飛兆半導(dǎo)體推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET
出處：computer00 發(fā)布于：2009-08-21 11:53:48
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET器件FDZ371PZ，該器件設(shè)計采用飛兆半導(dǎo)體的專有PowerTrench 工藝 技術(shù)，為手機、醫(yī)療、便攜和消費應(yīng)用設(shè)計人員帶來業(yè)界RDS(ON) 值(-4.5V下為75m?) ，能夠限度地減小傳導(dǎo)損耗。通過降低損耗，F(xiàn)DZ371PZ能夠提高便攜設(shè)計的效率，并延長電池壽命。FDZ371PZ還可提供4.4kV的穩(wěn)健ESD保護功能，以保護器件免受ESD事件影響。
FDZ371PZ器件的WL-CSP封裝使用4 x 250μm無鉛焊球，具有出色的電氣和熱阻數(shù)值，安裝時的封裝高度達到0.4mm，達業(yè)界水平。
FDZ371PZ是飛兆半導(dǎo)體全面的先進MOSFET產(chǎn)品系列的成員，能夠滿足業(yè)界對于緊湊的薄型MOSFET器件的需求，并提供高效率和出色的開關(guān)性能。
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