Actel公司宣布Jasper Electronics公司已采用其 MicroTCA電源模塊參考設(shè)計(jì)平臺(tái)，開發(fā)出名為TCA380的MicroTCA電源，進(jìn)一步促進(jìn)MicroTCA市場(chǎng)的增長(zhǎng)。該平臺(tái)以Actel的Fusion可編程系統(tǒng)芯片 (PSC) 為基礎(chǔ)，能夠針對(duì)符合MicroTCA規(guī)范的系統(tǒng)進(jìn)行快速部署。MicroTCA是新興的標(biāo)準(zhǔn)，特為高性能和高可用性的系統(tǒng)定義了全新的低成本、小體積機(jī)架和背板架構(gòu)。隨著MicroTCA標(biāo)準(zhǔn)在電信、工業(yè)、醫(yī)療和軍用領(lǐng)域獲得廣泛采用，預(yù)計(jì)到2010年整個(gè)MicroTCA的市場(chǎng)規(guī)模可望達(dá)到35億美元。

　　Jasper Electronics總裁Robert Nishimoto稱：“為了抓住快速增長(zhǎng)的MicroTCA市場(chǎng)機(jī)會(huì)，我們需要與那些致力于提供滿足這一標(biāo)準(zhǔn)要求的高集成度、低成本解決方案的半導(dǎo)體供應(yīng)商合作。Actel不僅是提供MicroTCA參考設(shè)計(jì)平臺(tái)的半導(dǎo)體供應(yīng)商，而且也是能將混合信號(hào)功能和可靠的 Flash存儲(chǔ)器集成在單一芯片上的公司。Actel這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)使我們能夠大幅降低材料成本，從而為客戶提供更低成本和更加可靠的電源模塊，可直接集成到其MicroTCA系統(tǒng)中?！?/P>

　　Actel Fusion PSC是混合信號(hào)FPGA產(chǎn)品，可將模擬功能、嵌入式 Flash存儲(chǔ)單元和上電即行FPGA結(jié)構(gòu)集成在單芯片上，使得元件數(shù)、成本和板卡占位空間減少一半以上。此外，研究表明以Flash為基礎(chǔ)的非易失性FPGA與Actel的Fusion產(chǎn)品一樣，較SRAM FPGA更能抵御中子轟擊誘發(fā)的錯(cuò)誤。而這種可靠性對(duì)于醫(yī)療、電信、工業(yè)、軍用和航空系統(tǒng)等MicroTCA應(yīng)用市場(chǎng)非常重要。

　　Jasper Electronics的TCA380是功能齊全的MicroTCA 電源，輸出功率為380W，并符合PCI 工業(yè)計(jì)算機(jī)制造組織 (PICMG) 的MicroTCA電源模塊要求。該產(chǎn)品提供16個(gè)可編程負(fù)載通道，可以40mA增量輸出高達(dá)9.4A的電流，以及16個(gè)電源管理通道。輸入電壓范圍由 -36 到 -72VDC，所有電源并具有熱切換功能。TCA380同時(shí)也符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

　　Actel產(chǎn)品市場(chǎng)拓展副總裁Rich Brossart稱：“通過(guò)將數(shù)字和模擬功能極高度地集成在一塊單芯片中，F(xiàn)usion 器件為客戶開拓了新的市場(chǎng)領(lǐng)域和贏利機(jī)會(huì)。Actel以Fusion為基礎(chǔ)的MicroTCA電源模塊參考設(shè)計(jì)平臺(tái)已讓Jasper Electronics快速開發(fā)出符合MicroTCA標(biāo)準(zhǔn)的電源模塊，從而促進(jìn)低成本、高可用性及小型化MicroTCA模塊產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用?！?/P>

　　以Fusion為基礎(chǔ)的電源模塊設(shè)計(jì)符合MicroTCA規(guī)范1.0和智能平臺(tái)管理接口 (IPMI) 標(biāo)準(zhǔn)2.0，是業(yè)界由硅供應(yīng)商提供的MicroTCA參考設(shè)計(jì)平臺(tái)。較之于典型的電源模塊設(shè)計(jì)，Actel的參考平臺(tái)提供前所未有的集成度、更高的可制造性、靈活性以及可靠性。

供貨與價(jià)格

　　Actel的電源模塊參考設(shè)計(jì)現(xiàn)已推出市場(chǎng)，有資格的客戶可使用。