晶圓烘干技術(shù)
出處：sdh_xyw 發(fā)布于：2007-04-29 10:15:48
**旋轉(zhuǎn)淋洗烘干機(jī)
**異丙醇（IPA）蒸汽烘干法
**表面張力/麥蘭烘干法。
完全的烘干是在一個類似離心分離機(jī)的設(shè)備中完成的。一種方式是將晶片承載器裝入一圓筒狀容器內(nèi)部的片匣固充器中。在這一圓筒狀容器的中心是一排連接著去離子水和熱氮?dú)獾膸Э椎墓茏印＃▓D5.33）
烘干的過程實際起始于晶片的沖洗，因為晶片是圍繞著噴水的中心管柱旋轉(zhuǎn)的。然后，當(dāng)熱氮?dú)鈴闹行墓苤袊姵鰰r，SRD轉(zhuǎn)換為高速旋轉(zhuǎn)。不難想象，旋轉(zhuǎn)把水從晶片表面甩掉。熱氮?dú)饪蓭椭コo附于晶片上的小的水珠。
SRDS還可以設(shè)計用來做單個晶片承載器的烘干。承載器可以被滑動推入反應(yīng)室內(nèi)部的一個旋轉(zhuǎn)固定器中。水和氮?dú)鈴钠鋫?cè)壁進(jìn)入反應(yīng)室而不是通過一個位中心的管柱。沖洗和烘干是在承載器繞其自身的軸線旋轉(zhuǎn)時進(jìn)行的。這種類型的SRD稱為軸線烘干機(jī)。這兩種烘干機(jī)均被應(yīng)用于全自動的晶片清洗和刻蝕工藝。作為晶片清洗機(jī)，其所需的化學(xué)品通過管道連接到機(jī)器上，又由用（微處理機(jī)）控制的閥門將正確的化學(xué)品輸送到反應(yīng)室中。
異丙醇（IPA）蒸氣烘干法。 一個近來又被重新發(fā)現(xiàn)的烘干技術(shù)是醇類烘干法。（圖5.34）在烘干器的底部有一個液體IPA的貯液罐。其上部充滿蒸氣（氣相）。當(dāng)一片表面帶水的芯片懸置于蒸氣中時,IPA將芯片表面的水取代。IPA蒸氣區(qū)域周圍的冷卻管使IPA蒸氣中的水蒸汽凝結(jié)從而除去芯片表面的水。另一種為直接取代型氣相烘干機(jī)。這一系統(tǒng)中，芯片被直接從水池中拿出放入IPA蒸氣中，IPA對水的取代在其中發(fā)生。
表面張力/麥蘭（marangoni）烘干。當(dāng)芯片從水中被慢慢拿出水面時，水的表面張力產(chǎn)生一種特殊條件。張力吸走表面的水，使芯片變干。一種有機(jī)物, 如IPA 或N2的氣流在芯片和水的界面的出現(xiàn),將使上述效果增強(qiáng)。IPA/N2的氣流產(chǎn)生一種表面張力梯度從而使得芯片上的水從其表面流入水中。這一內(nèi)部流動進(jìn)一步加強(qiáng)了芯片去水的效果。在實際應(yīng)用中，芯片會被從水池中拿出，或者沖洗池中的水會慢慢下降使芯片露出水面。
**異丙醇（IPA）蒸汽烘干法
**表面張力/麥蘭烘干法。
完全的烘干是在一個類似離心分離機(jī)的設(shè)備中完成的。一種方式是將晶片承載器裝入一圓筒狀容器內(nèi)部的片匣固充器中。在這一圓筒狀容器的中心是一排連接著去離子水和熱氮?dú)獾膸Э椎墓茏印＃▓D5.33）
烘干的過程實際起始于晶片的沖洗，因為晶片是圍繞著噴水的中心管柱旋轉(zhuǎn)的。然后，當(dāng)熱氮?dú)鈴闹行墓苤袊姵鰰r，SRD轉(zhuǎn)換為高速旋轉(zhuǎn)。不難想象，旋轉(zhuǎn)把水從晶片表面甩掉。熱氮?dú)饪蓭椭コo附于晶片上的小的水珠。
SRDS還可以設(shè)計用來做單個晶片承載器的烘干。承載器可以被滑動推入反應(yīng)室內(nèi)部的一個旋轉(zhuǎn)固定器中。水和氮?dú)鈴钠鋫?cè)壁進(jìn)入反應(yīng)室而不是通過一個位中心的管柱。沖洗和烘干是在承載器繞其自身的軸線旋轉(zhuǎn)時進(jìn)行的。這種類型的SRD稱為軸線烘干機(jī)。這兩種烘干機(jī)均被應(yīng)用于全自動的晶片清洗和刻蝕工藝。作為晶片清洗機(jī)，其所需的化學(xué)品通過管道連接到機(jī)器上，又由用（微處理機(jī)）控制的閥門將正確的化學(xué)品輸送到反應(yīng)室中。
異丙醇（IPA）蒸氣烘干法。 一個近來又被重新發(fā)現(xiàn)的烘干技術(shù)是醇類烘干法。（圖5.34）在烘干器的底部有一個液體IPA的貯液罐。其上部充滿蒸氣（氣相）。當(dāng)一片表面帶水的芯片懸置于蒸氣中時,IPA將芯片表面的水取代。IPA蒸氣區(qū)域周圍的冷卻管使IPA蒸氣中的水蒸汽凝結(jié)從而除去芯片表面的水。另一種為直接取代型氣相烘干機(jī)。這一系統(tǒng)中，芯片被直接從水池中拿出放入IPA蒸氣中，IPA對水的取代在其中發(fā)生。
表面張力/麥蘭（marangoni）烘干。當(dāng)芯片從水中被慢慢拿出水面時，水的表面張力產(chǎn)生一種特殊條件。張力吸走表面的水，使芯片變干。一種有機(jī)物, 如IPA 或N2的氣流在芯片和水的界面的出現(xiàn),將使上述效果增強(qiáng)。IPA/N2的氣流產(chǎn)生一種表面張力梯度從而使得芯片上的水從其表面流入水中。這一內(nèi)部流動進(jìn)一步加強(qiáng)了芯片去水的效果。在實際應(yīng)用中，芯片會被從水池中拿出，或者沖洗池中的水會慢慢下降使芯片露出水面。
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