思旺電子推出新款大電流高速BUS用終端穩(wěn)壓芯片
出處:yun06 發(fā)布于:2007-12-24 10:23:42
SE9174C是一顆應(yīng)用簡(jiǎn)單的高速線性終端穩(wěn)壓IC,遵照J(rèn)EDEC SSTL_2, SSTL _18為高速DDR總線產(chǎn)生穩(wěn)定的終端電壓,同時(shí)也滿(mǎn)足HSTL, SCSI-2 and SCSI-3 等特定接口的應(yīng)用,可通過(guò)外部的兩個(gè)分壓電阻跟隨1/2VDDQ產(chǎn)生所需的終端穩(wěn)定電壓,也可以通過(guò)在REFEN Pin施加特定電壓產(chǎn)生所需的終端穩(wěn)定電壓,并可提供或吸收2A的電流。同時(shí)SE9174C還具有極小的OFFSET電壓,以及過(guò)流保護(hù)及溫度保護(hù)等功能。
主要特點(diǎn)
- 適合DDRI、DDRII、DDRIII VTT應(yīng)用
- 可持續(xù)穩(wěn)定的吸收或提供2A電流
- 內(nèi)部集成大功率晶體管
- 適合應(yīng)用SSTL_2, SSTL _18, HSTL, SCSI-2 and SCSI-3 等各種端口
- 在大電流負(fù)載條件下提供的輸出電壓
- 輸出電壓可以通過(guò)外部電阻調(diào)節(jié)
- 需要極少的外圍元件
- 集成過(guò)流保護(hù)和熱保護(hù)功能
- IC關(guān)斷時(shí)為高阻態(tài)
- 提供PSOP-8封裝
- 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品無(wú)鉛
SE9174C采用PSOP-8(Exposed PAD)封裝。
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