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FPGA與DSP信號處理系統(tǒng)的散熱設(shè)計

出處:gqun 發(fā)布于:2010-09-02 15:37:17

     引言

  隨著系統(tǒng)性能的不斷提升,系統(tǒng)功耗也隨之增大,如何對系統(tǒng)進行有效的散熱,控制系統(tǒng)溫度滿足芯片的正常工作條件變成了一個十分棘手的問題。通常使用風(fēng)冷技術(shù)對系統(tǒng)進行散熱。采用風(fēng)冷技術(shù)時要重點考慮散熱效率問題,一般可以通過使用較好的導(dǎo)熱材料和增大散熱面積來實現(xiàn),但這就帶來了系統(tǒng)成本的提高和體積的增加,因此必須選擇的結(jié)合點。另外,要充分考慮熱量傳播的方向,使其在以盡可能的路徑傳播到外界的同時,能夠保證熱量遠離那些易受溫度影響的器件?,F(xiàn)在,一些公司也推出了進行系統(tǒng)散熱設(shè)計的輔助工具,大大提高了系統(tǒng)設(shè)計的可靠性。

  1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

  本系統(tǒng)以FPGA作為高性能實時信號處理系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集和控制中心,2片DSP為數(shù)據(jù)處理中心,主要包括4個功能模塊——數(shù)據(jù)采集模塊、FPGA數(shù)據(jù)控制模塊、DSP處理模塊和通信模塊,系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。


  系統(tǒng)使用外部5 V穩(wěn)壓電源作為主電源供電;采用50 MHz外部晶振輸入,并在FPGA內(nèi)部完成分頻和倍頻。復(fù)位方式有兩種:上電復(fù)位和手動復(fù)位。在FPGA內(nèi)部,通過計數(shù)器自動產(chǎn)生一個上電復(fù)位信號,然后讓該信號與MAX811提供的復(fù)位信號經(jīng)過與門,產(chǎn)生系統(tǒng)板上的復(fù)位信號,這樣做既能保證上電復(fù)位的時間又能夠保留MAX811手動復(fù)位的特點。

  2 系統(tǒng)功耗估計

  本系統(tǒng)的部分主要由1片F(xiàn)PGA(XC3S1500)與2片DSP(ADSP-TS201)組成,它們占據(jù)了系統(tǒng)功耗的主要部分,因此要對這部分功耗進行大致的估算,同時考慮到板上的其他器件,對估算的結(jié)果適當(dāng)放寬,終給出電源部分的具體設(shè)計參數(shù)。

  (1)FPGA(XC3S1500)功耗估計

  XC3S1500正常工作時需要提供3個電壓:1.2 V內(nèi)核電壓、2.5 V以及3.3 V的I/O電壓,其功耗估計情況如表1所列。


  (2)DSP(ADSP-TS201)功耗估計

  ADSP-TS201正常工作時需要提供3個電壓:1.2 V內(nèi)核電壓、1.6 V片上DRAM電壓以及2.5 V的I/O電壓。當(dāng)ADSP-TS201工作在600MHz時,其功耗情況如表2所列。


  3 FLOPCB散熱設(shè)計軟件介紹

  FLOPCB是英國Flomerics公司推出的專門用于PCB散熱設(shè)計的軟件。啟動后其界面如圖2所示。


  該軟件具有如下特點:

  ◆方便快速地建立PCB板級溫度系統(tǒng)模型;

  ◆直觀靈活的結(jié)果觀測方式;

  ◆操作界面簡單易用。

  在進行散熱設(shè)計時,通過使用FLOPCB給出了系統(tǒng)的散熱方案。

  4 系統(tǒng)散熱設(shè)計方案

  由表1與表2的功耗估計結(jié)果不難看出,ADSP-TS201及XC3S1500是系統(tǒng)中發(fā)熱量的部分,可以看作系統(tǒng)的熱源。在FLOPCB中,可以繪制出系統(tǒng)PCB的溫度模型1,如圖3所示。


  在模型1中還未加入任何散熱裝置,仿真后結(jié)果如圖4所示。


  從圖4中可以看到,ADSP-TS201附近的溫度達到了75℃左右,已十分接近ADSP-TS201的正常工作溫度,而XC3S1500周圍的溫度也達到了42.2℃。當(dāng)使用30 mm(L)×30 mm(W)×15 mm(H)的散熱片后,可構(gòu)建溫度模型2,如圖5所示。仿真后結(jié)果如圖6所示。


  比較圖4與圖6不難看出,ADSP-TS201附近的溫度降低到了55℃左右,而XC3S1500周圍的溫度也降低了4.2℃??梢姡ㄟ^加入散熱片有效地提高了系統(tǒng)的散熱性能,達到了系統(tǒng)散熱的目的。

  結(jié)語

  本文主要介紹了通用高性能實時信號處理系統(tǒng)的散熱設(shè)計方法。在系統(tǒng)功耗估算的基礎(chǔ)上,通過一些軟件輔助設(shè)計來確定器件參數(shù),給出系統(tǒng)部分的散熱解決方案。在進行系統(tǒng)散熱方案設(shè)計時,通過借助FLOPCB熱分析軟件輔助分析,結(jié)合系統(tǒng)自身的散熱特點,給出了適合于本系統(tǒng)應(yīng)用的參考散熱方案。經(jīng)過實際驗證,該方案確實有較好的散熱效果。


  
關(guān)鍵詞:FPGA與DSP信號處理系統(tǒng)的散熱設(shè)計MAX811信號處理散熱

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