在與會(huì)的集成電路生產(chǎn)商、原材料供應(yīng)商、相關(guān)工具銷(xiāo)售商和業(yè)界分析人士面前，Grose表示半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和運(yùn)輸都需要更智能的方式；在轉(zhuǎn)入450mm晶圓之前，AMD的主要任務(wù)是挖掘現(xiàn)有300mm技術(shù)的潛力，并與業(yè)界伙伴合作，開(kāi)發(fā)新的工具和工藝，讓晶圓生產(chǎn)更加平滑順暢。

至于具體如何改善效率，Grose提出了“SmallLotManufacturing”(SLM)和“SingleWaferTools”(SWT)兩個(gè)概念，但表示這需要整個(gè)業(yè)界轉(zhuǎn)變態(tài)度。

AMD還指出，通過(guò)應(yīng)用NGF技術(shù)，其德國(guó)德累斯頓Fab30/36工廠可以有效節(jié)省生產(chǎn)時(shí)間和成本，確切地說(shuō)晶圓生產(chǎn)成本每月可節(jié)約26％、晶圓生產(chǎn)輸出量可提高31％、勞動(dòng)生產(chǎn)力可提高72％。如果NGF技術(shù)的確如此有效，無(wú)疑會(huì)大大緩解AMD一向緊張的產(chǎn)能壓力，提高整體競(jìng)爭(zhēng)力。

Grose信心十足地宣稱(chēng)：“我們已經(jīng)在整個(gè)AMD上下取得了鼓舞人心的成果，但NGF的潛力還只發(fā)揮了很小的一部分。”

Intel技術(shù)策略主管PaoloGargini曾在2004年提出，450mm晶圓將在2012年成為現(xiàn)實(shí)，因此Intel會(huì)在半年內(nèi)開(kāi)始著手這一問(wèn)題，制定相關(guān)計(jì)劃，不過(guò)直到今天，Intel仍未明確表示是否會(huì)在2012年如期投產(chǎn)450mm晶圓。

ISMI組織成員眾多，且都是半導(dǎo)體業(yè)界的重量級(jí)巨頭，如IBM、Intel、AMD、國(guó)家半導(dǎo)體、臺(tái)積電、德州儀器、三星、瑞薩科技、美光、英飛凌、奇夢(mèng)達(dá)、松下、惠普、NXP、NEC、Spansion等等。