DEK推出新款印刷電路板平臺(tái)工具
出處：bai4004 發(fā)布于：2007-12-05 11:47:24
DEK推出新款印刷平臺(tái)工具──12吋Grid-Lok技術(shù)，新系統(tǒng)提供在原本18吋模塊外的附加功能，具有模塊化氣動(dòng)控制工具頂針數(shù)組，可順應(yīng)任何電路板下方包括與組件相接觸。其12根工具頂針每一根的，均以抗靜電材料覆蓋，并且獨(dú)立鎖定；在上升時(shí)，每個(gè)頂針對(duì)電路板的所施予的壓力大約為5克。
Grid-Lok數(shù)組可以應(yīng)用于50mm×50mm至500mm×500mm的電路板，由作業(yè)員啟動(dòng)順應(yīng)程序后，可在2秒內(nèi)準(zhǔn)備就緒使用；或者可采用全自動(dòng)模式，透過DEK Instinctiv接口，針對(duì)經(jīng)過印刷機(jī)的每個(gè)產(chǎn)品設(shè)定合適的外形。
Grid-Lok與配備 Instinctiv的DEK系列印刷機(jī)兼容，包括微米級(jí)Galaxy、Europa、Infinity APi、Horizon02i以及ELAi平臺(tái)。
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