研諾宣布推出用于12V工業(yè)應用的3A降壓轉換器
出處:computer00 發(fā)布于:2008-01-25 13:52:31
“在越來越多的過去未被考慮在內(nèi)的行業(yè)應用中,以功率效率化和功耗化來滿足新興的綠色能源標準變得日漸重要,”研諾產(chǎn)品線經(jīng)理Bill Weiss說道?!巴ㄟ^本公司的ModularBCD™ 工藝技術,把靜態(tài)電流消耗化并采用一種同步設計,AAT1160可為緊湊封裝內(nèi)的機架安裝的、基于背板的系統(tǒng)如電信交換機、蜂窩基站以及服務器群實現(xiàn)高效節(jié)能。”
高效、低靜態(tài)電流
AAT1160電流模式、降壓直流/直流轉換器運行的輸入電壓范圍從4V到13.2V 。支持高達3A的負載電流,固定或可調(diào)輸出電壓可調(diào)至0.6V。
該器件支持效率高達96%。AAT1160所消耗的超低150µA無負載靜態(tài)電流屬業(yè)內(nèi),極大地擴大了研諾在便攜應用領域的技術范圍。AAT1 160可對所有負載范圍保持高效。使用者可以選擇在強制脈寬調(diào)制(PWM)模式運行該器件,同步切換到一個外部信號來控制開關噪音。由于允許使用較小的外部組件,高達800 kHz的開關頻率可將總體解決方案尺寸化。
當器件運行時,1個軟啟動功能可限制輸入電流浪涌和消除電壓輸出過沖。AAT1160還具有短路和過溫保護功能。
ModularBCD 工藝
AAT1160的卓越性能和低功耗源于研諾的Modular BCD工藝技術。與成熟的傳統(tǒng)線性IC制造晶圓廠或通用數(shù)字互補金屬氧化物半導體(CMOS)制造工藝的不同之處在于:ModularBCD通過在單片芯片中,將多電壓并帶有互補雙極場效應的、完全隔離的CMOS和強勁的功率器件集成一體,提供更具成本效益的、模塊化制造的模擬、功率和混合信號IC。該工藝無需采用諸如外延附生或高溫擴散等復雜昂貴的工藝技術。因此采用ModularBCD生產(chǎn)的器件不僅可提供更高效率、更小尺寸和更高集成度,還可以幫助廣泛的移動消費電子設計人員更好地管理電源,延長電池壽命,這些產(chǎn)品包括手機、便攜式多媒體播放器、臺式和手提電腦、數(shù)碼相機等。
價格與供貨
AAT1160的額定工作溫度范圍是-40至+85℃,采用無鉛、16管腳3 mm X 4 mm TDFN封裝,訂貨量為1000片時每片單價為1.82美元
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