Advantest Corp.近日推出一款新的測試分撿機，用于包括芯片級封裝，球柵陣列（BGA）及四方扁平封裝（QFP）等封裝技術(shù)中的高產(chǎn)能并行測試。同時推出的還有用于其T6577 SoC測試系統(tǒng)的新模塊，包括一個DDR2 DRAM端口測試選項，一個基帶波形發(fā)生器與數(shù)字轉(zhuǎn)換器，以及結(jié)合了一個正弦波發(fā)生器和抖動檢測模塊的第三選項。 

　　這款新的代號為M4841的動態(tài)測試分撿機并行處理能力達(dá)到每次16個器件（該公司現(xiàn)有設(shè)備的兩倍），每小時能夠處理18,500個器件，三倍于舊款產(chǎn)品的產(chǎn)能。Advantest表示該分撿機由于其高產(chǎn)能而適用于消費電子和汽車電子器件的大規(guī)模生產(chǎn)，能幫助客戶降低測試成本。據(jù)悉該產(chǎn)品還具有溫度穩(wěn)定能力，能將器件加熱到125攝氏度，或冷卻至零下40攝氏度，尤其適合汽車和航空電子設(shè)備的溫度測試。 

　　公司表示M4841將于明年4月開始出貨，客戶可根據(jù)其需要選擇相應(yīng)配置，Advantest提供包括并行測試產(chǎn)能，溫控范圍和處理能力的多種選擇。 

    至于同步推出的T6577 SoC測試系統(tǒng)的新模塊公司表示主要針對集成了多種電路功能的IC測試，可幫助客戶降低測試機臺生產(chǎn)和維護成本，提高成品率。其中DDR2端口測試選項能快速而低成本地進行存儲器端口功能及AC測試，寫入測試速度為667Mbit/s?；鶐Рㄐ伟l(fā)生器/數(shù)字轉(zhuǎn)換器選項則增加了100MHz信號范圍內(nèi)的基帶和模擬測試能力，單個模塊能提供16通道的波形發(fā)生器和數(shù)字轉(zhuǎn)換器，從而提高了并行度，測試成本也比以前的模塊降低了約50%。結(jié)合了一個正弦波發(fā)生器和抖動檢測模塊的第三選項則是為測試高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器設(shè)計的，能以高達(dá)500MHz的速率產(chǎn)生正弦波，同時支持鎖相環(huán)電路和高速器件的抖動測試。每個模塊包括4個通道，據(jù)悉與Advantest以前的模塊相比同樣節(jié)省能節(jié)省約50%的成本。 

    上述三個新的模塊本月已可出貨，價格在300萬日元以上。