中不斷出現的一些問題。飛思卡爾新技術根本的優(yōu)勢在于節(jié)省電源,并融合了45納米工藝片、片上結構和增強型Power Architecture內核,飛思卡爾引領嵌入式多內核半導體設計。
社會在發(fā)展,消費者和企業(yè)要求新的服務和豐富的內容也就水漲船高,這使各地的網絡容量高漲。漸進式的半導體產品創(chuàng)新不足以滿足市場要求。設備生產商在尋求新的處理解決方案來制造持久的以軟件為導向的平臺,使服務供應商可以在融合網絡快速推出新服務。飛思卡爾新推出的平臺及時解決了這一需求,它實現了嵌入式多內核技術所承諾的優(yōu)勢,建立起改造網絡的新的實用方法。使消費者和企業(yè)不再為網絡容量高漲而擔心,新的服務也可以借此得以實現,還有些未想到的卻很有用處的內容等待著使用。
飛思卡爾副總裁兼網絡和計算系統部總經理Lynelle McKay表示:“我們新推出的平臺不是僅僅在芯片上增加更多的內核。這是基于緩存一致且高度可擴展的多內核設計方法的綜合SoC架構。我們堅信該平臺及其支持生態(tài)系統將釋放多內核運行的真正潛能,為整體網絡性能設立新的行業(yè)基準,并極大地簡化多內核的開發(fā)。”
飛思卡爾新的多內核通信平臺用于幫助客戶更方便地移植到多內核環(huán)境中,同時保留原有軟件投資的價值,不會因為新的平臺給你帶來不便。飛思卡爾在開發(fā)基于Power Architecture技術的廣泛可兼容處理器上豐富的經驗,加Power Architecture硅片強勁的生態(tài)系統,使這一切成為可能,所以您不需要任何擔心。
CoreNet技術是新平臺的,這是一種支持片上連接的可擴展的結構。該技術用于消除其它多內核方式中常用的總線共享/內存共享所產生的總線沖突、瓶頸和延時等問題。CoreNet技術可以無縫地容納超過32個內核,支持異類內核實施。
這款新的多內核平臺向45 納米技術發(fā)展,大大增強了性能、集成度和電源效率,超過了摩爾定律的預測,同時推動了嵌入式計算的發(fā)展。例如,在45 納米結構里,飛思卡爾可以設計一個多級、緩存一致的分級架構,這樣每個內核都有自己的L2緩存,同時還集成共享L3的多兆緩存。
飛思卡爾多內核平臺包括一個增強的Power Architecture e500-mc內核,基于e500-mc內核,針對1.5 GHz的頻率。該平臺同時融合了經驗證的應需應用加速能力,例如處于芯片間信息傳遞和內存緩沖預留的新的數據通道資源管理技術。為了進行安全的自治操作,本平臺使用了程序管理程序(hypervisor)環(huán)境,這樣多個操作系統可以共享系統資源,包括處理器內核,內存和其它片上功能。
Linley Group分析師Linley Gwennap表示:“飛思卡爾不是將一堆低性能的CPU放在一起,而是在單個設備上融合了多個功能強大的e500 CPU。根據飛思卡爾片上系統的經驗,他們增加了一個高速構造,分流一些關鍵的功能和智能I/O。這樣的一個組合將使CPU保持高效率的運行?!?/P>
據說為了簡化和加快平臺上應用程序的開發(fā),飛思卡爾還與虛擬軟件開發(fā)公司Virtutech合作,創(chuàng)建了一個混合模擬環(huán)境,該模擬環(huán)境將Virtutech公司Simics快速功能技術與飛思卡爾周期的平臺模型相結合。這樣的環(huán)境使開發(fā)人員在不同的模型之間進行快速的切換,從而可以地預測性能和加快開發(fā)進程。Virtutech公司為飛思卡爾的客戶和合作伙伴提供了一個虛擬的軟件開發(fā)平臺,提供可控、確定和完全可逆的環(huán)境,對復雜的多內核架構開發(fā)、調試和檢查軟件。Simics環(huán)境允許開發(fā)者在硅可用之前將操作系統和應用程序移植和分割到虛擬的多內核平臺上,而沒有實際環(huán)境中的硬件約束。
飛思卡爾在多內核通信平臺上融入了一些功能,在實現先進的調試的同時,與生態(tài)系統的合作伙伴一起合作,確保提供可以利用這些特性的工具。這些功能包括集成的指示跟蹤、檢測點觸發(fā)器, 交叉事件觸發(fā)器、性能監(jiān)控和Power ISA定義的其它調試功能。這些功能使您可以進行動態(tài)調試,這對了解復雜交互非常重要,而這種現象在不同內核上運行任務時就可能產生。
供貨信息
飛思卡爾預計在新的多內核通信平臺基礎上提供全面的產品系列,產品將在2008年末的時候推出樣品。飛思卡爾公司當前的多內核處理器 - MPC8572E和MPC8641D可以提供Virtutech模擬環(huán)境。該平臺的模擬環(huán)境預計在2007年第四季度問世,這樣在產品面市之前可以進行開發(fā)和系統優(yōu)化。相信當新平臺與我們見面時候它的功能將會更全面,更適用于用戶,使用戶的效率得到有效的提高。
關于飛思卡爾半導體公司
Freescale Semiconductor,原摩托羅拉半導體部)是的半導體公司,為規(guī)模龐大、增長迅速的市場提供嵌入式處理產品和連接產品。還為客戶提供廣泛多樣的輔助設備,連接各種產品、網絡和真實世界的信號(如聲音、振動和壓力等)?!?/P>
飛思卡爾半導體 (Freescale Semiconductor,原摩托羅拉半導體部),在微電子領域擁有50年的經驗,在半導體公司中名列第九,是市場上舉足輕重的半導體產品供應商,其利用先進技術開發(fā)制造的各種產品遍及集成電路產業(yè)的所有領域,包括集成電路研究和開發(fā)、軟件開發(fā)、集成電路設計和集成電路制造等等,致力于為汽車電子、消費電子、工業(yè)電子、網絡和無線市場提供廣泛的半導體產品。其總部位于美國德克薩斯州奧斯汀市,并在25個國家和地區(qū)建立了設計、制造或銷售部門。
飛思卡爾半導體公司的主要產品有:8位微控制器、16位微控制器、32位微控制器與處理器、PowerArchitecture/PowerQUICC、高性能網絡處理器、高性能多媒體處理器、高性能工業(yè)控制處理器、模擬和混合信號、ASIC、手機平臺、CodeWarrior開發(fā)工具、數字信號處理器與控制器、電源管理、RF射頻功率放大器、高性能線性功率放大器GPA、音視頻家電射頻多媒體處理器、傳感器。
飛思卡爾現有1萬個終端客戶,其中包括由公司自己的銷售隊伍服務的100多家的原始設備生產商,以及通過數千個代理商網絡服務的其他終端客戶。飛思卡爾在30多個國家擁有2.2萬名全職員工。2004年,摩托羅拉半導體部成為飛思卡爾半導體。目前飛思卡爾在中國已經擁有員工3000余人,成為中國的制造中心,利用高新技術從事與半導體有關的軟件開發(fā)和集成電路研發(fā)和設計,以及在中國出售半導體產品。
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