BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。

它具有：

　　①封裝面積減少
　?、诠δ芗哟?，引腳數(shù)目增多
　?、跴CB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫
　?、芸煽啃愿?BR>　?、蓦娦阅芎?，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。

　　目前對(duì)BGA下過孔塞孔主要采用工藝有：
　　①鏟平前塞孔：適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時(shí)，則無論是否阻焊兩面覆蓋均采用此工藝；
　?、谧韬溉祝簯?yīng)用于BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板；
　　③整平前后的塞孔：用于厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鉆孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。

在CAM制作中BGA應(yīng)做怎樣處理呢？

一、外層線路BGA處的制作：

　　在客戶資料未作處理前，先對(duì)其進(jìn)行全面了解，BGA的規(guī)格、客戶設(shè)計(jì)焊盤的大小、陣列情況、BGA下過孔的大小、孔到BGA焊盤的距離，銅厚要求為1~1.5盎司的PCB板，除了特定客戶的制作按其驗(yàn)收要求做相應(yīng)補(bǔ)償外，其余客戶若生產(chǎn)中采用掩孔蝕刻工藝時(shí)一般補(bǔ)償2mil，采用圖電工藝則補(bǔ)償2.5mil，規(guī)格為31.5mil BGA的不采用圖電工藝加工；當(dāng)客戶所設(shè)計(jì)BGA到過孔距離小于8.5mil，而BGA下過孔又不居中時(shí)，可選用以下方法：

　　可參照BGA規(guī)格、設(shè)計(jì)焊盤大小對(duì)應(yīng)客戶所設(shè)計(jì)BGA位置做一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)BGA陣列，再以其為基準(zhǔn)將需校正的BGA及BGA下過孔進(jìn)行拍正，拍過之后要與原未拍前備份的層次對(duì)比檢查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盤前后偏差較大，則不可采用，只拍BGA下過孔的位置。

二、BGA阻焊制作：

　　1、BGA表面貼阻焊開窗：與阻焊優(yōu)化值一樣其單邊開窗范圍為1.25~3mil，阻焊距線條（或過孔焊盤）間距大于等于1.5mil；

2、BGA塞孔模板層及墊板層的處理：

　?、僦谱?MM層：以線路層BGA焊盤拷貝出為另一層2MM層并將其處理為2MM范圍的方形體，2MM中間不可有空白、缺口（如有客戶要求以BGA處字符框?yàn)槿追秶瑒t以BGA處字符框?yàn)?MM范圍做同樣處理），做好2MM實(shí)體后要與字符層BGA處字符框?qū)Ρ纫幌?，二者取較大者為2MM層。

　?、谌讓樱↗OB.bga）：以孔層碰2MM層（用面板中Actionsàreference selection功能參考2MM層進(jìn)行選擇），參數(shù)Mode選Touch，將BGA 2MM范圍內(nèi)需塞的孔拷貝到塞孔層，并命名為：JOB.bga（注意，如客戶要求BGA處測(cè)試孔不作塞孔處理，則需將測(cè)試孔選出，BGA測(cè)試孔特征為：阻焊兩面開滿窗或單面開窗）。

　　③拷貝塞孔層為另一墊板層（JOB.sdb）。

　?、馨碆GA塞孔文件調(diào)整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。

三、BGA對(duì)應(yīng)堵孔層、字符層處理：

　?、傩枰椎牡胤?，堵孔層兩面均不加擋點(diǎn)；

　?、谧址麑酉鄬?duì)塞孔處過孔允許白油進(jìn)孔。

　　以上步驟完成后，BGA CAM的單板制作就完成了，這只是目前BGA CAM的單板制作情況，其實(shí)由于電子信息產(chǎn)品的日新月異，PCB行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，關(guān)于BGA塞孔的制作規(guī)程是經(jīng)常在更換，并不斷有新的突破。這每次的突破，使產(chǎn)品又上一個(gè)臺(tái)階，更適應(yīng)市場(chǎng)變化的要求。我們期待更優(yōu)越的關(guān)于BGA塞孔或其它的工藝出爐。