表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件（Surface Mounted Component,簡稱SMC）與表面貼裝器件（Surface Mounted Device,簡稱SMD）。

　　其中，SMC 主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形等貼片元件；SMD 主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導(dǎo)體器件。

　　SMC 與SMD 統(tǒng)稱為表面貼裝元器件或貼片元器件。

　　利用表面貼裝技術(shù)構(gòu)成的整機(jī)性能取決于貼片元器件性能及表面組裝結(jié)構(gòu)工藝，故進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)除需要對貼片元器件提出某些與傳統(tǒng)電子元器件相同的電性能技術(shù)指標(biāo)要求外，還需要提出其他更多、更嚴(yán)格的要求。這些要求包括以下內(nèi)容。

　?。?）尺寸標(biāo)準(zhǔn)。貼片元器件的尺寸應(yīng)與表面組裝技術(shù)和表面組裝結(jié)構(gòu)的尺寸相匹配，以便能夠互換。

　　（2）形狀標(biāo)準(zhǔn)。便于定位，適合于自動(dòng)化組裝。

　?。?）電學(xué)性能符合標(biāo)準(zhǔn)化要求，重復(fù)性和穩(wěn)定性好。

　?。?）機(jī)械強(qiáng)度滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。

　?。?）貼片元器件中材料的耐熱性能應(yīng)能夠經(jīng)受住焊接工藝的溫度沖擊。

　?。?）表層化學(xué)性能能夠承受有機(jī)溶液的洗滌。

　?。?）外部結(jié)構(gòu)適合編帶包裝，型號(hào)或參數(shù)便于辨認(rèn)。

　　（8）外部引出端的位置和材料性質(zhì)有利于自動(dòng)化焊接工藝。