德州儀器 (TI) 宣布推出采用 5 x 5 毫米 QFN 封裝的低電壓差分信號(hào) (LVDS) 串行與解串器 (SerDes)。TI 芯片的尺寸小于同類競(jìng)爭(zhēng)解決方案的 1/3，能夠顯著縮小各種應(yīng)用的板級(jí)空間，如無(wú)線基站、數(shù)據(jù)通信背板、工業(yè)與視頻系統(tǒng)以及車載信息娛樂(lè)與視頻系統(tǒng)等應(yīng)用。（更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com/sc06043。）

SN65LV1023A 串行器與 SN65LV1224B 解串器采用 10 位 SerDes 芯片組，可通過(guò) LVDS 差分背板以相當(dāng)于并行字的時(shí)鐘速率（10 MHz ～ 66 MHz）收發(fā)串行數(shù)據(jù)。這一速率范圍對(duì)應(yīng)的吞吐量范圍為 100Mbps 至 660Mbps。

關(guān)鍵特性
§ 以 10 MHz ～ 66 MHz 的系統(tǒng)時(shí)鐘速率實(shí)現(xiàn) 100 Mbps ～ 660 Mbps 的串行 LVDS 數(shù)據(jù)有效負(fù)載帶寬
§ 時(shí)鐘速率為 66 MHz 時(shí)，芯片組（串行器/解串器）功耗不足 450 mW（標(biāo)準(zhǔn)值）
§ 同步模式實(shí)現(xiàn)快速鎖定
§ 鎖指示器
§ 鎖相環(huán)無(wú)需外部組件
§ 適用于 –40°C ～ 85°C 的工業(yè)溫度范圍
§ 時(shí)鐘具有可編程邊緣觸發(fā)器
§ 采用直通式引腳外露封裝，使 PCB 布局輕松簡(jiǎn)便

SN65LV1023A 與 SN65LV1224B 現(xiàn)已開(kāi)始供貨，兩款器件均采用 5 x 5 毫米的 32 引腳無(wú)引線四方扁平封裝 (QFN)，目前可通過(guò) TI 及其授權(quán)分銷商進(jìn)行批量訂購(gòu)。此外，這些產(chǎn)品還擁有 28 引腳小型封裝 (SSOP) 版本。批量為 1,000 套時(shí)，建議單價(jià)為 4.60 美元。