隨著常規(guī)的光纖傳輸正向著高速大容量的方向發(fā)展，并行光發(fā)射和接收技術(shù)也是實現(xiàn)這一方向的方案之一。首先，在相同的電路速率下，并行光發(fā)射技術(shù)可以提供更大的容量：其次，它可以用中高速電路數(shù)量和光纖數(shù)量來取得高速率、大容量的傳輸，這種方法在短距離傳輸是行之有效的，制作的并行光發(fā)射和接收模塊從傳輸速率和傳輸容量上都比單通道收發(fā)模塊優(yōu)越得多。

　　光發(fā)射模塊是指將包括半導(dǎo)體激光器、驅(qū)動電路和控制電路及其他光學(xué)元件集成在一個封裝盒內(nèi)，完成輸入為標(biāo)準(zhǔn)電平，輸出為光信號的功能。光發(fā)射模塊包括驅(qū)動電路、激光器、接口電路、PCB板、光電耦合和光電封裝等。

　　傳統(tǒng)光發(fā)射模塊的光源采用的都是邊發(fā)射激光器。邊發(fā)射激光器的特點是輸出光垂直于解理面，其光束發(fā)散角過大，且在芯片解理前，不能進(jìn)行單個器件的基本性能測試，不易實現(xiàn)大規(guī)模集成，制造成本高。與之相比，垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）具有非常優(yōu)越的性能和極其低廉的價格。其輸出光垂直于襯底，這種獨特的表面發(fā)光器件結(jié)構(gòu)具有小發(fā)散角和對稱的遠(yuǎn)近場分布，能發(fā)射高質(zhì)量的圓形光束，使其與光纖的耦合效率大為提高。由于其體積小，能夠?qū)崿F(xiàn)極小電流的工作，所以能夠大大降低對驅(qū)動電路芯片的要求，降低模塊的功耗和改善熱特性。

　　由于VCSEL是表面發(fā)光器件，制備和測試工藝完成在分管和封裝工藝之前，可以進(jìn)行在片測試，與微電子平面工藝完全兼容，滿足了低成本、大規(guī)模制備這一現(xiàn)代工業(yè)的關(guān)鍵要求。而基于VCSEL的并行光發(fā)射模塊，作為低成本、高性能的激光光源，非常適合應(yīng)用于甚短距離的光網(wǎng)絡(luò)傳輸、高性能計算機并行數(shù)據(jù)處理，以及在光交叉連接設(shè)備中的作用。

　　對于一個簡單的基于VCSEL的光發(fā)射模塊，其基本工作原理就是將輸入的電信號放大，并轉(zhuǎn)換成電流信號來驅(qū)動VCSEL，從而實現(xiàn)高頻信號的電／光轉(zhuǎn)換。其中的器件為VCSEL及其驅(qū)動電路

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