除了IBM、AMD在芯片工藝上采用SOI（絕緣體上硅）技術(shù)之外，現(xiàn)在臺灣第2大芯片代工廠商UMC聯(lián)電也宣布在旗下的65nm芯片生產(chǎn)線上開始采用SOI技術(shù)。

　　絕緣體上硅(SOI)是指在一絕緣襯底上再形成一層單晶硅薄膜，或者是單晶硅薄膜被一絕緣層(通常是SiO2)從支撐的硅襯底中分開這樣結(jié)構(gòu)的材料、這種材料結(jié)構(gòu)可實現(xiàn)制造器件的薄膜材料完全與襯底材料的隔離。SOI技術(shù)可以改善芯片性能，降低漏電，以及減少芯片功耗。隨著微處理器（CPU）、圖形芯片（GPU）制程對絕緣層上覆硅技術(shù)（SOI）需求愈來愈強，SOI已成各大芯片代工角逐客戶青睞的武器。

　　聯(lián)電表示，借助SOI技術(shù)，旗下65nm工藝晶圓更加緊湊，芯片切割率可以比無SOI技術(shù)的65nm晶圓提升25%，同時聯(lián)電65nmSOI技術(shù)的芯片功耗可以降低30%，聯(lián)電65nmSOI技術(shù)的芯片工作頻率可以提升28%，聯(lián)電65nmSOI技術(shù)的芯片的生產(chǎn)成本可以降低10%。

　　聯(lián)電目前也是除TMSC臺積電之外，第2大芯片代工廠商。