TI 針對(duì)浮點(diǎn) TMS320F2833x 數(shù)字信號(hào)控制器 （DSC）提供 F28335 eZdsp入門(mén)套件，F(xiàn)28335 控制器為工業(yè)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員提供了特有的浮點(diǎn)性能優(yōu)勢(shì)，相對(duì)于定點(diǎn)器件而言更能簡(jiǎn)化軟件開(kāi)發(fā)。同時(shí)TI 還為工程師提供了種類(lèi)繁多的互補(bǔ)模擬解決方案，有助于開(kāi)發(fā)更加環(huán)保的變速馬達(dá)控制、數(shù)字電源以及智能傳感應(yīng)用。

　　分立式模塊提供豐富特性，有助于簡(jiǎn)化評(píng)估與開(kāi)發(fā)工作

　　F28335 eZdsp 入門(mén)套件由 TI DSP 第三方網(wǎng)絡(luò)成員 Spectrum Digital 公司開(kāi)發(fā)而成，作為一款獨(dú)立工具，該套件提供了一個(gè)平臺(tái)，使開(kāi)發(fā)人員能方便地開(kāi)發(fā)針對(duì) F2833x 控制器的軟件。這款低成本開(kāi)發(fā)平臺(tái)可提供評(píng)估與軟件開(kāi)發(fā)必需的所有軟硬件，終有助于縮短設(shè)計(jì)周期時(shí)間，降低相關(guān)成本。

　　F28335 eZdsp 配備了完整的 F28335 目標(biāo)板、TI 的 Code Composer Studio 集成式開(kāi)發(fā)環(huán)境（3.3 版本）、通用 AC 電源適配器以及 USB 線纜。該目標(biāo)板集成了具備 512KB 閃存與 68KB RAM 的 150MHz/300 MFLOPS F28335 DSC，以及128Kx16 片外 SRAM。

　　高性能與更短開(kāi)發(fā)時(shí)間有助于實(shí)現(xiàn)更加環(huán)保的工業(yè)應(yīng)用

　　浮點(diǎn)處理器通常能夠簡(jiǎn)化軟件開(kāi)發(fā)工作，提高性能，為更加節(jié)能環(huán)保的工業(yè)應(yīng)用開(kāi)發(fā)鋪平了道路。例如，F(xiàn)2833x 器件支持變速交流驅(qū)動(dòng)，耗電僅為勻速技術(shù)的八分之一。浮點(diǎn)器件還支持太陽(yáng)能等清潔能源，這樣使太陽(yáng)能電源逆變器提高太陽(yáng)能板的能量轉(zhuǎn)換效率。

　　在保持 150 MHz 時(shí)鐘速率不變的情況下，新型 F2833x 浮點(diǎn)控制器與 TI 前代數(shù)字信號(hào)控制器相比較，性能平均提高了 50%。與作用相當(dāng)?shù)?32 位定點(diǎn)技術(shù)相比，快速傅立葉轉(zhuǎn)換等復(fù)雜計(jì)算算法采用新技術(shù)后性能提升了一倍之多。

　　嵌入式軟件工程師通常先在浮點(diǎn)運(yùn)算環(huán)境下進(jìn)行控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與原型工作，但終設(shè)計(jì)還是要在定點(diǎn)運(yùn)算環(huán)境下完成。F2833x 器件消除了從浮點(diǎn)轉(zhuǎn)換為定點(diǎn)的過(guò)程，開(kāi)發(fā)人員不用再花費(fèi)數(shù)周甚至數(shù)月開(kāi)發(fā)時(shí)間去解決設(shè)備的各種問(wèn)題了，如縮放、飽和、數(shù)字解析度調(diào)節(jié)等。

　　互補(bǔ)模擬產(chǎn)品有助于推出系統(tǒng)解決方案

　　TI 還為工業(yè)應(yīng)用的客戶(hù)提供了豐富的互補(bǔ)模擬解決方案，其中包括高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（ADC 與 DAC）、放大器、接口、低功耗 RF 以及電源管理產(chǎn)品。

　　TI品種豐富的控制器產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)無(wú)限創(chuàng)新

　　從超低功率 MSP430、基于 32 位通用 TMS470 ARM7 系列的 MCU 到高性能 TMS320C2000 數(shù)字信號(hào)控制器，TI 都能為設(shè)計(jì)人員提供豐富的嵌入式控制解決方案。設(shè)計(jì)人員還可利用 TI 的全面軟硬件工具、范圍廣泛的第三方產(chǎn)品以及及時(shí)而周到的技術(shù)支持，顯著加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

　　關(guān)于TI

　　德州儀器（TI）提供創(chuàng)新的 DSP 和模擬技術(shù)，以滿(mǎn)足客戶(hù)在現(xiàn)實(shí)世界中信號(hào)處理的需要。除了半導(dǎo)體之外，公司的業(yè)務(wù)還包括教育技術(shù)等。