簡(jiǎn) 介

　　在一般傳統(tǒng)的印刷電路板之制作過(guò)程當(dāng)中，基層板材其在完成鉆孔的制程之后，必須經(jīng)過(guò)貫孔的處理過(guò)程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上，沉積一層極薄地導(dǎo)電鍍層，使得后續(xù)的電鍍作業(yè)，可以順利地進(jìn)行操作，從而生成符合需求的金屬銅層(1)。

　　目前時(shí)下一般常用的銅箔基板，其是利用基本型的環(huán)氧樹(shù)脂，做為其中所需的樹(shù)脂材料之用，主要由于其的價(jià)格低廉以及加工容易，各種性能也是相當(dāng)不錯(cuò)。隨著電子工業(yè)的突飛猛進(jìn)，對(duì)于電路板材的特性需求，將會(huì)漸趨嚴(yán)格，尤其是在電氣特性以及熱安定性兩大方面，更需設(shè)法予以提升。高功能型的環(huán)氧樹(shù)脂，其是一種改良式的環(huán)氧樹(shù)脂，主要是在增加環(huán)氧樹(shù)脂的接枝以及交聯(lián)程度，由于具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度，因此特別適合做為各種電路板材的樹(shù)脂材料之用。本項(xiàng)研究是利用高功能型的環(huán)氧樹(shù)脂，取代一般傳統(tǒng)基本型的環(huán)氧樹(shù)脂，做為銅箔基板所需的樹(shù)脂材料之用。吾人除了放大觀察鍍層表面的形態(tài)結(jié)構(gòu)之外，并且分析測(cè)試鍍層之間的受熱性質(zhì)，做為使用上的參考依據(jù)(2,3)。

　　實(shí) 驗(yàn)

　　1. 試片裝備

　　吾人使用基本型以及高功能型的兩種環(huán)氧樹(shù)脂成份，做為銅箔基板所需的樹(shù)脂材料之用。板材的厚度為1.6 ㎜，銅箔的厚度為1/2oz/ft2，首先利用剪床，將其裁切成為20 ㎝×20 ㎝尺寸大小的板材試片，然后利用數(shù)值控制的鉆孔機(jī)器，從事鉆孔的處理過(guò)程，孔壁直徑的尺寸大小為1.0 ㎜。

　　2. 貫孔預(yù)鍍

　　完成鉆孔處理之后的板材試片，首先必須經(jīng)過(guò)整孔、微蝕、酸洗、預(yù)浸、活化以及速化等項(xiàng)前處理步驟，然后置于無(wú)電解銅的槽液之中，利用氧化還原的化學(xué)反應(yīng)，進(jìn)行所需的沉積工作。

     3. 電鍍處理

     完成貫孔預(yù)鍍之后的板材試片，首先利用稀酸溶液加以清洗，然后置于酸性硫酸銅的鍍液之中，進(jìn)行所需的電鍍作業(yè)，經(jīng)過(guò)水洗以及烘干的處理之后即可。

　　4. 分析測(cè)試

　　完成鉆孔、貫孔以及電鍍處理之后的板材試片，切片取其孔壁區(qū)域的鍍層部份，經(jīng)過(guò)鍍金的處理之后，然后利用掃描式電子顯微鏡，放大觀察鍍層表面的形態(tài)結(jié)構(gòu)。

　　完成電鍍處理之后的板材試片，置于高溫的熔錫之中，進(jìn)行所需的漂焊處理，切片取其孔壁區(qū)域的鍍層部份，經(jīng)過(guò)研磨的處理之后，然后利用金相顯微鏡，放大觀視孔壁鍍層的組織結(jié)構(gòu)。

　　結(jié) 果 與 討 論

　　1. 形態(tài)結(jié)構(gòu)

　　基本型以及高功能型環(huán)氧樹(shù)脂兩種不同的基層板材，其在完成鉆孔的處理之后，孔壁表面的形態(tài)結(jié)構(gòu)，大致有如圖一以及圖二之中的掃描式電子顯微鏡照片所示。可以得知高功能型的環(huán)氧樹(shù)脂，由于具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度，因此其在鉆針的高速旋轉(zhuǎn)之下，膠渣產(chǎn)生的不良現(xiàn)象，要較基本型的環(huán)氧樹(shù)脂來(lái)得減少。兩種不同樹(shù)脂材料的基層板材，其在完成貫孔的處理之后，鍍層表面的形態(tài)結(jié)構(gòu)，大致有如圖三以及圖四之中的掃描式電子顯微鏡照片所示?？梢缘弥吖δ苄偷沫h(huán)氧樹(shù)脂，由于具有較少的鉆孔膠渣，因此其在貫孔的處理之后，沉積鍍層的表面形態(tài)，要較基本型的環(huán)氧樹(shù)脂，來(lái)得均勻而且細(xì)致。至于兩種不同樹(shù)脂材料的基層板材，其在完成電鍍的處理之后，金屬銅層的表面形態(tài)，大致有如圖五以及圖六之中的掃描式電子顯微鏡照片所示?？梢缘弥吖δ苄偷沫h(huán)氧樹(shù)脂，由于具有較佳的貫孔鍍層，因此其在完成電鍍的處理之后，金屬銅層的形態(tài)結(jié)構(gòu)，要較基本型的環(huán)氧樹(shù)脂來(lái)得理想。

　　2. 受熱性質(zhì)

　　基本型以及高功能型環(huán)氧樹(shù)脂兩種不同基層板材的電鍍銅層，其在經(jīng)過(guò)熱應(yīng)力的試驗(yàn)之后，孔壁表面的鍍層之間并無(wú)任何分開(kāi)以及剝離的現(xiàn)象發(fā)生。此點(diǎn)顯示鍍層之間的兼容性質(zhì)以及附著性能均是十分良好，并且形成強(qiáng)而有效的化學(xué)鍵結(jié)，可以承受外界劇烈地溫度變化，而不會(huì)有任何不良的情形出現(xiàn)。由此可知兩種不同樹(shù)脂材料的受熱性質(zhì)相當(dāng)良好，可以完全符合實(shí)際使用情形的各種需要。

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