摘要：通過分析目前第三代移動通信WCDMA 協(xié)議不斷更新升級的現(xiàn)狀，提出了一種基于IP 的軟升級多內(nèi) 核DSP 代碼的方法，以在硬件平臺相同的情況下快速、方便的實現(xiàn)WCDMA 協(xié)議版本軟升級.并以德州儀器公 司三內(nèi)核DSP TCI6488 為例，實現(xiàn)了EMAC（以太網(wǎng)口）及SRIO（串行快速輸入輸出口）混合加載方式.該 方法為自動、遠程可控的網(wǎng)絡式代碼加載方法.

　　引言

　　無線通信產(chǎn)業(yè)不斷推進創(chuàng)新，像WCDMA、WiMAX、MIMO和4G都需要增強的性能．性能增強，提供更大通信帶寬的同時意味著越來越大的數(shù)據(jù)流量．多內(nèi)核DSP強大的處理能力，兼具FPGA的擴展特性和陣列優(yōu)點以及DSP的相似性和效率。提供了一種高效、易于開發(fā)的解決方案，倍受設備商的青睞．而無線協(xié)議標準從2G的GSM到3G的WCDMA，冉到4G的LTE，其協(xié)議標準的不斷更新，以及運營商、設備商對低硬件成本的要求，需要實現(xiàn)一種平滑的協(xié)議標準軟升級方案，即不改變硬件平臺就可實現(xiàn)協(xié)議標準的升級．TI公司推出的3內(nèi)核DSP芯片TCl6488以其強大的數(shù)據(jù)處理能力，同時支持多種代碼加載方式，在滿足數(shù)據(jù)處理要求的同時，支持網(wǎng)絡式代碼加載，正迎合了這種軟升級需求。

　　1 協(xié)議介紹

　　TI公司推出的DSP芯片TCl648718 (Faraday)具有3個內(nèi)核，每個內(nèi)核工作頻率均為1GHz．其支持的boot load模式有12C EEPROM、EMAC(以太網(wǎng)口)、SRIO(Serial Rapid IO．即串行快速10)i種模式[3]．其中EMAC支持IOM/IOOM/I 000M bit/s傳輸速率，SRIO支持1．25G/2．5G/3．125G bit/s傳輸速率．以太網(wǎng)口EMAC支持IPV4，因此可以實現(xiàn)遠程、快速的加載代碼．SRIO支持內(nèi)存代碼的直接讀寫，外部主機可以將DSP內(nèi)存視為本地內(nèi)存進行直接的讀寫．SRIO boot load模式時，外部主機直接寫DSP本地內(nèi)存．其3．125G biffs的線上速率，可以達到2．5G bit/s的傳輸帶寬，效率高達80％，加載代碼速度極快．采用EMAC和SRIO相結合的方式可以實現(xiàn)一點到多點的快速代碼加載。

　　1．1 EMAC boot load傳輸協(xié)議

　　以太網(wǎng)口EMAC支持的拓撲結構有星型、總線型、樹型、混合型．其boot load幀格式分為以下幾個部分分別討論：DIX Ethernet、IPV4、Boot Table Frame. Header、Boot Table Frame. Payload。如表1所示。

　　(1)DIX Ethenet：14 bytes

　　該部分占用14 bytes，分別為6 byte8的DMAC。目的MAC地址、6 bytes的SMAC．源MAC地址和2 bytes的類型參數(shù)Type．該部分固定為Ox0080．目的MAC地址(DMAC)為DSP芯片自身的MAC地址．源MAC地址(SMAC)為主機MAC地址。

　　(2)IPV4

　　支持的IP協(xié)議類型為IPV4，可選長度為20 bytes或84bytes．本文中采用20 bytes。

　　1．2 SRIO協(xié)議

　　TCl6488支持的SRIO協(xié)議1．2版本link rate速率為1x， 2x，4x。即1．25G，2．5G，3．125G bit/s．支持的拓撲結構有星型、環(huán)型等。

　　SRIO協(xié)議規(guī)定有兩種傳輸方式：Direct IO與Message方式．當DSP處于SRIO boot load模式時，利用外部引腳進行配置其NODE ID，根據(jù)配置的不同，采用Direct IO方式對不同NODE ID的DSP內(nèi)存直接進行讀寫，將代碼直接寫入到DSP內(nèi)存．類似于外部主設備將DSP內(nèi)存視為自身內(nèi)存進行寫操作，以此完成boot load．當代碼加載完畢時發(fā)送Doorbell中斷到不同NODE ID的DSP主核(即核0)．DSP立即從boot模式跳轉到正常模式。執(zhí)行加載的代碼。

　　2 現(xiàn)有方案分析

　　代碼加載主要依靠DSP芯片的各個接口實現(xiàn)．TI公司C64x系列主要接口有12C、HPI、EMIF等接口，C64x+系列主要接口有12C、EMAC、SRIO等。

　　I2C傳輸速率為lOkbps到400kbps，外接EEPROM，常用于固化代碼的boot load，不利于升級．

　　HPI接口有效帶寬往往多只能達到20～30Mbps．操作較復雜，且不易組網(wǎng)．在多核DSP系列里已經(jīng)去掉HPI接口．

　　EMAC接口支持10M/100M/1000Mbps三種速率，支持總線形、星形拓撲組網(wǎng)結構．

　　SRIO接口支持1．25G12．5G/3．125G bps三種速率，支持星形、環(huán)形、U形菊花鏈等拓撲結構．

　　利用EMAC與SRIO結合的方式可以實現(xiàn)基于IP、可遠程控制的局部傳輸網(wǎng)絡，組網(wǎng)靈活可控．

　　3 原理框圖

　　利用DSP EMAC接口支持IPV4的網(wǎng)絡特性，以及SRIO接口使DSP間可以形成的U形菊花鏈或星形拓撲結構，可以靈活組網(wǎng)。原理框圖如圖I所示。其中基帶處理板與主控板之間由背板連接，主控板通過網(wǎng)線與交換機或路由器連接。主控板與基帶板之間組建局域網(wǎng)，由主控板分配IP。遠程PC可以通過主控板IP訪問到任何一塊基帶板的CPU。對CPU進行操作，可以對任意一塊基帶板上的DSP進行代碼加載。

　　4 加載流程

　　流程圖如圖2所示。CPU加載DSPl的詳細過程說明如下：基帶板上電后主控板為背板上各槽位上的基帶板的CPU分配IP地址．CPU通過EPLD加載自身程序，與主控板通過SGMII接口獲取自身IP地址。遠程PC機telnet登錄到CPU，下發(fā)命令加載CPU底層驅動程序；CPU底層驅動加載成功后，遠程Pc下發(fā)加載DSP程序命令．以加載DSP1為例，詳細說明加載DSP1的過程．CPU加載DSP1時首先給該DSP1復位獲取DSP1的MAC地址，成功獲取到DSP1的MAC地址后，利用ftp協(xié)議從遠程PC上獲取DSP1的代碼，將DSP1的代碼存到CPU的內(nèi)存．此時DSP1一直處于boot load的EMAC加載模式．CPU將DSP1的代碼根據(jù)EMAC加載協(xié)議往DSP1發(fā)送代碼．當發(fā)送完畢代碼后，向DSP1發(fā)送一包長度為0的加載代碼，作為結束包．DSP1根據(jù)EMAC加載協(xié)議，當收到該包后則從加載模式跳轉為正常模式，PC指針從OxOOS00000開始運行．因此對于DSP而言，Ox00800000地址開始的一段空間，必須存放中斷向量表．

　　否則程序將不會正確運行．此時DSP的3個內(nèi)核同時從Ox00800000開始運行。

　　加載DSP2至加載DSPn時，首先由CPU根據(jù)ftp協(xié)議從PC端獲取DSPk(k=2?3．n)的代碼．根據(jù)EMAC發(fā)送協(xié)議，將DSPk代碼發(fā)送到DSP1．DSP1收到DSPk的代碼后，根據(jù)SRIO加載協(xié)議加載DSPk的代碼．DSPk代碼加載完畢后，DSP1向DSPk發(fā)送一個SRIO中斷。標志加載結束．DSPk響應該SRIO中斷。從SRIO加載模式跳轉到正常模式，開始從Ox00800000地址開始運行．整個加載過程結束。

　　5 結束語

　　通過方案的比較，選擇了易于組網(wǎng)，且可控、方便，利于軟升級的方案．很方便的設計了TI TCI6488 3內(nèi)核DSP的bootload程序．完成了DSP系統(tǒng)自舉加載．按照該設計思路編制的boot load程序已在WCDMA基站的基帶處理板中得到應用，DSP系統(tǒng)能很好的復位及快速、方便的自舉加載，更換版本容易，系統(tǒng)運行穩(wěn)定可靠。