淺述PCB表面涂層之優(yōu)缺點(diǎn)
出處：yewuyi 發(fā)布于：2008-09-02 09:23:12
a、鍍金板（ElectrolyticNi/Au）：這種涂層穩(wěn)定，但價(jià)格。
b.浸銀板（ImmersionAg）性能不如鍍金涂層，容易發(fā)生電遷移導(dǎo)致漏電。
c.化學(xué)鍍鎳/金板（ElectrolessNickel?ImmersionAu，ENIG），當(dāng)浸金制程不穩(wěn)時(shí)，易產(chǎn)生黑盤。
d.浸錫板（ElectrolessTin），不含鉛的浸錫板尚未完全成熟。
e.熱風(fēng)整平板（Sn/Ag/CuHASL），這種涂層的生產(chǎn)工藝還未完全成熟。
f.有機(jī)可焊性保護(hù)涂層板（OSP，OrganicSolderabilityPreservations），這種涂層，但性能差。使用OSP板時(shí)，需注意兩次回焊之間及回焊與波峰焊之間板子的存放時(shí)間，因?yàn)榻?jīng)高溫加熱后板子焊盤上的保護(hù)膜受到破壞，可焊性會(huì)大大降低。
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