近幾年，集成在汽車上的電子控制單元的數(shù)量不斷增大。由于車內(nèi)空間有限，汽車電子設(shè)備廠商等對包括穩(wěn)壓二極管在內(nèi)的半導(dǎo)體電子器件的小型化需求越來越強(qiáng)烈。為了實(shí)現(xiàn)穩(wěn)壓二極管的小型化，必須實(shí)現(xiàn)引線框架的小型化。引線框架主要負(fù)責(zé)在連接硅芯片和封裝外部管腳時(shí)對硅芯片產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱。但是，改小引線框架的，就無法充分散熱，因此很難實(shí)現(xiàn)小型化。為了解決該問題，此次，NEC電子并沒有縮小引線框架的面積，而只是縮小了封裝的面積，把原來在下放支撐芯片的引線框架結(jié)構(gòu)改為把芯片夾在上下引線框架中間的結(jié)構(gòu)，開發(fā)出了可以保障散熱功能的產(chǎn)品。

新產(chǎn)品的主要特征如下:

　　封裝尺寸與現(xiàn)有產(chǎn)品相比縮小了約1/2

　　在新封裝中，引線框架的機(jī)構(gòu)采用了片狀結(jié)構(gòu)。而且通過將片狀框架改為粗、短、平的形狀，并采用了把芯片夾在上下引線框架中間的結(jié)構(gòu)，提高了芯片的散熱性能。通過此舉，不僅可以保持與現(xiàn)有產(chǎn)品相同的容許損耗，還能將封裝尺寸從原有的4.7mm×2.5mm×1.9mm減少至3.5mm×1.6mm×0.98mm，實(shí)現(xiàn)了小型化。

　　容許損耗可達(dá)1W，可滿足輕型及普通乘用車的需要