十一、防焊設(shè)計方面：綠油橋的設(shè)置與MAKE點的設(shè)置無法保證。

　　原因：

　　1、IC間距超出綠油橋所保證的間距。

　　2、MAKE點的開窗太大，造成線路露銅。

　　解決方案：

　　1、需保證綠油橋的完整性，IC的設(shè)計間距需大于12MIL。

　　2、對間距小于12MIL的，需保證綠油橋的，需書面說明。

　　3、對間距小于6MIL的，綠油橋無法保證完整。

　　4、MAKE點開窗大小可根據(jù)貼片機的要求來設(shè)置，在MAKE開窗范圍，不要有走線與銅皮，以免線路露銅。

　　5、MAKE點盡量設(shè)置在工藝邊與空曠地區(qū)。

　　十二、金手指上過孔的處理造成外觀難看：

　　原因：

　　1、過孔離金手指太近，阻焊上金手指。

　　2、孔離金手指太近，造成孔噴不上錫或一半鍍金一半噴錫的現(xiàn)象。

　　解決方法：

　　1、設(shè)計時過孔離金手指1MM以上；

　　2、將離金手指近的過孔做阻焊覆蓋處理。

　　十三、層次排列錯誤：多層板的層次排列十分重要，出現(xiàn)錯誤會造成系統(tǒng)不穩(wěn)定、阻抗不匹配、電磁干擾等問題。

　　原因：

　　1、設(shè)計意途與文件層排列不符。

　　2、設(shè)計前未確定層數(shù)，在設(shè)計中添加，造成GERBER輸出時層次出錯(PROTEL中經(jīng)常出現(xiàn))；

　　3、提供給制造商的層次排列名稱與層名不一致（VCC與GP1)。

　　解決方法：

　　1、在軟件中正確設(shè)置層次，統(tǒng)一層的排列順序，做好明確標(biāo)識。

　　2、設(shè)計前確定層數(shù)并性設(shè)置好，如后續(xù)增加，需何對各層的設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)。

　　3、當(dāng)出現(xiàn)文件中層次排列與要求不一致時附檔特殊說明。

　　4、GERBER文件一定要提供層次排列順序。

　　5、層次設(shè)置命名時盡量以帶數(shù)字的方式來區(qū)分。

　　6、多層板提供制造商層次排列順序。

　　十四、層壓結(jié)構(gòu)的設(shè)置：因PCB板性能要求，對PCB的層間厚度需要進行一定的控制，而往往在控制過程中未考慮到PCB供用商材料的限制與PCB板厚度計算與公差，造成制作成本增加與進度方面的延誤。

　　原因：

　　1、對芯板的相關(guān)厚度與材料信息標(biāo)準(zhǔn)不清晰。

　　2、設(shè)計時未考慮層壓結(jié)構(gòu)的補償值。

　　3、未考慮到各層間厚度的可滿足性。

　　解決方案：

　　1、在設(shè)計層壓結(jié)構(gòu)時要求供用商提供材料信息。

　　2、設(shè)計時充分考慮計算方法與公差。

　　3、盡量提供層層間上下可調(diào)控空間，以便滿足厚度要求。

　　4、多向制造商了解相關(guān)的補償數(shù)值。

　　十五、字符設(shè)計較亂，有重疊，字高、字寬不夠，字符離器件太近，絲印層的標(biāo)記、文字與蝕刻字重疊，偶爾有些單獨的字母或數(shù)字面向反。

　　原因：

　　1、字符設(shè)計時對制造商的工藝能力了解不清晰。

　　2、設(shè)計時對字符的方向設(shè)置不要混攪。

　　3、標(biāo)記設(shè)置時層的屬性定義不清晰。

　　4、字符放置位置沒講究。

　　解決方案：

　　1、規(guī)范字符設(shè)計，文字不要放在焊盤及貼片下面，將不需要的文字如屬性、數(shù)值隱藏。

　　2、文字線寬不能低于5MIL，字寬0.5MM，字高0.8MM

　　3、字符離器件距離4MIL以上。

　　4、標(biāo)記、文字只設(shè)計在單獨的一層上面，不要有重疊。

　　5、增加字母或數(shù)字時考慮絲印的正反面，頂層是正字，底層是反字。

　　6、參考機械層以免將文字加在板外。

　　7、字符盡量避免放置在銅與基材的中間。

　　十六、PCB的制作版本：從目前的調(diào)查中，PCB設(shè)計版本不下十種，而不同的設(shè)計軟件轉(zhuǎn)換文件又必須要一一對應(yīng)，同一類型不同版本的文件是可以相互輸入，但文件輸出來的效果不一致，有的甚至產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)不一致。

　　解決方案：

　　1、向制造商提供設(shè)計軟件的設(shè)計版本。

　　2、提供GEBER FILE文件。

　　十七、拼板產(chǎn)生的斷板與板翹

　　原因：

　　1、拼板方式以橋連接，橋的寬度太少。

　　2、郵票孔連接時，郵票孔的中心間距太近。

　　3、板薄VCUT時，要求采用雙面VCUT。

　　4、拼板時對外形的拉力與應(yīng)力考慮不周。

　　5、板內(nèi)銅層分布不均勻。

　　解決方案：

　　1、以橋連接的拼板，應(yīng)根據(jù)板厚來設(shè)置橋的寬度，板越薄，拼板的數(shù)量應(yīng)減少，橋的寬度應(yīng)增加。

　　2、郵票孔連接的拼板，應(yīng)根據(jù)橋的設(shè)計寬度、板厚來設(shè)計郵票孔的大小、中心距。板越薄，橋的寬度越寬，郵票孔的大小應(yīng)小，中心距越大，拼板的數(shù)量越小。

　　3、板厚少于0.6MM時，盡量使用單面VCUT。

　　4、線路設(shè)計時，盡量保證上下銅層的面積的分布與對稱。

　　5、對板外形差異較大的，盡量采用工藝邊的方式來平衡外形拉力與應(yīng)力對板的翹曲的影響。

　　十八、AUTO CAD設(shè)計文件，主要出現(xiàn)的問題有：

　　1、文件沒有明確的區(qū)分信息，各層設(shè)計不明晰。

　　2、線路層的面向不清

　　3、鉆孔的大小沒有說明，金屬化也與非金屬化孔無法區(qū)分。

　　解決方法：

　　1、設(shè)計時用不同顏色區(qū)分，并加以文字說明各層的功能。

　　2、畫出各層圖形排列示意圖。

　　3、在圖形中標(biāo)注各種孔徑大小及個數(shù)，和加工屬性。

　　十九、文件輸出格式的多樣性，造成板的控制差異、線路變形。

　　原因：

　　1、文件導(dǎo)出的時候，設(shè)置的格式不統(tǒng)一。

　　2、對文件導(dǎo)出的格式，認(rèn)識不夠。

　　解決方案：

　　1、文件導(dǎo)出時，對各層的線路統(tǒng)一導(dǎo)出，不要分開導(dǎo)出。

　　2、統(tǒng)一文件導(dǎo)出的格式，格式以3.5英制導(dǎo)出。

　　二十、文件輸出錯誤與不能輸出

　　原因：

　　1、文件設(shè)計時設(shè)計版面超出軟件界面。

　　2、文件設(shè)計時以塊的方式，D碼數(shù)太多，導(dǎo)制D碼變形。

　　解決方案：

　　1、對板上放置器件的位置進行檢查，設(shè)計完成后以全屏顯示，如全屏顯示不了，則說明圖形版面超出了軟件界面，需進行刪除。

　　2、在設(shè)計時，盡量對D碼的控制進行規(guī)范，不要增加一個項目，就增加一個D碼，特別是銅填充時，盡量以線的方式，以減少文件設(shè)計的D碼。