LSI和希捷合作，已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出了首款集成低密度奇偶校驗(yàn)（LDPC）讀取通道技術(shù)的65nm SoC片上系統(tǒng)處理器。該處理器將用于希捷硬盤(pán)中擔(dān)任控制器角色。使用65nm硬盤(pán)控制器SoC該技術(shù)可提升硬盤(pán)容量和性能。

　　新技術(shù)結(jié)合了希捷的LDPC數(shù)字后端讀取通道技術(shù)和硬盤(pán)控制器和LSI的模擬前端讀取通道和物理層技術(shù)。雙方技術(shù)整合后的SoC片上系統(tǒng)控制器集合了LSI TrueStore RC8000和PHY8000系列技術(shù)，希捷的LDPC讀取通道，硬盤(pán)控制器和固件，再加上LSI的ARM Cortex-R4嵌入式處理器。新控制器可以兼容SAS 6Gb/s,SATA 6Gb/s或FC 4.25Gb/s接口。

　　采用集成LDPC讀取通道技術(shù)65nm SoC控制器的細(xì)節(jié)硬盤(pán)已經(jīng)上市。雙方?jīng)]有明確宣布采用的產(chǎn)品型號(hào)，但從時(shí)間點(diǎn)和LSI所稱(chēng)"提升硬盤(pán)容量和性能"的特色來(lái)看，也許希捷近日發(fā)布的首款3TB外置硬盤(pán)就是首款采用該技術(shù)的產(chǎn)品。