硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)（SIP）平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布無晶圓廠的半導(dǎo)體公司Percello已獲授權(quán)使用CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核，用于先進(jìn)的毫微微蜂窩基站（Femtocell）基帶芯片組的開發(fā)。 Femtocell接入點(diǎn)是一種新興技術(shù)，可為住宅和小型商務(wù)環(huán)境提供低成本及全集成的手機(jī)服務(wù)。Percello的處理器架構(gòu)充分發(fā)揮了CEVA-TeakLite-III DSP功能強(qiáng)大及完全可編程的優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)高集成度且具成本效益的Femtocell解決方案。

　　CEVA-XC323 DSP為可擴(kuò)展架構(gòu)，能夠?yàn)榫W(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商提供所需的全系列基站解決方案，包括毫微微基站（femtocell）、微微基站（picocell）、微基站（microcell）和宏基站（macrocell）。其靈活的架構(gòu)可以高效支持WCDMA、HSPA、WiMAX、LTE和LTE-A等原有的和下一代無線標(biāo)準(zhǔn)。此外，該DSP能很好的支持通常由單一的處理器來完成的基站控制任務(wù)。

　　CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman稱：“作為我們先進(jìn)的CEVA-XC323通信處理器的主要客戶之一，Mindspeed憑借為無線基帶SoC設(shè)計(jì)所提供的優(yōu)勢，繼續(xù)保持領(lǐng)導(dǎo)地位。CEVA-XC323的軟件定義無線電技術(shù)能夠幫助客戶提高其基站解決方案的性能、靈活性和上市速度。同時(shí)，其對(duì)C語言編程的支持、與先前Transcede設(shè)計(jì)的向后兼容性，以及對(duì)TI DSP內(nèi)聯(lián)函數(shù) （intrinsic functions） 的全面支持，將有助于減少軟件開發(fā)及維護(hù)的總體投資。我們很高興與Mindspeed繼續(xù)合作，共同為無線行業(yè)提供功能更強(qiáng)大、成本效益更高的4G處理器解決方案?！?/P>

　　Mindspeed的Transcede SoC系列是新型高性能芯片，能夠以單個(gè)器件完成三個(gè)小區(qū)的LTE處理，并實(shí)現(xiàn)了64用戶的“片上微微蜂窩基站”。同時(shí)，它使用模塊化的軟件方案，提供有相當(dāng)大的處理空間，便于制造商在如用于基站自優(yōu)化和自動(dòng)配置的網(wǎng)絡(luò)監(jiān)聽等標(biāo)準(zhǔn)eNodeB實(shí)現(xiàn)方案中整合自己的專有增值功能。這種解決方案采用了創(chuàng)新的、基于任務(wù)的硬件架構(gòu)模型，能夠?qū)⒒谀硞€(gè)Transcede器件開發(fā)的軟件端接到遍及所有系統(tǒng)平臺(tái)的Transcede系列其它產(chǎn)品中，包括企業(yè)毫微微蜂窩基站、室內(nèi)和室外微微蜂窩基站、微蜂窩基站和宏蜂窩基站等等。

　　CEVA業(yè)界的DSP內(nèi)核助力眾多的無線半導(dǎo)體廠商，在2G / 3G / 4G解決方案中實(shí)現(xiàn)了無與倫比的低功耗、高性能及高成本效益。CEVA獲得了超過35項(xiàng)蜂窩基帶處理器設(shè)計(jì)，瞄準(zhǔn)廣大范圍的手機(jī)、移動(dòng)寬帶和無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用。

　　Microprocessor Report對(duì)CEVA-XC323的分析

　　CEVA-XC323是一款可擴(kuò)展解決方案，支持網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商所需的全系列蜂窩站點(diǎn)解決方案，包括毫微微蜂窩 （femtocell） 基站、微微蜂窩 （picocell） 基站、微蜂窩 （microcell） 基站和宏蜂窩 （macrocell） 基站等應(yīng)用。其靈活的架構(gòu)能夠高效地支持WCDMA、HSPA、WiMAX、LTE和LTE-A等原有和下一代無線標(biāo)準(zhǔn)如。這一架構(gòu)利用被廣泛采納的CEVA-X DSP引擎，時(shí)至今日，主要OEM廠商已付運(yùn)了超過1億臺(tái)采用CEVA-X DSP的先進(jìn)無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備和無線手持終端。