MEMS是微機電系統(tǒng)（Micro-Electro-Mechanical Systems）的英文縮寫。MEMS是美國的叫法，在日本被稱為微機械，在歐洲被稱為微系統(tǒng)，它是指可批量制作的，集微型機構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、直至接口、通信和電源等于一體的微型器件或系統(tǒng)。MEMS是隨著半導(dǎo)體集成電路微細加工技術(shù)和超精密機械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來的，目前MEMS加工技術(shù)還被廣泛應(yīng)用于微流控芯片與合成生物學(xué)等領(lǐng)域，從而進行生物化學(xué)等實驗室技術(shù)流程的芯片集成化。

　　組成部分

　　MEMS主要包括微型機構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分，它是在融合多種微細加工技術(shù)，并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)的成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的高科技前沿學(xué)科。

　　它是在融合多種微細加工技術(shù)，并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)的成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的高科技前沿學(xué)科。MEMS技術(shù)的發(fā)展開辟了一個全新的技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)，采用MEMS技術(shù)制作的微傳感器、微執(zhí)行器、微型構(gòu)件、微機械光學(xué)器件、真空微電子器件、電力電子器件等在航空、航天、汽車、生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境監(jiān)控、軍事以及幾乎人們所接觸到的所有領(lǐng)域中都有著十分廣闊的應(yīng)用前景。MEMS技術(shù)正發(fā)展成為一個巨大的產(chǎn)業(yè)，就象近20年來微電子產(chǎn)業(yè)和計算機產(chǎn)業(yè)給人類帶來的巨大變化一樣，MEMS也正在孕育一場深刻的技術(shù)變革并對人類社會產(chǎn)生新一輪的影響。目前MEMS市場的主導(dǎo)產(chǎn)品為壓力傳感器、加速度計、微陀螺儀、墨水噴咀和硬盤驅(qū)動頭等。

　　影響

　　MEMS技術(shù)的發(fā)展開辟了一個全新的技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)，采用MEMS技術(shù)制作的微傳感器、微執(zhí)行器、微型構(gòu)件、微機械光學(xué)器件、真空微電子器件、電力電子器件等在航空、航天、汽車、生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境監(jiān)控、軍事以及幾乎人們所接觸到的所有領(lǐng)域中都有著十分廣闊的應(yīng)用前景。MEMS技術(shù)正發(fā)展成為一個巨大的產(chǎn)業(yè)，就象近20年來微電子產(chǎn)業(yè)和計算機產(chǎn)業(yè)給人類帶來的巨大變化一樣，MEMS也正在孕育一場深刻的技術(shù)變革并對人類社會產(chǎn)生新一輪的影響。大多數(shù)工業(yè)觀察家預(yù)測，未來5年MEMS器件的銷售額將呈迅速增長之勢，年平均增加率約為18%，因此對對機械電子工程、精密機械及儀器、半導(dǎo)體物理等學(xué)科的發(fā)展提供了極好的機遇和嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

　　發(fā)展概述

　　MEMS是一種全新的必須同時考慮多種物理場混合作用的研發(fā)領(lǐng)域，相對于傳統(tǒng)的機械，它們的尺寸更小，的不超過一個厘米，甚至僅僅為幾個微米，其厚度就更加微小。采用以硅為主的材料，采用與集成電路（IC）類似的生成技術(shù)，可大量利用IC生產(chǎn)中的成熟技術(shù)、工藝 ，進行大批量、低成本生產(chǎn)，使性價比相對于傳統(tǒng)“機械”制造技術(shù)大幅度提高。

　　完整的MEMS是由微傳感器、微執(zhí)行器、信號處理和控制電路、通訊接口和電源等部件組成的一體化的微型器件系統(tǒng)。其目標(biāo)是把信息的獲取、處理和執(zhí)行集成在一起，組成具有多功能的微型系統(tǒng)，集成于大尺寸系統(tǒng)中，從而大幅度地提高系統(tǒng)的自動化、智能化和可靠性水平。

　　沿著系統(tǒng)及產(chǎn)品小型化、智能化、集成化的發(fā)展方向，可以預(yù)見：MEMS會給人類社會帶來另技術(shù)革命，它將對21世紀(jì)的科學(xué)技術(shù)、生產(chǎn)方式和人類生產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)生深遠影響，是關(guān)系到國家科技發(fā)展、國防安全和經(jīng)濟繁榮的一項關(guān)鍵技術(shù)。

　　制造商正在不斷完善手持式裝置，提供體積更小而功能更多的產(chǎn)品。但矛盾之處在于，隨著技術(shù)的改進，價格往往也會出現(xiàn)飆升，所以這就導(dǎo)致一個問題：制造商不得不面對相互矛盾的要求——在讓產(chǎn)品功能超群的同時降低其成本。

　　解決這一難題的方法之一是采用微機電系統(tǒng)，更流行的說法是MEMS，它使得制造商能將一件產(chǎn)品的所有功能集成到單個芯片上。MEMS對消費電子產(chǎn)品的影響不僅包括成本的降低、而且也包括在不犧牲性能的情況下實現(xiàn)尺寸和重量的減小。事實上，大多數(shù)消費類電子產(chǎn)品所用MEMS元件的性能比已經(jīng)出現(xiàn)的同類技術(shù)大有提高。

　　手持式設(shè)備制造商正在逐漸意識到MEMS的價值以及這種技術(shù)所帶來的好處——大批量、低成本、小尺寸，而且開始轉(zhuǎn)向成功的MEMS公司，其所實現(xiàn)的成本削減幅度之大，將影響整個消費類電子世界，而不僅是高端裝置。使MEMS在消費電子產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)爆炸式的增長，成為改變終端產(chǎn)品用戶體驗以及實現(xiàn)產(chǎn)品差異化的要素。

　　國內(nèi)MEMS芯片（Die）供應(yīng)商主要有：上海微系統(tǒng)所、沈陽儀表所、電子部13研究所、北京微電子所等，目前形成生產(chǎn)的主要是MEMS壓力傳感器芯片（Die）。

　　發(fā)展歷史

　　MEMS輪商業(yè)化浪潮始于20世紀(jì)70年代末80年代初，當(dāng)時用大型蝕刻硅片結(jié)構(gòu)和背蝕刻膜片制作壓力傳感器。后來的電路則包括電容感應(yīng)移動質(zhì)量加速計，用于觸發(fā)汽車安全氣囊和定位陀螺儀。

　　第二輪商業(yè)化出現(xiàn)于20世紀(jì)90年代，主要圍繞著PC和信息技術(shù)的興起。TI公司根據(jù)靜電驅(qū)動斜微鏡陣列推出了投影儀，而熱式噴墨打印頭現(xiàn)在仍然大行其道。

　　第三輪商業(yè)化可以說出現(xiàn)于世紀(jì)之交，微光學(xué)器件通過全光開關(guān)及相關(guān)器件而成為光纖通訊的補充。盡管該市場現(xiàn)在蕭條，但微光學(xué)器件從長期看來將是MEMS一個增長強勁的領(lǐng)域。

　　多數(shù)工業(yè)觀察家預(yù)測，未來5年MEMS器件的銷售額將呈迅速增長之勢，年平均增加率約為18%，因此對對機械電子工程、精密機械及儀器、半導(dǎo)體物理等學(xué)科的發(fā)展提供了極好的機遇和嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

　　MEMS: 芯片外的封裝級設(shè)計考慮

　　MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%～40%。由于生產(chǎn)因素的影響，使得封裝之后的測試成本比器件級的測試成本更高，這就使MEMS產(chǎn)品的封裝選擇和設(shè)計更加重要。

　　MEMS器件設(shè)計團隊在開始每項設(shè)計前，以及貫穿在整個設(shè)計流程中都必須對封裝策略和如何折中進行考慮和給與極大的關(guān)注。許多MEMS產(chǎn)品供應(yīng)商都會把產(chǎn)品封裝作為進行市場競爭的主要產(chǎn)品差異和競爭優(yōu)勢。

　　封裝選擇規(guī)則

　　設(shè)計MEMS器件的封裝往往比設(shè)計普通集成電路的封裝更加復(fù)雜，這是因為工程師常常要遵循一些額外的設(shè)計約束，以及滿足工作在嚴(yán)酷環(huán)境條件下的需求。器件應(yīng)該能夠在這樣的嚴(yán)苛環(huán)境下與被測量的介質(zhì)非常明顯地區(qū)別開來。這些介質(zhì)可能是像干燥空氣一樣溫和，或者像血液、散熱器輻射等一樣嚴(yán)苛。其他的介質(zhì)還包括進行測量時的環(huán)境，例如，沖擊、震動、溫度變化、潮濕和EMI/RFI等。 　　首先，MEMS器件的封裝必須能夠和環(huán)境進行相互影響。例如，壓力傳感器的壓力輸入、血液處理器件的流體入口等。MEMS器件的封裝也必須滿足其他一些機械和散熱裕量要求。作為MEMS器件的輸出，可能是機械電機或壓力的變化，因此，封裝的機械寄生現(xiàn)象就有可能與器件的功能相互影響和干擾。 　　例如，在壓阻傳感器內(nèi)，封裝應(yīng)力就會影響傳感器的輸出。當(dāng)封裝中不同材料混合使用時，它們的膨脹和收縮系數(shù)不同，因此，這些變化引起的應(yīng)力就附加在傳感器的壓力值中。在光學(xué)MEMS器件中，由于沖擊、震動或熱膨脹等原因而產(chǎn)生的封裝應(yīng)力會使光器件和光纖之間的對準(zhǔn)發(fā)生偏移。在高加速度計和陀螺儀中，封裝需要和MEMS芯片隔離以優(yōu)化性能。