飛利浦電子公司(Royal Philips Electronics)日前推出采用微縮超薄四方扁平無引腳(DQFN)封裝，號稱業(yè)界的BiCMOS邏輯器件。這種器件適合于空間受限而對性能有所要求的應用，如組網(wǎng)和電信設備、機頂盒解決方案及其他許多計算應用。同時，可以幫助設計師進一步縮小電路板體積或解放電路板空間，用以增加額外的元件及功能。

　　飛利浦的DQFN封裝BiCMOS邏輯器件專為邏輯門和八進制而設計。這些器件集成了一個裸露的芯片踏板，比同比 TSSOP封裝的散熱性能提高了20％。DQFN封裝是無鉛封裝，解決了同平面和導線彎曲帶來的組裝困擾。其封裝感應系數(shù)和TSSOP相比降低了60%，電容降低了30%，并且由于縮短了接線和內(nèi)部信號線的長度，封裝性能提高了20%。DQFN封裝專為直插pin-out設計，使新的電路板設計(或從TSSOP轉移)更簡單而經(jīng)濟。

　　飛利浦采用DQFN封裝的74LVT125 BQ和74LVT126 BQ BiCMOS標準邏輯器件的封裝尺寸為2.4×3mm，配置為14引腳，同時還可選擇16引腳、20引腳或24引腳。10,000件起可定購，每件售價為0.14美元(僅供參考)。