意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出全新微處理器架構(gòu)SPEAr1300，新架構(gòu)將被用于意法半導(dǎo)體針對高性能網(wǎng)絡(luò)和嵌入式應(yīng)用研發(fā)并深受市場歡迎的全新SPEAr（結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu)）嵌入式微處理器產(chǎn)品系列。

    憑借在制造SPEAr300和SPEAr600產(chǎn)品線上積累的經(jīng)驗(yàn)，全新SPEAr1300整合性能強(qiáng)大的雙核ARM Cortex-A9處理器和 DDR3內(nèi)存接口，采用意法半導(dǎo)體的低功耗55nm HCMOS（高速CMOS）制程。雙核ARM Cortex-A9處理器支持全對稱運(yùn)行，處理速度高達(dá)600MHz/核，相當(dāng)于3000 DMIPS。

    SPEAr1300利用意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新片上網(wǎng)絡(luò)技術(shù)實(shí)現(xiàn)內(nèi)部外設(shè)的互連功能，可支持多個不同的流量協(xié)議，以成本效益和能效的方式，限度地提高數(shù)據(jù)吞吐量。首批樣片已提供給相關(guān)客戶并開始進(jìn)行應(yīng)用設(shè)計。

    SPEAr1300除了具成本效益和用戶訂制的優(yōu)勢外，更擁有業(yè)界的DMIPS/MHz和功耗/DMIPS比率。新架構(gòu)集成DDR3 內(nèi)存控制器和全套的外設(shè)接口，如PCIe、SATA、USB以及以太網(wǎng)等功能，使SPEAr1300成為高性能應(yīng)用的理想選擇，包括網(wǎng)絡(luò)、瘦客戶機(jī)、視頻會議終端設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)存儲器（NAS）、計算機(jī)外設(shè)和工廠自動化。

    意法半導(dǎo)體計算機(jī)系統(tǒng)SoC產(chǎn)品部總經(jīng)理Loris Valenti表示：“這款全新SPEAr產(chǎn)品架構(gòu)基于擁有無可比擬的低功耗和多處理器性能的ARM Cortex-A9處理器內(nèi)核。即將上市的SPEAr嵌入式微處理器針對下一代網(wǎng)絡(luò)家電的要求，實(shí)現(xiàn)前所未有的處理性能、存儲吞吐量、應(yīng)用靈活性以及低功耗。”

　　全新SPEAr1300架構(gòu)的主要特性：

　　1 雙ARM Cortex-A9內(nèi)核，運(yùn)行頻率 600MHz，相當(dāng)于3000 DMIPS

　　2 64位AXI（AMBA3）總線片上網(wǎng)絡(luò)技術(shù)

　　3 具有錯誤校驗(yàn)碼（ECC）的DRAM 和 L2高速緩存

　　4 具有ECC功能的533MHz 32位DDR3存儲器控制器；同時支持16位DDR2

　　5 加速器一致性端口（ACP）

　　6 千兆以太網(wǎng)接口

　　7 PCIe 2.0接口，支持 5 GT/s （每秒傳輸千兆次）

　　8 SATA II 3 Gbit/s

　　9 USB 2.0

　　10 256位密鑰硬件加密/解密

　　11 130萬門可配置邏輯陣列

    全新SPEAr1300產(chǎn)品線將于幾個月后將推出嵌入式微處理器，進(jìn)一步擴(kuò)大意法半導(dǎo)體的SPEAr產(chǎn)品系列，為客戶提供更多的產(chǎn)品選擇。

　　關(guān)于意法半導(dǎo)體

　　意法半導(dǎo)體（ST）成立于1987年，是意大利SGS微電子公司和法國湯 姆遜（Thomson）半導(dǎo)體合并后的新企業(yè)。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司（STMicroelectronics）。  ST LOGO

　　公司自1994年起公開上市，意法半導(dǎo)體股票在紐約證券交易所（交易代碼：STM）、泛歐巴黎證券交易所和意大利米蘭證券交易所掛牌上市。從成立之初至今，意法半導(dǎo)體的增長速度超過了半導(dǎo)體工業(yè)的整體增長速度。自2005年起，意法半導(dǎo)體始終是世界五大半導(dǎo)體公司之一。 2006年全年收入98.5億美元，2007年前半年公司收入46.9億美元。

　　整個集團(tuán)共有員工約50,000人，擁有16個先進(jìn)的研發(fā)機(jī)構(gòu)、39個設(shè)計和應(yīng)用中心、13個主要制造廠，并在36個國家設(shè)有78個銷售辦事處。

　　公司總部設(shè)在瑞士日內(nèi)瓦，同時也是歐洲、中東和非洲地區(qū)（EMEA）市場的總部；公司的美國總部設(shè)在德克薩斯州達(dá)拉斯市的卡羅頓；亞太區(qū)總部設(shè)在新加坡；日本的業(yè)務(wù)則以東京為總部；大中國區(qū)總部設(shè)在上海，負(fù)責(zé)香港、大陸和臺灣三個地區(qū)的業(yè)務(wù)。

　　公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居水平。例如，意法半導(dǎo)體是大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列。

　　總裁兼執(zhí)行官：卡羅伯佐提（Carlo Bozotti）

　　2009年收入：85.1億美元，2010年上半年收入：48.6億美元

　　約51,000名員工，包括ST-Ericsson（截至2010年第二季度）

　　16個先進(jìn)的研發(fā)機(jī)構(gòu)

　　39個設(shè)計和應(yīng)用中心

　　15個主要制造廠

　　公司總部：瑞士日內(nèi)瓦

　　在36個國家設(shè)有78個銷售處

　　自1994年以來，先后在紐約證券交易所 （NYSE: STM），泛歐巴黎證券交易所和意大利證券交易所掛牌上市

　　1987年6月，SGS Microelettronica 與 Thomson Semiconducteurs 合并成立SGS-THOMSON

　　1998年5月更名為意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）

　　先進(jìn)技術(shù)

　　互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）、混合信號、模擬、電源與微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）硅片技術(shù)

　　國際半導(dǎo)體開發(fā)聯(lián)盟（ISDA）開發(fā)下一代CMOS 技術(shù)的合作企業(yè)之一

　　業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn) CMOS 增值技術(shù)

　　3D 集成與封裝

　　系統(tǒng)架構(gòu)與設(shè)計平臺