德州儀器推出兩款超低功耗浮點(diǎn)DSP──TMS320C6745、TMS320C6747，以及一款結(jié)合ARM應(yīng)用處理器與浮點(diǎn)DSP的OMAP-L137。三款組件均以TI C674x DSP為基礎(chǔ)，具備浮點(diǎn)優(yōu)勢(shì)與過(guò)去定點(diǎn)裝置獨(dú)具的聯(lián)機(jī)外圍、低功耗及低成本等特性?？蓭椭こ處熭p松設(shè)計(jì)出便攜性更強(qiáng)的低成本連接型高終端產(chǎn)品。過(guò)去，音頻、醫(yī)療、工業(yè)以及新興應(yīng)用的工程師均采用浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） 進(jìn)行設(shè)計(jì)，因?yàn)檫@些數(shù)字信號(hào)處理器可針對(duì)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確度提供動(dòng)態(tài)范圍和高，并可滿足便捷的算法可編程性需求?；赥I全新C674x DSP內(nèi)核的這三款新器件將浮點(diǎn)處理固有的優(yōu)勢(shì)與此前只有定點(diǎn)處理器才具備的連接性外設(shè)、低功耗以及低成本等進(jìn)行了完美結(jié)合。

　　TI全新處理器可為開(kāi)發(fā)人員提供高度靈活的解決方案，滿足基礎(chǔ)與產(chǎn)品線的設(shè)計(jì)需求，其中包括TMS320C6745 DSP與TMS320C6747 DSP等具備業(yè)界功耗的浮點(diǎn) DSP以及OMAP-L137浮點(diǎn) DSP加ARM應(yīng)用處理器。

　　除聯(lián)機(jī)組件外，TI全新處理器也提供其它芯片內(nèi)建（on-chip）不同等級(jí)的選項(xiàng)，可協(xié)助開(kāi)發(fā)人員達(dá)到適合其應(yīng)用的系統(tǒng)效能及成本價(jià)格。透過(guò)TI全新處理器芯片內(nèi)建（on-chip）的整合，工程師不再需要投入大量的開(kāi)發(fā)時(shí)間及成本，便可加入多項(xiàng)外部組件。

　　全新C6745 DSP的運(yùn)作頻率可達(dá)300MHz，其中包含一組系統(tǒng)控制專用串行端口及內(nèi)建多達(dá)16個(gè)序列器及FIFO緩沖器的多信道音訊串行端口（McASP）。此外更包含兩個(gè)外部內(nèi)存接口：NAND/NOR閃存適用的8位外部異步內(nèi)存接口（EMIFA）及SDRAM適用的高速16位同步外部?jī)?nèi)存接口（EMIFB）。

　　為提升系統(tǒng)效能，C6747包含C6745的所有功能，并加入128KB芯片內(nèi)建內(nèi)存。C6747的EMIFA及EMIFB也分別升級(jí)為16位及32位。LCD控制器為芯片內(nèi)建，可便于設(shè)計(jì)人員將四分之一視訊圖像數(shù)組（QVGA）或其它屏幕顯示加入終端產(chǎn)品中。

　　OMAP-L137包含C674x浮點(diǎn)DSP及ARM9，各可達(dá)到300MHz的頻率。透過(guò)內(nèi)建ARM9，開(kāi)發(fā)人員可將浮點(diǎn)DSP運(yùn)用于需大量處理的實(shí)時(shí)運(yùn)算，并將非實(shí)時(shí)作業(yè)交由ARM處理。

　　此項(xiàng)功能使開(kāi)發(fā)人員能設(shè)計(jì)功能更多樣化的終端產(chǎn)品，并在產(chǎn)品中加入圖形使用者接口（GUI）、觸控屏幕及/或網(wǎng)絡(luò)堆棧。此外，開(kāi)發(fā)人員能夠?qū)RM應(yīng)用于多種高階操作系統(tǒng)。OMAP-L137也能夠與C6747接腳兼容，讓客戶以不同處理器選項(xiàng)，同時(shí)開(kāi)發(fā)多種具有不同功能層級(jí)的產(chǎn)品。

　　功耗一直是工程師推出新產(chǎn)品的主要設(shè)計(jì)考慮，因此TI致力于開(kāi)發(fā)更節(jié)能的處理器。相較于舊款浮點(diǎn)DSP，C6745及C6747只需一半的待機(jī)功耗及少于三分之一的整體功耗，因此為業(yè)界功耗浮點(diǎn)DSP。

　　這些不同于以往的低耗電量能協(xié)助開(kāi)發(fā)人員為需要浮點(diǎn)高精密度和寬廣動(dòng)態(tài)范圍的終端產(chǎn)品減少散熱、強(qiáng)化工程學(xué)，并提升可移植性。這兩款處理器在待機(jī)模式功耗為62mW，在完全運(yùn)作模式中功耗為470mW。

　　OMAP-L137應(yīng)用處理器也可以超低功耗運(yùn)作，在待機(jī)模式功耗為62mW，在完全運(yùn)作模式中功耗為490mW。C6745、C6747及OMAP-L137能與所有采用C64x+及C67x+DSP的裝置對(duì)象程序代碼兼容，因此開(kāi)發(fā)人員能將程序代碼匯入全新的低功耗整合式浮點(diǎn)裝置。TI致力于提供客戶多種浮點(diǎn)解決方案，包括C67x DSP、OMAP-L13x應(yīng)用處理器及F2833x微控制器。