Tensilica授權富士通進行新的手機基帶設計
出處：dab 發(fā)布于：2008-10-15 08:56:22
Tensilica日前宣布，授權日本東京富士通公司Xtensa可配置處理器，用于新一代移動電話基帶設計。
Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“身為日本手機廠商的富士通選擇了Tensilica，我們深感榮幸。Xtensa處理器將幫助富士通設計團隊更快完成創(chuàng)新研發(fā)、減少設計風險。Tensilica公司Xtensa處理器是新一代復雜基帶應用中的DSP選擇，因其通過針對應用的優(yōu)化能實現無與倫比的高性能及低功耗效果。”
可定制處理器為高速基帶DSP設計的理想選擇
Tensilica Xtensa可配置處理器已被多家公司應用于基帶DSP，因其根據特殊擴展指令優(yōu)化后可顯著加快對高速、大量實時數據流的低功耗處理。
關鍵詞：Tensilica授權富士通進行新的手機基帶設計手機／基帶
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