德州儀器（TI）推出一款全新高效能多數(shù)字訊號(hào)處理器（DSP）──TMS320C6474，此款產(chǎn)品可降低成本及功耗，并節(jié)省電路板面積，它在單芯片上整合了三顆1GHz TMS320C64x+，可協(xié)助設(shè)計(jì)人員將多個(gè)DSP整合于單一電路板，以滿足高效能執(zhí)行需求。

　　由于整合了三顆1GHz，TMS320C6474可提供3GHz的原始DSP效能，并較分離式處理解決方案節(jié)省1/3功耗，而DSP成本也可降低2/3。C6474可為目前采用DSP的客戶提供重要的系統(tǒng)整合，充分滿足通訊基礎(chǔ)設(shè)備、醫(yī)療影像、軍事通訊以及工業(yè)視覺(jué)檢驗(yàn)終端設(shè)備與相關(guān)市場(chǎng)的需求。

　　C6474的處理能力為24,000 MMACS （16位）或48,000 MMACS（8位）。除支持極高效能外，現(xiàn)有設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)還可透過(guò)C6474立即為多芯片系統(tǒng)解決方案有效降低成本、功耗及面積，因?yàn)榇丝町a(chǎn)品與TMS320C6452及TMS320C6455等以C64x+為基礎(chǔ)的單DSP原始碼完全兼容，并同時(shí)與以TMS320C64x為基礎(chǔ)的TMS320C641x系列組件完全兼容。

　　C6474采用65nm制程，因此可實(shí)現(xiàn)高系統(tǒng)集成度，使C6474可采用23mm x 23mm的球門(mén)陣列（BGA）封裝，且產(chǎn)品尺寸與TI目前采用90nm的單DSP解決方案相同。

　　以C6474為基礎(chǔ)的解決方案可為需滿足嚴(yán)峻功率預(yù)算的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供有效協(xié)助。舉例而言，為滿足25瓦特（W）的功率預(yù)算要求，設(shè)計(jì)人員不能采用超過(guò)8顆1GHz TMS320C6455單DSP，每顆DSP的功耗約為3W，系統(tǒng)的整體原始效能為8GHz。

　　此外，C6474采用TI的SmartReflex技術(shù)，可透過(guò)TI深次微米制程技術(shù)大幅降低芯片層次漏電。此技術(shù)結(jié)合多種智能型適應(yīng)性軟硬件特性，可根據(jù)組件的工作狀態(tài)、工作模式及處理與溫度變化等，動(dòng)態(tài)控制電壓、頻率及功耗。

　　TI提供包含電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器、頻率以及RF解決方案的完整訊號(hào)鏈解決方案，可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并加速產(chǎn)品上市時(shí)程。TI PTH08T240F非隔離式DC/DC電源模塊可于滿足C6474電壓容差要求的同時(shí)，大幅降低外部輸出電容至3,000μF，并與TI SmartReflex技術(shù)兼容。將有助于C6474設(shè)計(jì)人員簡(jiǎn)化電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并實(shí)現(xiàn)電源效能與效率。

　　TI并提供一套軟件除錯(cuò)平臺(tái)，協(xié)助客戶進(jìn)行C6474的開(kāi)發(fā)工作。C6474評(píng)估模塊（EVM）包含兩顆C6474處理器、一顆與EMAC相連結(jié)的高速DSP、AIF及SRIO SERDES接口，以及Orcad與Gerber等設(shè)計(jì)檔案。此外，C6474 EVM并提供具有XDS560仿真器的JTAG接頭，及電路板專(zhuān)用的Code Composer Studio 整合式開(kāi)發(fā)環(huán)境。

　　VirtualLogix還推出針對(duì)C6474的VLX。VLX Real-Time Virtualization軟件可使TI的DSP平臺(tái)在無(wú)須添加專(zhuān)用處理器的情況下采用TI DSP/BIOS，同時(shí)執(zhí)行傳統(tǒng)DSP任務(wù)及VirtualLogix Linux，讓系統(tǒng)可快速采用并整合通用進(jìn)階網(wǎng)絡(luò)或控制功能。