飛思卡爾推出的 MSC8155 DSP 以6核 MSC 8156 器件為基礎(chǔ)，同時還應(yīng)用了增強型加速引擎和互連技術(shù)。此款產(chǎn)品是公司旗艦產(chǎn)品MSC8156 DSP 在性能和成本上進行了優(yōu)化的版本，能夠提高整體芯片性能，并且可以進一步提升寬帶無線基站設(shè)備功能。

　　與 MSC8156 一樣，新的 MSC8155 處理器在單個芯片上集成 6個以 1 GHz 頻率運行的SC3850 StarCore DSP 內(nèi)核，以提供6GHz 的原始 DSP 性能。在獨立信號處理技術(shù)分析公司Berkeley設(shè)計技術(shù)公司（網(wǎng)址：www.BDTI.com）近開展的定點處理器測評中，SC3850 內(nèi)核贏得了 BDTImark2000 基準(zhǔn)評分的歷史分。

　　MSC8155 所做的主要改進包括飛思卡爾多加速計平臺引擎加速模塊（MAPLE-B2L）第二代版本及的第二代互連Serial Rapid IO技術(shù)。MSC8155 DSP 支持現(xiàn)有的3G-UMTS、TD-SCDMA 和 WiMAX 基站部署和即將推行的 3G-LTE 標(biāo)準(zhǔn)，如  FDD-LTE 和 TDD-LTE 規(guī)范（包括 Turbo/Viterbi FEC）。

　　新 DSP的設(shè)計旨在幫助OEM 充分利用3G-LTE、HSPA+ 和 WiMAX，在的20MHz 3G-LTE 和 HSPA+ 基站實現(xiàn)高吞吐量。完全可編程內(nèi)核和 MAPLE-B2L 加速技術(shù)，使得3G-LTE 和 WiMAX基站無需集成成本極高的FPGA技術(shù) 或 開發(fā) ASIC 器件。

　　MSC8155 DSP 的代碼和引腳與MSC8156兼容，因而移植起來十分輕松；而且單個無線基站設(shè)計可同時部署這兩種部件。新 DSP 的多功能性使得公共基站平臺可以支持多標(biāo)準(zhǔn)軟件定義的無線應(yīng)用，并通過內(nèi)核可編程性和多標(biāo)準(zhǔn)基帶加速計幫助 OEM 廠商縮減運營開支。

　　MAPLE-B2L 增強型加速技術(shù)

　　MSC8155 DSP嵌入式增強型 MAPLE-B2L 基帶加速計為 OEM 廠商提供了更多的空間，讓它們能夠輕松添加具有差異性的功能。MAPLE-B2L 具有出色的整體性能，能滿足下一代寬帶無線基站所要求的極高速率和極低延遲。這款加速計配置了的、性能極高的 Turbo 編碼器，吞吐量更高的 Turbo 解碼器以及傅立葉變換加速引擎。

　　MAPLE-B2L 提供帶有解速率匹配的渦輪解碼并以高達(dá)330Mbps 速率的8 次迭代提供HARQ（混合自動重傳請求 ）組合功能，還提供速率高達(dá)200 Mbps 的 Viterbi  解碼以及高達(dá)900 Mbps 的帶速率匹配的渦輪編碼。嵌入式FFT 引擎支持速率可達(dá) 900 Msps 的快速傅里葉變換及逆變換（FFT/iFFT） 或吞吐量高達(dá) 630 Msps 的離散傅里葉變換及逆變換 （DFT/iDFT）。

　　第二代串行RapidIO實現(xiàn)高吞吐互連

　　為了支持6個高性能內(nèi)核及 MAPLE-B2L 生成的高吞吐量，MSC8155 配置了第二代串行 Rapid IO標(biāo)準(zhǔn)的串行接口，每信道支持高達(dá)5 Gbaud的波特率并提供支持第9類流媒體的增強型消息單元。該流媒體能夠在相同互連架構(gòu)上結(jié)合多種不同的數(shù)據(jù)流。其他高帶寬外圍器件還包括 Dual Gigabit Ethernet SGMII/RGMII 和以800MHz 速率運行的64位DDR2/3內(nèi)存接口。

　　開發(fā)工具和軟件

　　飛思卡爾為MSC8155 器件提供一整套開發(fā)工具和支持軟件。CodeWarrior 集成式開發(fā)環(huán)境 （IDE） 利用Eclipse 技術(shù)，提供了完善的多核開發(fā)環(huán)境。它包括C 和 C++ 編譯器、源語言調(diào)試器、內(nèi)核和器件模擬器、用于個性化配置和程序/數(shù)據(jù)跟蹤的軟件分析插件，以及與優(yōu)化的器件驅(qū)動器一起提供的免版權(quán)費的 SmartDSP操作系統(tǒng)。隨同關(guān)鍵 3G-LTE 算法參考軟件組件提供的還有開發(fā)板， 可進行相關(guān)的軟件開發(fā)。

　　供貨情況

　　MSC8156 DSP先進的 45納米處理技術(shù)已取得資格，并開始大量投入生產(chǎn)。飛思卡爾計劃于2010年3月面向特選客戶提供的 MSC8155 貨樣。MSC8155 采用 783引腳的FC-PBGA 封裝。

　　關(guān)于飛思卡爾半導(dǎo)體

　　飛思卡爾半導(dǎo)體是的半導(dǎo)體公司，為汽車、消費、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)市場設(shè)計并制造嵌入式半導(dǎo)體產(chǎn)品。這家私營企業(yè)總部位于德州奧斯汀，在擁有設(shè)計、研發(fā)、制造和銷售機構(gòu)。