TI推出小封裝低功耗電阻可編程溫度開關(guān)TMP300
出處：yejiabbo 發(fā)布于：2008-01-31 10:19:44
TMP300具備一個(gè)能夠通過添加單個(gè)低價(jià)電阻器進(jìn)行設(shè)置的跳變點(diǎn)，而開漏輸出可控制電源開關(guān)或提供處理器中斷。該器件上的獨(dú)立引腳提供了10mV/C的模擬輸出，可用作測試點(diǎn)或用于溫度補(bǔ)償環(huán)路中。TMP300具有1.8V至18V的寬泛電源電壓范圍，無需MCU/DSP即可實(shí)現(xiàn)簡單熱監(jiān)控，從而使該器件能夠充分利用各種應(yīng)用(從電池供電手持式設(shè)備到工業(yè)控制系統(tǒng))中的現(xiàn)有電源總線。此外，該器件110uA的低功耗特性還延長了電池使用壽命。
在-40℃至125℃的溫度范圍內(nèi)，模擬輸出的溫度測量誤差為+/-3℃，溫度開關(guān)誤差為+/-4℃。TMP300的滯后功能為引腳可編程，能夠在5℃或10℃兩種狀態(tài)下工作。
供貨情況
采用SC70封裝的TMP300現(xiàn)已開始供貨，可通過TI及其授權(quán)分銷商進(jìn)行定購。2008年季度將推出采用SOT23封裝的版本。
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