硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) （SIP） 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，授權(quán)4G 芯片組制造商 Sequans Communications 公司使用CEVA-X1641 DSP 內(nèi)核，助力 Sequans 下一代 LTE 和 WiMAX 基帶處理器中。CEVA-X1641 內(nèi)核將為Sequans下一代基帶芯片提供更大的靈活性，同時(shí)仍保持業(yè)界的低額定功率。

　　Sequans Communications工程技術(shù)副總裁Bertrand Debray表示：“由于無(wú)線行業(yè)繼續(xù)采用兩種途徑向 4G 網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)，對(duì)于我們的新一代產(chǎn)品線而言，能夠以一種靈活且高成本效益的方式同時(shí)支持LTE 和 WiMAX標(biāo)準(zhǔn)是至關(guān)重要的。高性能CEVA-X1641 DSP為我們提供了低部署成本的可編程架構(gòu)，能夠應(yīng)對(duì)用于大批量市場(chǎng)之4G芯片組解決方案所面臨的主要挑戰(zhàn)。此外，CEVA-X1641編譯器配合重要的已有軟件，能提供很高的效率，而這是我們決定采用全新DSP架構(gòu)的一個(gè)重要標(biāo)準(zhǔn)?！?/P>

　　CEVA企業(yè)市場(chǎng)拓展副總裁Eran Briman稱：“Sequans Communications是WiMAX領(lǐng)域的業(yè)界翹楚，我們很榮幸能夠與之展開(kāi)合作，助力其將技術(shù)運(yùn)用于LTE領(lǐng)域。CEVA-X1641 DSP的可編程特性將使到Sequans能夠采用軟件而非缺乏靈活性的硬件模塊，來(lái)執(zhí)行不斷演進(jìn)的LTE和WiMAX標(biāo)準(zhǔn)，從而大幅降低4G芯片組的總體成本，并減低相關(guān)的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)?！?/P>

　　CEVA業(yè)界的DSP內(nèi)核在眾多的手機(jī)基帶手機(jī)解決方案中大展身手，擁有廣泛的客戶群，包括英飛凌、意法愛(ài)立信、博通、三星、聯(lián)發(fā)科、展訊和威盛等。迄今為止，已出貨了6億多部采用CEVA技術(shù)的手機(jī)。CEVA-X1641 和CEVA-XC DSP瞄準(zhǔn)下一代4G 終端設(shè)備和基礎(chǔ)架構(gòu)市場(chǎng)，專為滿足高性能WiMAX、LTE 和軟件無(wú)線電（SDR） 無(wú)線通信處理器開(kāi)發(fā)中涉及的嚴(yán)苛的功耗、上市時(shí)間和成本約束要求而構(gòu)建。CEVA 公司業(yè)已授權(quán)數(shù)家廠商采用CEVA DSP內(nèi)核來(lái)開(kāi)發(fā) LTE 手機(jī)及基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案。

　　關(guān)于合肥東芯通信股份有限公司

　　合肥東芯通信股份有限公司是由包括學(xué)術(shù)權(quán)威、美國(guó)硅谷產(chǎn)業(yè)和中國(guó)高科技精英等產(chǎn)業(yè)資深人士創(chuàng)建的無(wú)晶圓廠通信芯片組供應(yīng)商。創(chuàng)建團(tuán)隊(duì)在開(kāi)發(fā)高性能和低功耗WiFi、DSL和Mobile WiMAX MIMO芯片組解決方案方面擁在豐富的經(jīng)驗(yàn)。東芯通信認(rèn)識(shí)到下一代無(wú)線通信技術(shù)擁有巨大的市場(chǎng)潛力，目前專注于開(kāi)發(fā)TDD/FDD-LTE雙模用戶設(shè)備（UE） 基帶SoC。

　　關(guān)于CEVA公司

　　CEVA是手機(jī)、便攜設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán) （SIP） DSP 內(nèi)核和平臺(tái)解決方案的授權(quán)商。CEVA 的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合包括面向蜂窩基帶 （2G/3G/4G）、多媒體、高清 （HD） 視頻和音頻、分組語(yǔ)音 （VoP）、藍(lán)牙、串行連接SCSI （SAS） 和串行ATA （SATA） 的廣泛技術(shù)。2010 年 CEVA 的獲授權(quán)方生產(chǎn)了超過(guò)6 億個(gè)以 CEVA 技術(shù)為的芯片，其中包括八大手機(jī)OEM廠商中的七家，包括諾基亞、三星、LG、摩托羅拉、索尼愛(ài)立信和中興 （ZTE） 等。如今，已交付的手機(jī)產(chǎn)品中，每3部手機(jī)就有超過(guò)1部采用CEVA DSP內(nèi)核。