賽米控在焊接及切割展會(huì)上展出了融合了的SPT+芯片技術(shù)的SEMiX系列IGBT和整流器模塊。這種軟穿通（SPT）芯片設(shè)計(jì)是基于平板－門(mén)極/穿通的IGBT技術(shù)，這種芯片技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于：更低的開(kāi)關(guān)損耗，更大的芯片面積，正的溫度系數(shù)和低廉的晶片生產(chǎn)成本以及適合焊接應(yīng)用的高開(kāi)關(guān)頻率。

　　SEMiX具有快速的無(wú)焊安裝。獨(dú)立的17mm高的主接線端子能使用戶的雜散電感更加小，母排連接更為簡(jiǎn)便。彈簧連接使得帶有驅(qū)動(dòng)器的PCB板能夠直接連接到功率模塊上，不需要任何接線或焊接。
　　
　　SEMiX IGBT和整流橋為設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)扁平緊湊的變頻器和焊接（AC/DC驅(qū)動(dòng)器：15kW–110kW）開(kāi)創(chuàng)了新的機(jī)遇。由于封裝高度相同，IGBT模塊和輸入整流橋模塊能夠直接通過(guò)母線連接而不需其他接線，和使用傳統(tǒng)的整流橋相比，體積減小了15％，雜散電感降低了，生產(chǎn)時(shí)間也縮短了一半。
　　
　　不同的SEMIX產(chǎn)品線適用于4種尺寸相互兼容的IGBT模塊，電流范圍從75A到600A電壓范圍從600V，1200V，到1700V的同時(shí)，也適用于半橋，六封裝，斬波器等拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。SEMiX可控和不可控整流模塊都具有相同的17mm高度，這樣，無(wú)論是設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的驅(qū)動(dòng)器、電源還是設(shè)計(jì)傳統(tǒng)的應(yīng)用產(chǎn)品，對(duì)用戶來(lái)說(shuō)就有了更多的選擇。