恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)近日宣布，CGV高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器系列新增兩款低成本、低功耗演示板，新產(chǎn)品采用了萊迪思半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的LatticeECP3器件。新演示板旨在證明恩智浦CGV轉(zhuǎn)換器與萊迪思ECP3 FPGA系列器件的互通性。演示板1集成了恩智浦ADC1413D和萊迪思ECP3器件；演示板2集成了恩智浦DAC1408D和萊迪思ECP3器件。恩智浦將在2010年5月25日至27日加州阿納海姆市舉行的IEEE微波理論與技術(shù)協(xié)會(huì)(MTT-S)/國(guó)際微波年會(huì)(IMS)上展示DC1413D演示板，展位號(hào)3324。

　　恩智浦CGV高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器針對(duì)JEDEC JESD204A標(biāo)準(zhǔn)串行接口進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，不僅大幅減少了數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與VLSI邏輯器件之間的互聯(lián)信號(hào)數(shù)量，還能通過多數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器通道的同步綁定解決復(fù)雜的客戶設(shè)計(jì)問題。

　　萊迪思半導(dǎo)體公司歐洲市場(chǎng)部經(jīng)理Ron Warner表示：“我們非常高興能與恩智浦合作開發(fā)新型演示板，開展JESD204A標(biāo)準(zhǔn)接口互通性測(cè)試工作。針對(duì)JESD204A開發(fā)應(yīng)用，萊迪思公司為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了成本、功耗的ECP3 FPGA系列產(chǎn)品?！?/P>

　　恩智浦半導(dǎo)體高速轉(zhuǎn)換器事業(yè)部總監(jiān)兼產(chǎn)品線經(jīng)理Maury Wood表示：“我們非常高興通過這兩塊演示板來證明恩智浦新型CGV轉(zhuǎn)換器與萊迪思ECP3 FPGA器件的互連互通。無論是從事基站還是高速儀器儀表的設(shè)計(jì)工程師，都可以在此參考設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，針對(duì)實(shí)際要求開展設(shè)計(jì)工作?！?/P>

　　新演示板采用USB供電方式，利用單臺(tái)筆記本電腦和兩個(gè)備用USB端口，運(yùn)行LabView或其他信號(hào)分析軟件即可實(shí)現(xiàn)配合使用的目的(DAC板的信號(hào)輸出作為ADC板的信號(hào)輸入)。

　　CGV(Convertisseur Grande Vitesse)表明恩智浦兼容JEDEC JESD204A接口標(biāo)準(zhǔn)，支持超集實(shí)施方案，能夠顯著改善轉(zhuǎn)換器速率(達(dá)4.0 Gbps，標(biāo)準(zhǔn)速率為3.125 Gbps，增幅28%)和轉(zhuǎn)換器傳輸距離(100cm，標(biāo)準(zhǔn)范圍為20cm，增幅達(dá)400%)。增強(qiáng)的CGV功能還包括 DAC1408D系列D/A轉(zhuǎn)換器的多器件同步(MDS)。恩智浦實(shí)施這一可選功能的目的，在于為L(zhǎng)TE MIMO基站及其他多通道應(yīng)用創(chuàng)造條件。恩智浦的MDS實(shí)施方案多可對(duì)16個(gè)DAC數(shù)據(jù)流進(jìn)行同步采樣，同時(shí)保持相位一致。

　　LatticeECP3系列是萊迪思半導(dǎo)體公司推出的第三代高性價(jià)比FPGA，是業(yè)界成本、功耗，支持SERDES接口標(biāo)準(zhǔn)的FPGA器件。LatticeECP3 FPGA系列器件支持多協(xié)議3.2G SERDES和XAUI抖動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)、DDR3存儲(chǔ)器接口、功能強(qiáng)大的DSP技術(shù)和高密度的片上存儲(chǔ)器(高達(dá)149K LUT)，所有器件的功耗和價(jià)格只有支持SERDES功能的同類FPGA的一半。

　　上市時(shí)間

　　ADC1413D加ECP3演示板可隨時(shí)訂購(gòu)。

　　DAC1408D加ECP3演示板計(jì)劃在2010年9月份上市。