?。常∈褂脤?dǎo)通阻抗極低的功率ＦＥＴ電晶體和電流感測(cè)元件；

　?。矗≡凇缸韪舸泳€路」（ｂｌｏｃｋｉｎｇ?。螅澹颍椋澹蟆。悖铮睿睿澹悖簦椋铮睿┥?，利用兩顆ＦＥＴ開關(guān)電晶體將１．５Ｖ電源送到橋接器和擴(kuò)充槽；如此一來，無論擴(kuò)充槽電壓為０Ｖ或３．３Ｖ，只要ＦＥＴ處于截止?fàn)顟B(tài)，就不會(huì)有電流從擴(kuò)充槽通過ＦＥＴ的體二極管進(jìn)入１．５Ｖ電源層。

　　除了采用上述的切換電路之外，也能以１．８Ｖ電源供應(yīng)器來提供ＶＩＯ電壓給ｍｏｄｅ－２擴(kuò)充槽和橋接晶片，然后再利用低壓降線性穩(wěn)壓器將１．８Ｖ降壓至１．５Ｖ電壓。這種做法可使用成本較低的ＦＥＴ電晶體，而對(duì)于電路板繞線要求也比較寬。比方說，設(shè)計(jì)人員可以使用ＵＣ３８２－１之類的低壓降穩(wěn)壓元件，或圖１所示的ＴＰＳ２３４２熱插拔電源控制器；此時(shí)功率ＦＥＴ將同時(shí)扮演電源選擇器、穩(wěn)壓器、和熱插拔電源開關(guān)等多種角色。

　　圖１：采用ＴＰＳ２３４２?。校茫桑亍。玻盁岵灏慰刂破鞯模保福趾停常常帧。郑桑想妷哼x擇電路。它會(huì)在匯流排處于ｍｏｄｅ－２模式時(shí)，透過放大器驅(qū)動(dòng)Ｑ２和Ｑ３，使＋１．８Ｖ電壓降為１．５Ｖ。

　　擴(kuò)充槽ＶＩＯ接腳與元件１５ＶＩＳ接腳之間的連線極為重要；由于它同時(shí)擔(dān)任著電流感測(cè)和穩(wěn)壓感測(cè)等功能，所以在繞線時(shí)需特別注意。

　　若系統(tǒng)無法提供低電壓電源，也能利用可程式交換式穩(wěn)壓器來提供ＶＩＯ電壓；例如使用可接受＋１２Ｖ輸入電源的ＰＴＨ０５０００?。郑遥头€(wěn)壓模組提供３．３Ｖ或１．５Ｖ電壓，或是採用內(nèi)建ＦＥＴ電晶體的ＴＰＳ５４３１０?。樱祝桑疲缘冉粨Q式穩(wěn)壓元件。

　　熱插拔電源控制

　?。校茫珊停校茫桑乜蓮V泛用于各種平臺(tái)、筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器和工業(yè)系統(tǒng)。筆記型電腦和桌上型電腦大都以ＰＣＩ做為內(nèi)部資料匯流排；外部裝置連線則采用ＵＳＢ、Ｆｉｒｅｗｉｒｅ、ＰＣＭＣＩＡ、Ｃａｒｄｂｕｓ或是Ｅｘｐｒｅｓｓ?。茫幔颍洹＿@些裝置都有自己的電源管理和裝置熱抽換（Ｈｏｔ　Ｓｗａｐ）協(xié)定。

　　ＰＣＩ和ＰＣＩ－Ｘ也能在系統(tǒng)不關(guān)機(jī)時(shí)移除連接裝置；這種熱插拔（ｈｏｔ?。穑欤酰纾┕δ苁撬欧鞯雀呖捎眯裕ǎ瑁椋纾瑁幔觯幔椋欤幔猓椋欤椋簦┫到y(tǒng)，在不中斷作業(yè)條件下進(jìn)行維修服務(wù)的關(guān)鍵。設(shè)計(jì)人員必須利用系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)程式和硬件才能提供完整的ＰＣＩ熱插拔功能。

　?。校茫蔁岵灏螖U(kuò)充槽的插座與傳統(tǒng)ＰＣＩ擴(kuò)充槽完全相同；它上面也有電路板內(nèi)鎖開關(guān)、電路板服務(wù)要求按鈕、以及標(biāo)準(zhǔn)的電路板狀態(tài)指示燈。電路板的管理與控制是由標(biāo)準(zhǔn)熱插拔控制器（Ｓｔａｎｄａｒｄ?。龋铮簟。校欤酰纭。茫铮睿簦颍铮欤欤澹?，ＳＨＰＣ）負(fù)責(zé)；它會(huì)監(jiān)測(cè)擴(kuò)充槽開關(guān)、命令擴(kuò)充槽啟動(dòng)或關(guān)閉電源、啟動(dòng)或關(guān)閉匯流排開關(guān)、將資料繞過已關(guān)閉電源的擴(kuò)充槽、以及管理擴(kuò)充槽指示燈的燈號(hào)狀態(tài)。另一顆稱為熱插拔電源控制器（Ｈｏｔ?。校欤酰纭。校铮鳎澹颉。茫铮睿簦颍铮欤欤澹颍龋校校茫┑墓β誓M元件則會(huì)負(fù)責(zé)切換擴(kuò)充槽電源。

　?。龋校校每商峁┎煌碾娫春湍M功能；例如擴(kuò)充槽開關(guān)的電壓跳動(dòng)消除（ｄｅｂｏｕｎｃｉｎｇ）和緩沖、電路板種類判斷、選擇適當(dāng)?shù)臄U(kuò)充槽ＶＩＯ電壓、切換擴(kuò)充槽的＋１２Ｖ、＋５Ｖ、＋３．３Ｖ、Ｖａｕｘ和－１２Ｖ電源、驅(qū)動(dòng)擴(kuò)充槽匯流排開關(guān)、以及驅(qū)動(dòng)擴(kuò)充槽指示燈。ＨＰＰＣ還可為每個(gè)匯流排電源提供限流功能，以防止故障電路板造成背板電源過載或電壓下降。

　?。裕校樱玻常叮碂岵灏坞娫纯刂破骺蔀椋校茫伞。牛穑颍澹螅筇峁岵灏喂δ堋＿@顆元件可以切換兩個(gè)擴(kuò)充槽的Ｖａｕｘ、＋３．３Ｖ和＋１２Ｖ主電源、監(jiān)測(cè)兩個(gè)擴(kuò)充槽的內(nèi)鎖和服務(wù)要求開關(guān)；它還能在任何電源發(fā)生過載時(shí)，立即切斷擴(kuò)充槽連線以保護(hù)電源不受損害。

　　面對(duì)實(shí)際問題

　　現(xiàn)代邏輯元件已能承受來自電源的大電流突波，開關(guān)速度更達(dá)到５００ｐｓ以內(nèi)。實(shí)際限流電路必須在必要時(shí)提供瞬間大電流，擴(kuò)充槽電流達(dá)到危險(xiǎn)水準(zhǔn)一段時(shí)間后，也要能迅速切斷擴(kuò)充槽電源；否則激增的擴(kuò)充槽電流可能導(dǎo)致背板電壓下降，進(jìn)而影響背板其它裝置的正常作業(yè)。

　　電流感測(cè)零件和導(dǎo)線的布局也很重要。圖２是電流感測(cè)電阻與ＨＰＰＭ之間的較佳連接方式。

　　圖２：以Ｋｅｌｖｉｎ連線方式將電流感測(cè)電阻連接至電流感測(cè)電路，以避免大電流通過電路板線路時(shí)產(chǎn)生過多電壓降。圖中顯示兩種取代Ｋｅｌｖｉｎ連線的較佳方式。電路板的電流感測(cè)線路必須是間距極小的等長(zhǎng)平行路徑，以避免鄰近大電流線路而產(chǎn)生磁耦合。為防止出現(xiàn)假的電流故障，設(shè)計(jì)人員應(yīng)選擇串聯(lián)電感很小的電流感測(cè)電阻；這表示應(yīng)避免使用含有鈷、鎳或鐵的電阻。元件的３ＶＳ和３ＶＩＳ接腳之間應(yīng)連接一顆陶瓷電容，它能在假的電流故障出現(xiàn)時(shí)協(xié)助消除噪音。

　　針對(duì)高密度的電路板零件布局，工程師應(yīng)選擇能直接放在ＰＣＩ插座之間的高密度單列式功率封裝（ｉｎｌｉｎｅ　ｐｏｗｅｒ?。穑幔悖耄幔纾澹?。舉例來說，ＴＰＳ２３４３就采用８０只接腳的ＴＶＳＯＰ封裝，其接腳末端寬度不到８．５釐米。

　　未來展望

　　串列匯流排已開始出現(xiàn)在現(xiàn)代電子系統(tǒng)，并與傳統(tǒng)并列匯流排分庭抗禮；這兩種匯流排在短期內(nèi)仍須攜手共存。串列匯流排沒有資料路徑歪斜的問題，故能采用更彈性的繞線和連接座設(shè)計(jì)。接腳數(shù)目的減少使串列匯流排體積更為精巧；然而電源路徑安排以及電源安全保護(hù)對(duì)于串列匯流排仍然極為重要。

　　半導(dǎo)體技術(shù)雖可將更多功能整合至更低成本元件，連接座和其它機(jī)械零件卻日益昂貴?，F(xiàn)在正是串列匯流排取代并列匯流排的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。雖然ＰＣＩ?。牛穑颍澹螅蟪杀疽呀抵粒校茫桑氐乃疁?zhǔn)，未來還會(huì)更低；但是ＰＣＩ、ＰＣＩ－Ｘ?。保昂停校茫桑亍。玻叭該碛械统杀?、回溯相容性、和易于實(shí)作等優(yōu)勢(shì)，這也意味著它們?nèi)詫⒃谑袌?chǎng)上風(fēng)光一段時(shí)間。