SDRAM市場(chǎng)需求節(jié)節(jié)攀升，下游客戶端庫(kù)存量已降至相對(duì)低點(diǎn)，加上DRAM廠紛將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至NAND型Flash，使得近來SDRAM出現(xiàn)難得一見的榮景，不僅顆粒報(bào)價(jià)水漲船高，晶圓代工廠商也雨露均沾，相繼調(diào)漲代工報(bào)價(jià)，其中，力晶及中芯受惠，近年來SDRAM價(jià)格慘澹的悲情局面，終于曙光乍現(xiàn)。DRAM廠過去建造1座8寸晶圓廠大約是4萬片規(guī)模，所需資金約落在新臺(tái)幣500億～600億元，也正因?yàn)樾枰@樣龐大資金，讓所有DRAM廠不得不想盡辦法，利用各種不同籌資管道，來拿到自己所需要資金，但往往也因拿到資金后，卻必須面臨到公司本身股本繼續(xù)膨脹下去，表面上公司規(guī)?？雌饋硐袷窍喈?dāng)具國(guó)際規(guī)模水準(zhǔn)，但事實(shí)上卻往往讓股東在年終分紅時(shí)，必需面臨到因股本過于龐大，稀釋所能分到的紅利。

　　內(nèi)存渠道商指出，目前SDRAM市場(chǎng)相當(dāng)火熱，需求如潮涌般一波接一波，其中，來自于DVD錄放機(jī)、ADSL設(shè)備及Set top box等終端產(chǎn)品需求相當(dāng)暢旺，尤其在數(shù)字相機(jī)部份，下半年起更將完全處于訂單滿載狀態(tài)，因此，下半年整體市場(chǎng)對(duì)于SDRAM需求將比上半年有增無減。

　　渠道商表示，就當(dāng)前客戶端庫(kù)存水位來看，幾乎已到山窮水盡階段；至于SDRAM供應(yīng)商也指出，從現(xiàn)在起到下半年，訂單能見度均處于高水位狀態(tài)，如果采用此次的封裝產(chǎn)品，與SO-DIMM相比工作時(shí)的耗電量可削減約20%，待機(jī)時(shí)和更新時(shí)均可削減約50%。封裝面積方面，配備 2GB（16Gbit）時(shí)，SO-DIMM為67.6mm×30.0mm，此次配備兩個(gè)11.0mm×15.0mm的封裝即可。由此，封裝面積可削減約 70%。另外，還具有可省去DIMM槽、削減封裝高度等優(yōu)點(diǎn)。耗電量降低、封裝面積減小的原因是，采用TSV后用來連接芯片的布線長(zhǎng)度會(huì)變短。據(jù)爾必達(dá)介紹，布線長(zhǎng)度變短后，寄生電阻和寄生容量會(huì)降低，從而可以削減耗電量，還可以減小布線所需要的封裝面積。

　　在供應(yīng)商方面，近來包括三星（Samsung）、現(xiàn)代（Hynix）均大幅減少SDRAM產(chǎn)出量，并紛將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到比有利潤(rùn)的產(chǎn)品，如NAND型Flash，DRAM 廠表示，目前三星已暫停銷售部份規(guī)格SDRAM至臺(tái)灣地區(qū)地區(qū)，整體銷售量也大幅減少；至于現(xiàn)代也已無多余產(chǎn)能投入SDRAM。因此，現(xiàn)階段SDRAM市場(chǎng)主要供貨來源，便落在SDRAM設(shè)計(jì)廠商身上，像是鈺創(chuàng)及晶豪科等。

　　盡管上半年晶圓代工景氣仍未見明顯起色時(shí)，IC設(shè)計(jì)廠商所能拿到的產(chǎn)能及報(bào)價(jià)，均比為優(yōu)惠，不過，近來隨著晶圓代工景氣持續(xù)復(fù)蘇，SDRAM設(shè)計(jì)廠商也面臨到晶圓代工調(diào)漲報(bào)價(jià)情況，目前包括力晶（5346）及中芯2家上游代工廠，均已確定調(diào)漲報(bào)價(jià)。

　　那么內(nèi)存價(jià)格因何屢降不止呢？首先來說就是經(jīng)濟(jì)萎靡，DIY電腦已經(jīng)不在是生活必需品，所以需求大大縮減，而DRAM廠商則產(chǎn)能過剩，這樣的供需關(guān)系只能讓價(jià)格一降再降。而隨著上游DRAM廠價(jià)格不斷下調(diào)，下游的模組廠的庫(kù)存水位不敢控制太高，一旦有上游降價(jià)消息，他們就不得不清理庫(kù)存，一方面降低損失，另一方面也是為回籠資金。

　　力晶發(fā)言人譚仲民16日表示，力晶8寸廠內(nèi)存晶圓代工產(chǎn)出片數(shù)，已比Q1時(shí)增長(zhǎng)達(dá)1倍，現(xiàn)階段產(chǎn)能約2萬片的8寸廠，全數(shù)用于內(nèi)存晶圓代工，由于內(nèi)存需求量倍速上升，力晶近期已針對(duì)客戶進(jìn)行部份SDRAM晶圓代工報(bào)價(jià)調(diào)漲，幅度在3%以下。

　　至于Q3是否全面性調(diào)高晶圓代工報(bào)價(jià)，力晶表示，就目前客戶端下單情況來判斷，不排除Q3將全面調(diào)漲。相關(guān)業(yè)界則指出，力晶這一波若全面調(diào)漲晶圓代工報(bào)價(jià)，幅度可能落在5～10%。

　　至于另一家內(nèi)存代工廠中芯，也已確定將調(diào)漲代工報(bào)價(jià)，主要原因在于中芯日前接獲邏輯IC大單，因此，已無充足產(chǎn)能可因應(yīng)內(nèi)存IC代工，至于調(diào)漲幅度估計(jì)約與力晶相差不多。