國際整流器公司 (International Rectifier，IR) 推出4款新的FlipKY Schottky小體積、高效率二極管。這些新型的0.5A和1.0A組件采用節(jié)省空間的芯片尺寸封裝 (Chip-scale Package，CSP)，適合用需要減少占位空間的手持和手提式設(shè)備，如行動(dòng)電話、智能手機(jī)、MP3隨身聽、PDA及微型硬驅(qū)；應(yīng)用范圍包括電流調(diào)節(jié)、ORing及升壓和續(xù)流電路。

　　30V的IR0530CSP和40V的IR05H40CSP均屬于0.5A組件，兩者皆采用緊密的3釘架型芯片尺寸型封裝，只占1.1平方毫米的電路板空間，長(zhǎng)度只得0.6毫米。相比于業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的SOD-123封裝式Schottky二極管，IR的0.5A FlipKY組件所占的空間少80%，操作溫度卻低40%。而30V的IR130CSP和40V的IR1H40CSP均屬于1A的BGA組件，只占2.3平方毫米的電路板空間，約等于JEDEC DO-216AA 封裝所占面積的三份之一，但卻能體現(xiàn)相同的電力和熱性能。 

　　此FlipKY芯片尺寸封裝技術(shù)可省除用于其它傳統(tǒng)組件封裝的前導(dǎo)框架、環(huán)氧與模制化合物，并能在硅的同一端提供所有電力連接。這種設(shè)計(jì)能減少電路板空間及組件長(zhǎng)度，還可降低寄生電感。在LCD顯示器或LED驅(qū)動(dòng)器升壓轉(zhuǎn)換器一類高頻交換應(yīng)用中，寄生電感越低，電壓尖峰和交換噪聲也越少，有效改善電力效率和減少電磁干擾 (EMI)，并確保零件以標(biāo)準(zhǔn)的SMT技術(shù)進(jìn)行匯編。