1 范圍

　　本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子產(chǎn)品焊接用錫合金粉的技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及包裝、標(biāo)識、運(yùn)輸和貯存。

　　本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子產(chǎn)品焊接用錫合金粉。

　　2.規(guī)范性引用

　　下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的版本。凡是不注日期的引用文件，其版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。

　　GB/T 1480—1995 金屬粉末粒度組成的測定干篩分法

　　GB/T 3260.1~3260.11—2000 錫化學(xué)分析方法

　　GB/T 5314—1985 粉末冶金用粉末的取樣方法

　　GB/T 6280—1995 釬料型號表示方法

　　GB/T 8012—2000 鑄造錫鉛焊料

　　GB/T 10574.1~10574.13—2003 錫鉛焊料化學(xué)分析方法

　　GB/T 20422—2006 無鉛釬料

　　ISO 9453：2006 軟釬焊合金-化學(xué)成分與形態(tài)

　　SJ/T 11392—2009 無鉛焊料 化學(xué)成分與形態(tài)

　　3.術(shù)語與定義

　　下列術(shù)語和定義適用于本標(biāo)準(zhǔn)

　　3.1 無鉛焊料 lead-free solders

　　合金材料中鉛含量質(zhì)量分?jǐn)?shù)小于或等于0.1%的軟釬焊料。

全文PDF：SJ 11391-2009 電子產(chǎn)品焊接用錫合金粉.rar