鼎芯半導(dǎo)體(Comlent)日前宣布，開始提供中國顆基于硅BiCMOS工藝、用于1.9GHz的射頻集成電路功率放大器(PA)工程樣片。該功率放大器(PA)的目標(biāo)市場(chǎng)包括歐洲D(zhuǎn)ECT標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字無繩電話和PAS/PHS手機(jī)終端?；诖藰悠腄ECT數(shù)字無繩電話整機(jī)系統(tǒng)已于2004年底開始設(shè)計(jì)和調(diào)試，預(yù)計(jì)系統(tǒng)工作將于近期完成。 

　　這款即將量產(chǎn)的射頻功放(PA)采用美國捷智半導(dǎo)體(Jazz Semiconductor)的純硅BiCMOS工藝技術(shù)。該功放包含三級(jí)放大器， 提供30dB的增益，輸出功率達(dá)24dBm。它采用QFN-16封裝，并通過專門的設(shè)計(jì)，提供良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能。 

　　據(jù)介紹，DECT標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字無繩電話終端近年呈強(qiáng)勁增長之勢(shì)，2003年的出貨量大約為3,000萬套。另一重要的發(fā)展是不僅歐洲市場(chǎng)在不斷擴(kuò)大，過去一直沿用2.4GHz DSS技術(shù)的北美洲市場(chǎng)也開始考慮接受DECT標(biāo)準(zhǔn)，而北美數(shù)字無繩電話市場(chǎng)容量幾乎與歐洲比肩，從而使鼎芯本款功率放大器(PA)具有更廣闊的市場(chǎng)空間。   

　　鼎芯半導(dǎo)體共同創(chuàng)始人兼CEO陳凱博士表示：“鼎芯在過去兩年半的時(shí)間里，投入數(shù)百萬美元用于射頻集成電路芯片的研發(fā)，積累了大量射頻集成電路設(shè)計(jì)的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和多項(xiàng)，厚積薄發(fā)，繼成功開發(fā)了中國顆完整射頻集成電路收發(fā)器后，又率先在中國開始提供用于DECT和PHS手機(jī)終端的PA樣片”。