CEVA公司宣布面向使用CEVA-X DSP內(nèi)核系列的開發(fā)人員，推出下一代DSP子系統(tǒng)平臺。

　　全新性能穩(wěn)健的解決方案以CEVA獲得公認(rèn)的功能強(qiáng)大的復(fù)雜多功能通信產(chǎn)品為基礎(chǔ)，提供全面且經(jīng)過驗(yàn)證的方案，可將其內(nèi)核有效地集成在復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片 (SoC) 上。

　　該平臺有兩個(gè)版本：CEVA XS-1100A針對無線基帶應(yīng)用而優(yōu)化；CEVA XS-1200A則瞄準(zhǔn)多媒體及其它需要高性能信號處理能力的應(yīng)用。

　　這些可配置的高效硬件平臺可減少開發(fā)工作量，降低成本高昂的重新流片的風(fēng)險(xiǎn)，并終縮短嵌入式處理器應(yīng)用產(chǎn)品的上市時(shí)間。它采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)總線，讓設(shè)計(jì)人員能夠添加自己的硬件模塊，或者將DSP與其它片上系統(tǒng)相連接，從而使CEVA內(nèi)核的集成變得非常簡單高效。通過CEVA的智能功率管理單元 (PMU)技術(shù)，兩個(gè)版本的平臺都支持關(guān)鍵的低功耗設(shè)計(jì)要求，比如根據(jù)事件類型、源、目的地、主控端 (initiator) 和持續(xù)時(shí)間，分別進(jìn)行每一個(gè)資源和陣列的自動(dòng)睡眠/喚醒。

　　這兩款平臺 -- 通過眾多客戶在目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域中運(yùn)用而不斷發(fā)展 -- 具有架構(gòu)增強(qiáng)功能，能夠顯著減小芯片尺寸、降低功耗，同時(shí)不影響性能。它們適合于復(fù)雜和集成度的SoC，并帶有完整的AHB陣列、DMA、TDM端口、功率管理、外部主/從端口、完整的以DSP為導(dǎo)向的外設(shè)，以及L2內(nèi)存的接口。

　　與CEVA前一代平臺產(chǎn)品相比，全新平臺可為設(shè)計(jì)人員提供如下優(yōu)勢：
　　•速度提高10%
　　•芯片尺寸減小20%
　　•泄漏功耗降低20%，動(dòng)態(tài)功耗降低10%
　　•時(shí)鐘樹單元減少50%，確保更高的生產(chǎn)良率
　　•對H.264等視頻編解碼標(biāo)準(zhǔn)的MHz要求降低5%。

　　CEVA XS1100A平臺針對無線基帶和通用DSP解決方案進(jìn)行了優(yōu)化，并緊密結(jié)合CPU 和 DSP，以滿足實(shí)時(shí)基帶處理的需求。

　　其主要特性如下：
　　•智能功率管理單元 (PMU)，用于功耗的動(dòng)態(tài)控制；
　　•一套完整的、可通過APB橋擴(kuò)展的硬件外設(shè)；
　　•通過AHB兼容橋連接主控制器；
　　•兩級存儲器架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)CEVA DSP 和 ARM內(nèi)核之間的內(nèi)存共享，從而減少系統(tǒng)復(fù)雜性、芯片尺寸及降低功耗；
　　• 代碼替換單元實(shí)現(xiàn)運(yùn)行中 (on-the-fly) 的固件程序旁路。